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UV・EB硬化材料の開発

(1992年『UV・EB硬化材料』普及版)

商品コード: B0684

  • 監修: 田畑米穂
  • 発行日: 2003年3月
  • 価格(税込): 4,104 円
  • 体裁: A5判,262ページ
  • ISBNコード: 978-4-88231-791-3
こちらの書籍については、お問い合わせください。

著者一覧

田畑米穂   東海大学 工学部;ラドテック研究会 会長
大山將允   ウシオ電機(株) 放電灯工場 開発部長
後藤祥規   ウシオ電機(株) システム事業部 第1技術部 次長
鷲尾方一   住友重機械工業(株) 平塚研究所 主任研究員
         (現)早稲田大学 理工学部 総合研究センター 教授
木下良一   セイコー電子工業(株) 科学機器事業部 開発一部 開発一課 主任
         (現)セイコーインスツルメンツ(株)科学機器事業部 技術1G課長
高橋栄治   日本曹達(株) 機能製品研究所 機能材料部 課長補佐
         (現)高機能材料研究所 高分子研究部 主席研究員
高松幸茂   三菱レイヨン(株) 商品開発研究所 コーティング材料技術センター 副主任研究員
古濱 亮   日本チバガイギー(株) 添加剤事業部ACRP部 ラドキュア・フォトグループ
         (現)チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株) コーティング機能材セグメント BLイメージング&インキ
藤田治人   通商産業省 基礎産業局 化学品安全課
高山蹊男   東洋インキ製造(株) 技術開発本部 総合企画部
         (現)RC事業部 マーケティング部 担当部
伏見隆夫   通商産業省 特許庁 審査第三部 審査官
田辺光治   光村印刷(株) 研究開発部 開発課 (現)技術開発部
宮下 聡   日本合成ゴム(株) 開発センター 第五開発G 副主任研究員
         (現)JSR(株) 光・電子材料事業企画部 管理チーム 品質保証担当主査
足利一男   デュポン・ジャパン・リミテッド 主任研究員
         (現)マツイカガク(株) 新製品開発部 部長
大美賀広芳   日本石油化学(株) 研究部 主管研究員
         (現)新日本石油化学(株) 機能化学品本部 本部長
角田 誠   三菱電機(株) 材料デバイス研究所 グループマネージャー
         (現)先端技術総合研究所 主席研究員
藤岡弘文   三菱電機(株) 生産技術研究所 主幹
         (現)先端技術総合研究所 高分子材料技術部 部長
大原 昇   藤倉化成(株) コーティング第1部 第2課 主任研究員
         (現)コーティング事業部 技術部 部長
宇加地孝志   日本合成ゴム(株) 開発センター 第4開発グループ 主任研究員
         (現)JSR(株) 筑波研究所 次長
杉浦 通   大日本インキ化学工業(株) 建材塗装剤技術グループ グループリーダー
上野長治   新日本製鐵(株) 技術開発本部 表面処理研究部 主任研究員
岡 襄二   新日本製鐵(株) 技術開発本部 表面処理研究部
今井敬義   東洋インキ製造(株) 技術開発本部 理事・企画担当部長
串田秀男   (株)吉野工業所 総合研究所 所長
         (現)串田オフィス 包装専士
堀田久志   東洋製罐(株) 技術情報室
日比野哲   (株)スリーボンド 研究所 商品開発部  エレクトログループ
松山朝夫   大日本インキ化学工業(株) グラフィック関連開発研究本部 開発研究IG グループリーダー
         (現)立正大学 地球環境科学部
小林正秀   大日本インキ化学工業(株) グラフィック関連開発研究本部 開発研究IG 主査
         (現)グラビアインキ技術3グループ 主任研究員
後藤佐紀子   大日本インキ化学工業(株) グラフィック関連開発研究本部 開発研究IG
大庭敏夫   信越化学工業(株) シリコーン電子材料技術研究所 室長
         (現)精密機能材料研究所 室長

 所属は,1992年12月現在。( )内は2003年2月現在の所属併記を希望の方のみ表記

目次

1. 総論
1.1 はじめに
1.2 国際会議の開催状況
1.3 わが国における概況
1.4 西ヨーロッパにおける現況
1.5 北米における現状
1.6 おわりに

2. 硬化技術の最近の進歩
2.1 UV硬化技術
2.1.1 UVランプ
(1) メタルハライドランプの品種拡充
(2) メタルハライドランプの高出力化
(3) メタルハライドランプの瞬時点灯型化
2.1.2 電源装置
(1) スイッチングレギュレータ電源
(2) リアクタ位相制御型電源
2.1.3 灯具
(1) 反射鏡の劣化防止
(2) 照度管理
(3) 防爆型灯具
2.1.4 コールドミラー型無電極UV装置

