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UV・EB硬化技術IV

(2002年『UV・EB硬化技術の現状と展望』普及版)

商品コード: B0837

  • 監修: 市村國宏/(編集)ラドテック研究会
  • 発行日: 2007年12月
  • 価格(税込): 4,752 円
  • 体裁: A5判、320ページ
  • ISBNコード: 978-4-88231-944-3

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刊行にあたって

 経済的な低迷が続くわが国の製造業にとって、国際的な環境変化と先導的な産業の近未来予測という総論的な背景のもとに、諸産業を支える要素技術の現況ならびに開発動向を見定めて意を決することの緊要性がこれまで以上に求められているようだ。これは、時代の流れに乗り遅れまいとする消極的なスタンスではなく、さまざまな制約条件の中でいかに独自の製品を開発するかというフロンティア精神の重要性を意味する。UV/EB硬化技術においても例外ではない。
 UV/EB硬化技術が産業に取り入れられて半世紀となる。グリーンテクノロジーとしてのUV/EB硬化技術は環境問題などの観点から追い風とはいえ、10%を超える成長率は低下気味である。しかし、その内容を精査すれば、たとえば半導体や液晶産業などでは必須な産業技術として位置付けられ、顕著に高い成長率を示している分野も少なくないことがわかる。バイオ関連はまったく未開拓と言ってよい。つまり、このような時代背景にあるからこそ、UV/EB硬化技術の実態を詳細に分析し、つぎの手を打つことが強く求められているといえる。
 これまでシーエムシー出版から、1989年、1992年、1997年および1999年にUV/EB硬化技術に関する出版がなされてきたが、これらと対照しつつ、また、2003年にわが国で開催されるラドテックアジア国際会議を視野に入れつつ本書をひもとくことは、次の手のための大きなヒントになるであろう。
 本書は、最新のUV/EB硬化技術を具体的に把握すべくラドテック研究会の幹事諸氏を中心として編集企画された。執筆者はいずれも第一線で活躍されている方々である。関係各位に深く深謝したい。
(「はじめに」より)

2002年12月  ラドテック研究会会長 市村國宏

<普及版の刊行にあたって>
 本書は2002年に『UV・EB硬化技術の現状と展望』として刊行されました。普及版の刊行にあたり、内容は当時のままであり加筆・訂正などの手は加えておりませんので、ご了承ください。

2007年12月  シーエムシー出版 編集部

著者一覧

【編集委員】
青木 康   住友重機械工業(株) 技術開発センター オプトロニクスグループ グループリーダー
大木 亨   JSR(株) 光学材料事業部 光機能材料部 第三チーム・リーダー
上林泰二   大阪有機化学工業(株) 取締役開発部長
木下 忍   岩崎電気(株) 光応用開発部 ソフトエンジニアリング課 課長
         (現)岩崎電気(株) 製造本部 光応用開発部 部長
高橋 誠   大日本インキ化学工業(株) グラフィックアーツ研究所 グラフィック研究推進室長
富永幸溢   (有)トミナガコーポレーション 代表取締役
西谷 太   東亞合成(株) 本店営業部 アクリルグループ ポリマー担当 課長
堀江邦彦   チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株) コーティング機能材セグメント BLエレクトロニックマテリアルズ 統括マネジャー
安池 円   東洋インキ製造(株) 筑波研究所 所長

