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マグネシウム合金の製造と応用

(2001年『マグネシウム合金の応用と成形加工技術』普及版)

商品コード: B0780

  • 監修: 小島陽・井藤忠男
  • 発行日: 2006年6月
  • 価格(税込): 3,888 円
  • 体裁: A5判,254ページ
  • ISBNコード: 978-4-88231-887-3

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刊行にあたって

<普及版の刊行にあたって>
 本書は2001年に『マグネシウム合金の応用と成形加工技術』として刊行されました。普及版の刊行にあたり,内容は当時のままであり加筆・訂正などの手は加えておりませんので,ご了承ください。

2006年6月  シーエムシー出版 編集部

著者一覧

小島 陽   長岡技術科学大学 工学部機械系 教授
白井正勝   (株)TOSEI 代表取締役
斉藤 研   (株)日本製鋼所 MG事業部 技術部 MG開発グループ マネージャー
金子純一   日本大学 生産工学部 機械工学科 教授
時末 光   日本大学 生産工学部 機械工学科 教授
中津川勲   (株)日本製鋼所 マグネシウム事業部 MG開発グループ 表面処理担当課長
         (現)富士康科技集団 表面処理技委会 経理
壺田貴弘   アネスト岩田(株) 塗装システム部 部長
河本文夫   宇部興産(株) 軽金属販売部 主席部員
伊藤 荿   森村商事(株) 金属部 技術部長
         (現)伊藤技術士事務所 技術士
近田敏弘   トヨタ自動車(株) 第1材料技術部 企画総括室 室長
         (現)(株)アドマテックス 代表取締役社長
吉田達雄   ソニー(株) パーソナルITネットワークカンパニー Mobile Products Div. 課長
         (現)ソニー(株) ビデオ事業本部 ビデオシステム事業部門 課長
塩田智基   (株)ニコン 映像カンパニー 第3開発部 第11技術グループ 主任技師
柿崎昌彦   ソニー(株) ホームネットワークカンパニー オーディオエンタテインメント事業本部 PE第1事業部 第1部 課長
         (現)ソニー(株) 技術開発本部 商品設計1部1課 統括課長
山下紘治   埼玉日本電気(株) 要素技術専任部長;技術部専任部長 生産技術部専任部長
         (現)サンアロー(株) 技術部 取締役部長
瀬野義隆   愛知県工業技術センター 研究監
         (現)(財)科学技術交流財団 トライアルコーディネータ
若山嘉延   愛知県プラスチック成形工業組合 Mgプロジェクトチーム チーフ
         (現)藤和ライト工業(株) 代表取締役
小原 久   日本マグネシウム協会 業務部 部長
         (現)日本マグネシウム協会 専務理事
上島孝一   (株)軽金属通信ある社 代表取締役
井藤忠男   (現)富士康科技集団 特別技術顧問

 執筆者の所属は,注記以外は2001年当時のものです。

目次

【I 総論】
第1章 マグネシウム合金産業の動向
1. はじめに
2. マグネシウムの需要と供給
3. 日本におけるマグネシウム製錬
4. マグネシウムの製品開発
5. おわりに

第2章 マグネシウム合金の材料特性
1. はじめに
2. マグネシウムの特徴
2.1 物理的性質
2.2 化学的,電気的性質
2.3 その他の特性

第3章 マグネシウム合金の種類と用途
1. はじめに
2. 構造用マグネシウム合金の特性と用途
2.1 展伸用マグネシウム合金
2.2 鋳造用マグネシウム合金
2.2.1 砂型および金型鋳造用マグネシウム合金
2.2.2 ダイカスト, チクソモールディング用マグネシウム合金
3. その他の用途例
3.1 添加剤
3.2 金属還元剤
3.3 防食用アノード
3.4 水素吸蔵合金
3.5 その他

第4章 マグネシウム合金の応用
1. 携帯用電子機器への応用
2. 自動車部品への応用

【II マグネシウム合金の加工技術】
第1章 マグネダイカスト成形技術
1. はじめに
2. 材料および溶解
2.1 材料(地金)
2.2 溶解作業
2.2.1 防燃ガス
2.2.2 溶解
2.3 新合金について
3. 金型および金型設計
3.1 製品設計
3.2 金型設計
3.3 金型製作
4. 鋳造機および鋳造技術
4.1 鋳造機
4.2 鋳造技術
4.3 鋳造条件
4.3.1 充填時間
4.3.2 ゲート速度
4.3.3 ゲート断面積
4.3.4 鋳造圧力
4.4 鋳造欠陥の原因と対策
4.4.1 内部欠陥
4.4.2 外部欠陥
4.4.3 寸法上の欠陥
5. マグネシウムダイカストの安全対策
6. おわりに

