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携帯電話キーデバイスの開発と最新動向

  • Handset Component Technologies
★ 携帯電話の全てのデバイス技術を網羅!専門家62名が最新動向を執筆!
★ 「コアデバイス」、「無線デバイス」、「外部インターフェイスデバイス」、「メモリデバイス」、「電源系デバイス」、「センサデバイス」、「入出力デバイス」、「実装技術」の8編から構成、計39部材を網羅!

商品コード: T0584

  • 監修: 千葉耕司・村田充・岡田隆
  • 発行日: 2007年9月
  • 価格(税込): 70,200 円
  • 体裁: B5判、360ページ
  • ISBNコード: 978-4-88231-959-7

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  • インターフェース,メモリ,リチウムイオン電池,電子コンパス,加速度センサ,指紋認証,ディスプレイ,スピーカ,MEMSマイクロフォン,カメラ

刊行にあたって

 携帯電話が商用化されてから約20年が経とうとしています。この歴史の中で、携帯電話の小型化や新たなサービスの展開により、携帯電話ユーザは爆発的に増加しました。それに伴い、携帯電話を取り巻く市場・産業規模は急速に拡大し、世界規模で見ると、いわゆるBRICが牽引役となり加入者数が伸び続けているため、いまだに拡大傾向にあります。
 日本の携帯電話は、通話機能に加えメール、Web閲覧などのインターネット機能、カメラ機能などが搭載され、第三世代では、テレビ電話、動画、クレジット機能など生活に密着した姿へ変遷してきました。この結果、機能性は世界トップクラスとなりました。しかしながら、日本の携帯電話メーカのこのような多機能化の技術力を持ってしても、世界市場でのシェアは6%程度と留まっています。これはひとえに、世界の移動通信方式が日本と異なるGSM方式が主流であり、グローバルスタンダードに遅れをとったことが主たる原因と言われております。その一方で、携帯電話向けデバイスの世界市場での日本メーカのシェアは約32%あり、世界トップクラスにあります。特に、バッテリ系は70%、表示・出力系は40%、フィルタ類は55%以上であり、さらに、コンデンサ等の受動部品は70%以上とも言われています。これは、日本市場での高い性能要求を実現させてきた「ものづくり」に関する日本の高い技術力の表れであると考えられます。
 書籍の世界に目を転じると、移動通信技術や無線回路技術について書かれた書籍は数多く出版されていますが、デバイスあるいは素子については、データシートにおいて機能が確認できるだけで、それの構成・構造がどのようになっているかを詳しく解説した書籍はあまり見かけませんでした。
 本書では、このような理由から、「ものづくり」の象徴である携帯電話向けキーデバイスについて、各分野の専門家に最新技術と今後の技術動向について解説して頂き、この一冊で無線系デバイスからコネクタに至るまでのほぼ全ての携帯電話向けデバイス技術が把握できる書物にすることを試みました。本書が携帯電話開発やデバイス開発の現場において参考資料となり、今後の技術向上の一助となれば幸いです。
(「監修者のことば」より抜粋)