【執筆者一覧】
市村國宏   (現)東邦大学 理学部 特任教授
川上直彦   大阪有機化学工業(株) 研究所 係長
岡崎栄一   東亞合成(株) 高分子材料研究所 主事
岡 英隆   チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株) コーティング機能材セグメント R&D 主任研究員
倉 久稔   (現)チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株) コーティング機能材セグメント R&D 主任研究員
山戸 斉   (現)チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株) コーティング機能材セグメント R&D マイクロエレクトロニクスグループ リーダー
大和真樹   (現)チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株) コーティング機能材セグメント R&D 統括マネージャー
木下 忍   岩崎電気(株) 光応用開発部 ソフトエンジニアリング課 課長
         (現)岩崎電気(株) 製造本部 光応用開発部 部長
坂井和宏   (現)岩崎電気(株) 品質保証部 光応用課 課長
鷲尾方一   早稲田大学 理工学総合研究センター 教授
常見明良   (現)住友重機械工業(株) 電子機械事業部 主任技師
小倉昭雄   東洋製罐(株) 製造管理部 製造管理第三課 課長
         (現)東洋製罐(株) 生産本部 SCM部 デコレーションサポート課 課長
上田倫久   積水化学工業(株) 高機能プラスチックスカンパニー 水無瀬研究所 副主任
中壽賀章   (現)積水化学工業(株) 高機能プラスチックスカンパニー 開発研究所 取締役 所長   
福井弘司   (現)積水化学工業(株) 高機能プラスチックスカンパニー 開発研究所 グループ長
福岡正輝   積水化学工業(株) 高機能プラスチックスカンパニー 水無瀬研究所 主任
木田信嗣   (現)モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社(旧GE東芝シリコーン(株)) SRSビジネス パシフィックコーティング マーケティングマネージャー 
奥田竜志   (現)大日本インキ化学工業(株) 平版インキ技術3グループ 主任研究員
小川展夫   旭化成(株) 感光材事業部 感光材技術部 部長
         (現)旭化成ケミカルズ(株) 感光材営業部 営業部長
熊野厚司   (現)JSR(株) 研究開発部 上席執行役員;部長
花畑 誠   (現)日産化学工業(株) 電子材料事業部 開発部 理事;部長
柏木幹文   (現)日本ゼオン(株) 新事業開発部 課長
植田健治   大日本印刷(株) 研究開発センター リーダー
         (現)大日本印刷(株) 研究開発センター オプティカルデバイス研究所 所長
中野嘉一郎   日本電気(株) 機能材料研究所 主任研究員
         (現)日本電気(株) ナノエレクトロニクス研究所 主任研究員
長谷川悦雄   日本電気(株) 機能材料研究所 部長
         (現)日本電気(株) ナノエレクトロニクス研究所 シニアエキスパート
栗原弘司   (現)太陽油墨(蘇州)有限公司 副総経理 兼 技術部長
山寺 隆   日立化成工業(株) 配線板材料事業グループ 感光性フィルム事業部門 開発担当部長
         (現)日立化成工業(株) 事業戦略室 企画担当部長 
蛯沢勝英   大日本インキ化学工業(株) 記録材料技術本部 光学材料技術グループ グループマネージャー
         (現)大日本インキ化学工業(株) 総合研究所 生産技術研究所 主席研究員 
小宮 全   (現)JSR(株) 四日市研究センター 機能材料研究所 所長
寺本俊夫   (株)ディーメック モデリングセンター 取締役モデリングセンター長
藤本寿一   三菱レイヨン(株) 商品開発研究所 コーティング材料技術センター 主任研究員
西脇 功   JSR(株) 筑波研究所 主任研究員
石居太郎   三菱レイヨン(株) 商品開発研究所 コーティング材料技術センター 主任研究員
川口隆之   チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株) コーティング機能材セグメント BLコーティング マネジャー
河添正雄   (現)中国塗料(株) 工業塗料事業本部 技術センター 所長
 
 編集委員・執筆者の所属表記は、注記以外は2002年当時のものを使用しております。

目次

第1章 総論
1. はじめに
2. 化学素材を見る
3. 露光を見直す
4. 配向組成を見直す
5. キュアリングプロセスを見直す
6. おわりに

第2章 材料開発の動向 
1. アクリル系モノマー・オリゴマー
1.1 はじめに
1.2 アクリレートモノマー
1.2.1 単官能アクリレート
1.2.2 二官能アクリレートモノマー
1.2.3 多官能アクリレートモノマー
1.3 オリゴマー
1.3.1 エポキシアクリレート
1.3.2 ウレタンアクリレート
1.3.3 ポリエステルアクリレート
1.3.4 ボリブタジエンアクリレート
1.3.5 シリコーンアクリレート
1.4 性能
1.4.1 硬化速度
1.4.2 密着性の向上
1.4.3 硬化収縮
1.4.4 酸素による硬化阻害
1.4.5 皮膚刺激性と粘度
1.4.6 Tg
1.4.7 破断伸度と最大強度
1.4.8 屈折率
1.4.9 変異原性
1.5 新規アクリレートモノマー
1.6 おわりに

2. 非アクリル系モノマー・オリゴマーおよびポリマー
2.1 はじめに
2.2 光ラジカル重合系材料
2.2.1 マレイミド 
2.2.2 ポリエン・チオール 
2.2.3 その他 
2.3 光カチオン重合系材料
2.3.1 エポキシ
2.3.2 オキセタン
2.3.3 ビニルエーテル
2.3.4 プロペニルエーテル
2.4 光架橋性ポリマー
2.4.1 光二量化タイプ
2.4.2 その他

3. 光開始剤
3.1 光ラジカル開始剤
3.2 ラジカル型光重合開始剤
3.2.1 一分子反応型
3.2.2 二分子反応型
3.3 新しい光ラジカル開始剤
3.3.1 O-アシルオキシム型光重合開始剤
3.4 光酸発生剤(PAG)
3.4.1 イオン性光酸発生剤
3.4.2 非イオン性光酸発生剤
3.5 光カチオン重合開始剤
3.5.1 光増感剤
3.5.2 CT錯体
3.5.3 光ラジカル重合開始剤との併用