2.2 EB硬化技術
2.2.1 電子線加速器利用技術の最近の進歩
(1) 電子線利用の最新動向
(2) 低エネルギーEB装置の最近の動向
2.2.2 電子線と物質の相互作用
(1) 電子線のエネルギー吸収のされ方
(2) 電子線の物質中での線量分布
2.2.3 EBの材料に対する照射効果の概要
(1) 各種高分子材料の耐放射線性
(2) 各種高分子材料に対する機械的強度と着色へのEB照射の影響

2.3 評価技術
2.3.1 はじめに
2.3.2 光化学反応熱熱量形
(1) 光化学反応熱の測定原理
(2) 最新の装置
2.3.3 UV硬化材料の評価
(1) フォトレジストの硬化条件の評価
(2) 感光性樹脂の硬化率(反応率)の評価
2.3.4 おわりに

3. 材料技術
3.1 非アクリル系
3.1.1 はじめに
3.1.2 液状ポリブタジエン化合物
3.1.3 不飽和ポリエステル化合物
3.1.4 ポリエン-ポリチオール化合物
3.1.5 カチオン重合性化合物
3.1.6 アミノアルキッド樹脂
3.1.7 新しい光反応
(1) 光ラジカル開環重合
(2) 光アニオン重合
(3) 光-熱硬化

3.2 アクリル系
3.2.1 はじめに
3.2.2 アクリル系ベースレジンの分類
3.2.3 各論
(1) ウレタンアクリレート
(2) エポキシアクリレート
(3) ポリエステルアクリレート
(4) ポリエーテルアクリレート
(5) アクリレートモノマー
(6) その他のアクリル系オリゴマー・モノマー
(7) アクリル系ポリマーのアクリレート
(8) 水系オリゴマー
3.2.4 オリゴマー・モノマー供給元

3.3 光重合開始剤
3.3.1 はじめに
3.3.2 光重合開始剤への要求
3.3.3 ラジカル光重合開始剤の反応
3.3.4 ラジカル光重合開始剤の種類
(1) 水素引き抜き型開始剤
(2) 分子内開裂型開始剤
3.3.5 UV硬化樹脂の耐候性
3.3.6 カチオン系光重合開始剤
3.3.7 エポキシの光反応機構
3.3.8 カチオン系光重合開始剤の種類
(1) ブレンステッド酸発生タイプ(オニウム塩および関連化合物)
(2) ルイス酸発生タイプ
3.3.9 カチオン重合とラジカル重合のハイブリッドタイプ

4. 法規制
4.1 化審法に基づく化学物質の審査,規制および管理
4.1.1 化審法制定の経緯
4.1.2 化審法における適用化学物質
4.1.3 試験および評価
(1) 評価手法等の国際的調和
(2) 化審法における適用化学物質
(3) 既存化学物質の安全性点検
4.1.4 海外諸国における規制動向
4.1.5 おわりに

4.2 化審法(メーカーの立場から)
4.2.1 はじめに
4.2.2 化審法について
4.2.3 化審法における化学物質
4.2.4 新規化学物質と既存化学物質等
(1) 新規化学物質とは
(2) 少量新規化学物質とは
(3) 既存化学物質とは
4.2.5 新規化学物質の届出と審査
4.2.6 おわりに

5. 応用
5.1 光造形
5.1.1 光造形システムの現状
5.1.2 光造形用光硬化樹脂の研究開発動向
(1) 光造形用光硬化樹脂の基本事項
(2) 米国デュポン社の光造形システムと樹脂
(3) 日本合成ゴム,ソニーの光造形システム
(4) 米国3D社の光造形システムと樹脂
(5) カチオン重合型エポキシ樹脂を使う光造形システム
(6) 三井造船,三洋化成の光造形用光硬化樹脂
5.1.3 光造形用光硬化樹脂の採用について

5.2 液晶ディスプレイ用カラーフィルター
5.2.1 はじめに
5.2.2 要求特性と構造
5.2.3 各種製造方法と特徴
(1) 染色法
(2) 顔料分散法(レジスト法)
(3) 電着法
(4) 印刷法
5.2.4 各構成部材料
(1) ガラス基盤
(2) 遮光グリッド
(3) CFインキ
(4) 保護膜層
5.2.5 おわりに