2007年8月  監修者を代表して  (株)NTTドコモ 千葉耕司

著者一覧

千葉耕司   (株)NTTドコモ 移動機開発部 次長
村田 充   (株)NTTドコモ 移動機開発部 担当部長
岡田 隆   (株)NTTドコモ 移動機開発部 担当課長、工学博士
吉田 誠   NECエレクトロニクス(株) 第二SoC事業本部 SoCシステム事業部 チームマネージャー
鈴木 悟   NECエレクトロニクス(株) 第二SoC事業本部 SoCシステム事業部 チームマネージャー
安達 賢   QUALCOMM CDMA Technologies UMTS Business Development Senior Manager
吉岡真一   (株)ルネサステクノロジ システムソリューション統括本部 システムソリューション第二事業部 モバイルSOC第一部 部長
田中 聡   (株)ルネサステクノロジ システムソリューション統括本部 システムソリューション第二事業部 RFIC設計部 部長
鈴木 敏   三菱電機(株) 高周波光デバイス製作所 工学博士
森 一富   三菱電機(株) 情報技術総合研究所 工学博士
山本和也   三菱電機(株) 高周波光デバイス製作所 工学博士
関 博昭   三菱電機(株) 高周波光デバイス製作所 高周波デバイス部 応用技術担当課長
林 浩二   新日本無線(株) デバイス事業部 設計部 第1設計課 課長
小浜一正   ソニー(株) 半導体事業本部 システムLSI事業部 シニア・エンジニア
多田 裕   (株)金沢村田製作所 第1高周波部品商品部 部長
丸山泰央   エプソントヨコム(株) プロダクトマーケティング部 主任
深沢 徹   三菱電機(株) 情報技術総合研究所 アンテナ技術部 専任
中山博明   (株)村田製作所 モジュール事業本部 通信モジュール商品事業部 第1商品部 商品技術課 担当課長
松井克之   シャープ(株) 電子部品事業本部 オプトアナログデバイス事業部 第三技術部 係長
渡部恒久   シャープ(株) 電子部品事業本部 オプトアナログデバイス事業部 第三技術部
下中 淳   シャープ(株) 電子部品事業本部 オプトアナログデバイス事業部 第三技術部 係長
熊谷純郎   シャープ(株) 電子部品事業本部 オプトアナログデバイス事業部 企画部 主事
森岡 登   村田製作所 モジュール事業本部 通信モジュール商品事業部 第3商品部 開発課 課長
髙木満男   太陽誘電(株) 複合デバイス事業部 事業部長
加藤秀樹   太陽誘電(株) 複合デバイス事業部 無線技術部 課長
丸山英之   太陽誘電(株) 複合デバイス事業部 無線技術部 副長
杉田育雄   太陽誘電(株) 複合デバイス事業部 無線技術部 係長
三浦一郎   太陽誘電(株) 複合デバイス事業部 無線技術部 係長
村上 誠   セイコーエプソン(株) GPSビジネス推進部 課長
横木清忠   フェリカネットワークス(株) 開発部1課 統括課長
宮川洋一   フェリカネットワークス(株) 開発部1課 マネジャー
米田篤生   フェリカネットワークス(株) 開発部1課 マネジャー
北村浩一   パナソニックエレクトロニックデバイス(株) チューナビジネスユニット プロジェクトリーダー
藤井健史   パナソニックエレクトロニックデバイス(株) 開発技術センター 主任技師
渡辺昌男   NECエレクトロニクス(株) デジタルコンシューマLSI事業部 主任
前田和幸   アルプス電気(株) 営業本部 通信デバイス営業部
三木勝裕   Spansion Japan(株) ワイヤレス事業本部 マーケティング部 
田中陽一郎   (株)東芝 ストレージデバイス事業部 HDD商品企画部 部長
中村 穣   松下電器産業(株) パナソニックAVCネットワークス社 デバイス事業グループ メディアビジネスユニット 技術グループ SD技術統括担当参事
嶋田幹也   松下電池工業(株) 技術開発センター グループマネージャー
福本友祐   松下電池工業(株) 技術戦略グループ 主事
竹野和彦   (株)NTTドコモ 移動機開発部 技術推進担当 担当部長
堀内幸人   ローム(株) MOBILE PHONE LSI商品開発部 副部長
山下昌哉   旭化成エレクトロニクス(株) 電子部品マーケティング&セールスセンター マルチセンサー事業グループ 事業グループ長
永井 郁   アナログ・デバイセズ(株) マイクロマシン テクノロジーグループ フィールドアプリケーション エンジニア
吉田孝志   旭化成エレクトロニクス(株) 電子部品マーケティング&セールスセンター 磁気センサー事業グループ 統括課長
松本 治   旭化成エレクトロニクス(株) 電子部品マーケティング&セールスセンター 磁気センサー事業グループ 
新崎 卓   (株)富士通研究所 画像・バイオメトリクス研究センター 主管研究員
佐古公司   パナソニック エレクトロニックデバイス(株) 機構部品ビジネスユニット 技術第三グループ グループマネージャー
西村貴裕   パナソニック エレクトロニックデバイス(株) 機構部品ビジネスユニット 技術第三グループ チームリーダー
八木義和   パナソニック エレクトロニックデバイス(株) 機構部品ビジネスユニット 技術第三グループ チームリーダー
山本 保   パナソニック エレクトロニックデバイス(株) 機構部品ビジネスユニット 技術第三グループ チームリーダー
西本 巧   パナソニック エレクトロニックデバイス(株) 機構部品ビジネスユニット 技術第三グループ チームリーダー
添田富男   ノウルズ・エレクトロニクス・ジャパン(株) 営業 セールスディレクタ
友枝 繁   パナソニック エレクトロニックデバイス(株) スピーカビジネスユニット 技術グループ モバイル設計チーム 主任技師
中條博則   (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI事業部 イメージセンサ技術部 開発主幹
木下正樹   東芝松下ディスプレイテクノロジー(株) モバイルユース事業部 モバイル応用技術一部 部長
生川 昇   日本電産コパル(株) 東京技術開発センター 開発第6部第3グループ 課長技師
山口盛司   パナソニック モバイルコミュニケーションズ(株) 直轄 開発推進グループ 参事
早坂茂樹   日本電気(株) モバイルターミナルプロダクト開発事業本部 モバイルターミナル技術本部 グループマネージャー
齊藤和弘   日本航空電子工業(株) プロダクトマーケティング本部 シニアマネージャ
梅村昌生   TDK(株) テクノロジーグループ アプリケーションセンター 課長