第2章 射出成形技術
1. はじめに
2. 射出成形機と付帯設備
3. 射出成形作業
4. 金型
5. 成形品の特徴
6. 欠陥とその対策
7. ホットランナーの適用
8. 今後の展望

第3章 塑性加工技術
1. はじめに
2. マグネシウムの塑性変形
3. マグネシウムの圧延加工
4. マグネシウムの押出加工
5. マグネシウムの鍛造加工
6. マグネシウムの成形加工
6.1 曲げ加工
6.2 深絞り加工
6.3 張出加工
6.4 成形限界図
7. おわりに

第4章 機械加工技術
1. はじめに
2. 切削加工とは
3. マグネシウム合金の切削加工における特徴
4. マグネシウム合金切削用工具材質と工具設計
4.1 工具材質
4.2 工具設計
4.3 工具研削
5. 切削油剤
6. マグネシウム合金の切削条件
7. マグネシウム合金切削の実例
7.1 施削
7.2 穴加工
7.3 仕上げ面粗さ
7.4 切削温度
8. 切削作業の安全対策

第5章 表面処理技術
1. はじめに
2. 機械加工・前処理
2.1 バレル研磨
2.2 ブラスト研磨
2.3 機械的前処理において注意すべき事項
3. 化学的前処理
3.1 脱脂
3.2 酸洗い
3.3 表面調製
3.4 化学的前処理において注意すべき事項
4. 化成処理
4.1 原理
4.2 クロム系処理とノンクロム系処理
4.3 化成処理皮膜の特性
4.3.1 耐食性
4.3.2 表面抵抗
4.3.3 塗装密着性
4.4 化成処理において注意すべき事項
5. 陽極酸化
5.1 原理
5.2 陽極酸化皮膜の特徴
5.2.1 耐食性
5.2.2 耐摩耗性・潤滑性
5.2.3 着色・塗装性
5.3 陽極酸化処理において注意すべき事項
6. めっき
6.1 原理
6.2 めっきの特徴
6.2.1 装飾性・耐摩耗性
6.2.2 耐食性
6.3 めっき処理において注意すべき事項
7. 新しい表面改質法
8. おわりに

第6章 塗装技術
1. はじめに
2. マグネシウム合金塗装処理の現状
3. マグネシウム合金の特徴
3.1 リサイクルが可能
3.2 軽量・高強度・高延性
3.3 ノイズシールドが不要
3.4 高放熱性
4. マグネシウム合金塗装が採用されている製品例
5. マグネシウム合金の塗装処理
5.1 成形加工
5.2 機械的前処理
5.3 化成処理
5.4 プライマー(下塗り)・素地調整 (拾いパテ)・研磨(サンディング)
5.5 塗装工程(下塗り,中塗り,トップコート)
5.6 マグネシウム合金用塗料
5.7 塗料機器・塗装設備
5.8 マグネシウム合金塗装に関する注意事項
5.9 塗装費用(例)
6. おわりに

【III マグネシウム材料の安全対策とリサイクル】
第1章 安全対策
1. マグネシウムと安全
2. 安全面からの物性
3. 化学薬品に対する反応性
4. マグネシウムにおける可燃性
5. 溶融したマグネシウム
6. 溶解についての注意
6.1 溶解工場設備
6.2 溶解作業
6.3 ダイカスト作業における注意点
6.4 溶解における火災,消火方法
7. 切削,穴あけなど加工作業
7.1 作業環境の整備
7.2 一般的な機械加工時に配慮すべき事項
7.3 微粉に対する配慮事項
7.4 微粉の保管
7.5 切粉の保管
7.6 焼却処理について
7.7 化学処理について
8. 消火方法
8.1 切削屑等の消化
9. マグネシウム安全データシート

第2章 リサイクル
1. はじめに
2. ダイガスト工程とスクラップ
3. リサイクル材の分類
4. 再生法
4.1 ルツボ炉法
4.2 隔壁フラックス漕法(Norsk Hydro法)
5. フラックスレス法
5.1 2ポット法(Norsk Hydro法)
5.2 隔壁ガスバブリング法(Rauch法)
5.3 ガス吹き込みフィルター法(Dow法)
5.4 減圧ろ過法(日本軽金属法)
6. 再生メタルの品質