第3章 硬化装置及び加工技術の動向
1. UV硬化装置の動向と加工技術
1.1 はじめに
1.2 UVの基礎技術
1.3 UV硬化装置
1.3.1 ランプ
1.3.2 照射器
1.3.3 電源装置
1.3.4 UV照射装置例
1.4 おわりに

2. EB硬化装置の動向と加工技術
2.1 はじめに
2.2 EB硬化装置
2.3 EB硬化装置を使用する際の留意点
2.4 EB硬化装置の最近の動向
2.5 超低エネルギーEB装置
2.6 最近のEB硬化装置
2.7 おわりに

3. レーザーと加工技術
3.1 レーザーによる加工
3.2 エキシマレーザーによる加工技術
3.2.1 エキシマレーザーの発振原理と種類
3.2.2 エキシマレーザーによる加工の特徴 
3.2.3 エキシマレーザーによるアニール加工
3.3 固体レーザー高調波による加工技術 
3.3.1 固体レーザーと波長変換による紫外光発生 
3.3.2 紫外線固体レーザーによる有機樹脂基板の高速ドリル穴加工
3.3.3 高速加工における加工品質 
3.4 紫外線レーザー加工の今後の展開

第4章 応用技術の動向
1. 缶コーティング
1.1 はじめに
1.2 缶の種類と塗装方式
1.2.1 缶の種類 
1.2.2 缶の塗装方式
1.3 製缶における塗装硬化システム
1.3.1 熱硬化システム
1.4 製缶におけるUV硬化システムの現状
1.4.1 3ピース缶
1.4.2 2ピース缶
1.5 製缶におけるUV・EB硬化の今後の展開

2. 粘接着剤
2.1 UV重合粘着技術
2.1.1 製造上の課題
2.1.2 製品性能上の課題
2.1.3 UV重合粘着剤の特徴と応用製品
2.2 UV利用(応用)粘接着剤
2.2.1 UV後硬化粘接着剤
(1) 光後硬化型粘接着剤とは
(2) 光硬化型粘接着剤の材料構成
(3) 硬化挙動
(4) 光後硬化型粘接着剤のまとめ
2.2.2 UV後剥離テープの動向

3. UV硬化型離型コーティング
3.1 はじめに
3.2 背景
3.3 UV硬化シリコーンの開発
3.4 光カチオン硬化型シリコーンの化学
3.5 UV硬化型シリコーンの剥離紙への応用
3.6 今後の展開

4. 印刷関連材料
4.1 UV/EBインキ市場
4.2 UV/EBインキの長所・短所
4.2.1 長所
4.2.2 短所
4.3 応用技術の動向
4.3.1 ハイブリッド型平版UVインキ
4.3.2 UVフレキソインキ
4.3.3 カチオン重合型UVインキ
4.3.4 UV硬化型インクジェット用インキ
4.3.5 圧着はがき用UVクリアーニス 

5. フレキソ製版材料
5.1 はじめに 
5.2 フレキソ印刷版用感光性樹脂
5.3 フレキソ印刷用感光性樹脂の現状と動向
5.3.1 段ボール印刷分野
5.3.2 軟包装印刷分野
5.3.3 液体紙容器印刷分野
5.3.4 シールラベル印刷分野 
5.4 おわりに

6. フラットパネルディスプレイ
6.1 液晶ディスプレイ
6.1.1 はじめに
6.1.2 カラーフィルター(CF)用カラーレジスト
6.1.3 ネガ型感光性材料によるLCD用スペーサー材料(フォトリソスペーサー)
6.1.4 LCD用ポジ型永久膜材料
6.1.5 ノンラビングプロセス材料としての光配向膜材料 
6.1.6 おわりに
6.2 その他のフラットパネルディスプレイ
6.2.1 PDP用リブ材料
(1) リブ形成法
(2) 感光性有機無機ハイブリッド材料による感光性ペースト法(基本原理)
(3) 感光性有機無機ハイブリッド材料によるPDPリブ形成例
6.2.2 有機EL用陰極隔壁材料
(1) はじめに
(2) フォトリソグラフィー技術
(3) 有機ELディスプレー
(4) マトリックス構造
(5) 逆テーパー形状の形成
(6) フォトリソプロセスマージン
(7) 構造材料としての要求性能
(8) おわりに