5.3 エレクトロニクス
5.3.1 半導体レジスト
(1) はじめに
(2) 照射光の短波長化
(3) g線ポジレジスト
 〈1〉ベース樹脂
 〈2〉感光剤
 〈3〉添加剤
(4) i線ポジレジスト
 〈1〉ベース樹脂
 〈2〉感光剤
 〈3〉添加剤
(5) エキシマレジスト
5.3.2 プリント配線板用レジスト
(1) ドライフィルムレジスト
 〈1〉はじめに
 〈2〉ドライフィルムレジストの開発動向
 〈3〉ドライフィルムレジストの応用技術
 〈4〉おわりに
(2) 電着レジスト
 〈1〉電着レジストの組成物
 〈2〉電着レジストの応用技術
 〈3〉電着レジストの性能

5.4 電気部品
5.4.1 はじめに
5.4.2 UV・EB硬化法の適用例
(1) 絶縁電線の製造
(2) 樹脂モールド変圧器への応用
(3) 汎用モーターの絶縁処理
(4) コイル端末処理
(5) 電気・電子部品組立時の接着
(6) 積層板
(7) 絶縁用バインドテープへの応用
(8) マーキング
(9) ポッティング・防湿コーティング
5.4.3 今後の展開
5.4.4 おわりに

5.5 自動車部品
5.5.1 はじめに
5.5.2 自動車用外装部品での現況
(1) ランプ類
(2) シースルー部品およびその周辺部品
(3) その他の部品
5.5.3 内装部品について

5.6 光ファイバーコーティング
5.6.1 はじめに
5.6.2 コート材に要求される特性とコート材設計
(1) 塗工性
(2) 硬化性
(3) 長期信頼性
5.6.3 おわりに

5.7 建材
5.7.1 UV硬化技術
(1) はじめに
(2) UV硬化型塗料
(3) UV塗装硬化システム
5.7.2 EB硬化技術
(1) はじめに
(2) EB硬化技術の建材に対する開発・実用化例の歴史
 〈1〉有機材(木材)への適用
 〈2〉無機材・金属板(鉄板)への適用
(3) EBC硬化技術の建材に対する最近の開発・実用化
 〈1〉大理石への適用
 〈2〉PETフィルムラミネート鋼板
 〈3〉トンネル内装板用塗装鋼板
(4) おわりに

5.8 印刷用インキ
5.8.1 はじめに
5.8.2 枚葉オフセット印刷インキ
5.8.3 金属印刷インキ
5.8.4 ウェブ・オフセット印刷インキ
5.8.5 フレキソ印刷インキ
5.8.6 水希釈性UV・EB硬化型インキ
5.8.7 リサイクルの問題
5.8.8 おわりに

5.9 光沢加工

5.10 プラスチック容器
5.10.1 はじめに
5.10.2 プラスチック容器へのUV硬化技術の応用
(1) 塗装への応用
(2) 印刷への応用
5.10.3 塗装および印刷における今後の展開

5.11 缶用材料
5.11.1 概況
(1) UV硬化材料の製缶用途への応用
(2) UV硬化の長所
(3) UV硬化の問題点
(4) UV硬化の材料のための被塗物
(5) 製缶用途へのEBの応用

5.11.2 3ピース缶用印刷
(1) UV印刷の現状
(2) UV印刷ライン
5.11.3 3ピース缶用UV塗料
5.11.4 2ピース缶用UV印刷および塗装

5.12 接着剤・シール剤
5.12.1 はじめに
5.12.2 紫外線硬化型樹脂
5.12.3 光未照射部の硬化手法
(1) 嫌気硬化付与型
(2) 加熱硬化付与型
(3) 湿気硬化付与型
(4) プライマー硬化付与型
(5) 2液小運豪硬化型
5.12.4 接着剤・シール剤への応用
(1) 電気・電子産業における応用
(2) 自動車産業における応用
(3) 機械産業・諸工業における応用
(4) その他
5.12.5 おわりに

5.13 EB(電子線)硬化型ラミネート用接着剤
5.13.1 はじめに
5.13.2 DICBEAMQAの組成
5.13.3 塗工
5.13.4 EB照射
5.13.5 エージング
5.13.6 剥離強度
5.13.7 ヒートシール強度
5.13.8 おわりに

5.14 リリースコーティング
5.14.1 はじめに
5.14.2 シリコーンリリースコーティング
(1) 歴史
(2) マーケット
5.14.3 UV・EB硬化と加熱硬化の比較
5.14.4 UV硬化システム
(1) ラジカル付加型
(2) ヒドロシリル化反応型
(3) ラジカル重合型
(4) カチオン重合型
5.14.5 EB硬化システム
5.14.6 おわりに
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