【IV 応用】
第1章 自動車部品への応用
1. はじめに
2. 自動車の燃費と軽量化
3. マグネシウムの軽量化ポテンシャル
4. 自動車用マグネシウム部品の実用化例
5. マグネシウム合金の技術的課題
6. マグネシウムのリサイクル
7. 軽量材料とLCA
8. 自動車におけるマグネシウムの将来

第2章 電子・電気部品への応用
1. ノートブック型パソコンへの応用
1.1 はじめに
1.2 ノートブック型PC筐体の材料動向
1.3 ノートブック型PC筐体へのマグネシウム合金採用
1.3.1 ノートブック型PC筐体への要求特性
1.3.2 マグネシウム合金材の利点・特徴
1.3.3 マグネシウム合金の材料特性
1.3.4 製法
1.4 マグネシウム合金筐体の製造工程
1.4.1 鋳造工程
1.4.2 トリミング
1.4.3 バリ取り・仕上げ
1.4.4 機械加工
1.4.5 化成処理
1.4.6 塗装工程
1.5 金型設計者から製品設計者への要望
1.6 製品(素材)品質の改善方法
1.6.1 金型設計方針の確立
1.6.2 鋳造条件の見極め
1.7 まとめ

2. デジタルカメラへの応用
2.1 概略
2.1.1 はじめに
2.1.2 マグネシウム合金の長所と短所
2.2 マグネシウム合金の使用
2.2.1 Mgの使用方法
2.2.2 なぜMgを採用したか
2.3 問題点とその対応
2.3.1 部品設計上の問題
2.3.2 製造上の問題
2.4 おわりに

3. ポータブルMDへの応用
3.1 はじめに
3.2 MD(ミニディスク)の概要
3.2.1 ミニディスクとは?
3.2.2 2種類のディスク
3.2.3 ATRACで小型化を実現
3.2.4 瞬時に選曲
3.2.5 音飛びガードメモリー
3.3 ポータブルMDの現状(日本)
3.4 MZ-E50設計の主なポイント
3.5 導入したマグネシウム各部品
3.5.1 超小型軽量光ピックアップ
3.5.2 超小型軽量ドライブ
3.5.3 外筐
3.6 表面処理(防錆)
3.6.1 無色透明な化成皮膜処理(電化皮膜工業と共同開発,共同パテント)
3.6.2 耐摩耗性にすぐれた陽極酸化皮膜処理(電化皮膜工業と共同開発,共同パテント:マグダイズGE)
3.7 製造工程
3.8 今後の課題
3.8.1 価格
3.8.2 部品供給
3.8.3 質感(新規表面処理技術)
3.9 おわりに

4. 携帯電話への応用
4.1 はじめに
4.2 携帯電話になぜマグネシウム合金を使ったか
4.2.1 マグネシウム合金を使った初期の携帯電話
4.2.2 最近のマグネシウム合金を使った携帯電話
4.2.3 筺体材料としてのマグネシウム合金の特徴
4.2.4 マグネシウム合金筐体製造における技術課題
4.3 物づくりへの提言
4.3.1 低コスト化
4.3.2 生産数量増大への対応
4.4 おわりに

第3章 その他への応用
1. 義足への応用
2. 金型の試作
3. 射出成形条件
4. 射出成形条件と特性
5. 成形品の後加工
6. 成形品の実装試験
7. まとめ

【V 市場】
第1章 日本市場の動向
1. はじめに
2. 日本国内のマグネシウムの需要動向
3. マグネシウム合金の自動車・携帯機器への応用
3.1 自動車部品
3.2 ノート型パソコン
3.3 携帯電話
3.4 その他の携帯用機器
4. マグネシウム合金の今後の課題

第2章 台湾・中国市場の動向
1. はじめに
2. 台湾のノートパソコン業界
3. 台湾のマグネシウム製ノートパソコン筐体業界
4. 台湾のマグネシウムダイカストとチクソ成形業界
4.1 マグネシウムダイカスト業界
4.2 台湾のチクソ成形業界
5. 中国のマグネシウム材料業界
5.1 マグネシウム製錬業界
5.2 中国のマグネシウム合金業界
6. 中国のマグネシウムダイカスト業界
7. おわりに

第3章 欧米の自動車部品その他へのマグネシウム合金利用の動向
1. はじめに
2. ダイカスト部品の需要拡大
2.1 部品化活動と背景
3. 自動車部品例
3.1 大型部品とダイカストメーカーの対応
4. 欧米の国家プロジェクト
5. 国内での構造材としての利用例
6. おわりに
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