7. ホログラム
7.1 はじめに 
7.2 ホログラムの種類と特徴 
7.3 エンボス型ホログラム 
7.4 体積型ホログラム 
7.5 ホログラム記録材料の分類 
7.5.1 フォトポリマー型記録材料 
7.5.2 非光重合型記録材料 
7.6 カラーホログラム 
7.7 光学素子としてのホログラム 
7.8 今後の展望 

8. 半導体用レジスト
8.1 はじめに
8.2 ArFエキシマレーザ露光用レジスト開発の課題
8.2.1 (メタ)アクリル骨格ポリマー
8.2.2 主鎖に脂環基を導入したポリマー
8.3 F2エキシマレーザ露光用レジスト開発の課題
8.3.1 ポリノルボルネン・ポリマー
8.3.2 ノルボルネン-CF3アクリレート共重合体
8.3.3 フッ素化環状ポリマー
8.3.4 ノルボルネン-テトラフルオロエチレンポリマー
8.4 おわりに

9. プリント配線板用レジスト
9.1 液状レジスト
9.1.1 はじめに
9.1.2 液状レジストの分類
9.1.3 液状フォトソルダーレジストの組成
9.1.4 液状フォトソルダーレジストのプロセス
9.1.5 環境対応型液状レジスト
9.1.6 今後の課題と取り組み
9.2 ドライフィルムフォトレジスト(山寺隆)
9.2.1 はじめに
9.2.2 DFPRの構成、組成
9.2.3 DFPRを用いたプリント配線板の製造プロセス
9.2.4 DFPRに関する最近の技術動向
9.2.5 おわりに

10. 光ディスク
10.1 光ディスク分野におけるUV硬化技術
10.2 光ディスクの種類
10.3 保護コート用材料と保護膜形成方法
10.4 接着用材料と貼り合わせ方式
10.4.1 接着剤の要求特性
10.4.2 ディスク貼り合わせ方式
10.4.3 最近の動向

11. 光ファイバ
11.1 はじめに
11.2 光ファイバコート材
11.3 光ファイバコート材の特性
11.4 光ファイバコート材の硬化度評価法
11.5 光ファイバコート材の硬化挙動
11.6 光ファイバコート材の今後の課題
11.7 おわりに 

12. 光造形
12.1 はじめに
12.2 各種積層造形法
12.3 光造形法 
12.3.1 造形プロセス
12.3.2 光造形装置
12.3.3 光硬化性樹脂
12.4 光造形の用途
12.4.1 デザインモデル
12.4.2 ワーキングモデル
12.4.3 シミュレーション
12.4.4 医療分野
12.4.5 型マスターモデル
12.4.6 光造形による簡易射出成形型(ダイレクト型)
12.4.7 最近トピックス
12.5 おわりに

13. 光学材料
13.1 光学材料としての基本特性
13.2 光学材料用光重合性モノマーの設計 
13.3 実際の応用例
13.3.1 眼鏡レンズへの応用
13.3.2 複合非球面レンズへの応用
13.3.3 レンズシートへの応用
13.4 今後の展開

14. フィルムの表面加工
14.1 はじめに
14.2 フィルム基材
14.3 UV硬化型コート材
14.3.1 ハードコート材
14.3.2 機能性コート材
14.4 コーティング方法
14.5 表面加工フィルムの用途例
14.5.1 タッチパネル
14.5.2 LCD用反射防止フィルム
14.5.3 PDP用反射防止フィルム
14.5.4 その他
14.6 おわりに

15. 有機/無機ハイブリッド系ハードコート材
15.1 はじめに
15.2 光反応性微粒子の種類と有機/無機ハイブリッド系ハードコート材
15.2.1 光反応性微粒子の種類と製法
15.2.2 シリカ系反応性微粒子を用いた有機/無機ハイブリッド系ハードコート
15.3 有機/無機ハイブリッド系ハードコート材の性能
15.3.1 有機/無機ハイブリッド系ハードコート材におけるシリカ系反応性微粒子の効果
15.3.2 有機/無機ハイブリッド系ハードコート材料の応用例
15.4 おわりに 

16. 粉体UV硬化塗料
16.1 はじめに
16.2 粉体UV硬化塗装の概要
16.3 粉体UV硬化塗料に適した光重合開始剤
16.4 粉体UV硬化塗料における顔料の選択
16.5 顔料の種類による硬化性の違い
16.6 光源について
16.7 おわりに

17. 建材
17.1 はじめに
17.2 建築用UV塗料
17.2.1 業界の概要
17.2.2 UV塗料について
17.2.3 建材塗装システム
17.3 建材への機能性付与
17.3.1 床暖対応(耐ワレ)
17.3.2 ノンスリップ仕様
17.3.3 低汚染性付与
17.4 建築のVOC対策
17.5 今後の動向と課題

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