目次

総論 携帯電話の開発動向とデバイスに求められる技術
1. はじめに
2. 移動通信技術の発展と利用形態の進化
2.1 移動通信技術の発展
2.2 通信インフラから生活インフラへ
3. 携帯電話の機能進化と高まる要求
3.1 高機能化と小型軽量化
3.2 マルチバンド/グローバル化とシームレス化
3.3 安心・安全の追求
4. 携帯電話の構成と求められる技術
4.1 無線系デバイス
4.2 外部インタフェイスデバイス
4.3 メモリデバイス
4.4 電源系デバイス
4.5 入出力・センサデバイス
5. まとめ

【第1編 コアデバイス】
第1章 CPU&DSP
1. はじめに
2. CPUの役割と性能
3. DSPの役割と性能
4. DSPのアーキテクチャ
5. DSPの実装(低消費電力のための構成)
5.1 マルチスレッショルドトランジスタの使い分けによる、性能とリーク電力の最適化設計
5.2 オンチップ電源スイッチによるリーク電力削減
5.3 ダイナミックなウェルバイアス電圧制御を使ったチップ間ばらつきの抑制
6. 携帯電話向けプロセッサの課題
6.1 処理性能
6.2 消費電力
6.3 メモリ系の性能
7. まとめ

第2章 CDMA2000/WCDMA用チップセット
1. はじめに
2. 無線アクセス技術
3. マルチモードおよびマルチバンドへの対応
4. 相互接続性
5. シングルチップソリューションと各セグメントへの対応
6. 今後の無線アクセス技術動向
7. まとめ

第3章 W-CDMAチップセット
1. はじめに
2. システムアーキテクチャ
2.1 ソフトウエア
2.1.1 ベースバンド部ソフトウエア
2.1.2 アプリケーション部ソフトウエア
2.2 ハードウエア
2.2.1 ベースバンド部
2.2.2 アプリケーション部
3. 制御部実装例
3.1 G1概要
3.1.1 ベースバンド部
3.1.2 アプリケーション部
3.1.3 省電力制御
3.2 パッケージ技術
4. 今後の動向

【第2編 無線デバイス】
第1章 RFトランシーバIC
1. はじめに
2. RFトランシーバIC(RFIC)の機能と特徴
3. RFトランシーバIC(RFIC)の開発動向
4. 最新のW-CDMA/GSM用RFトランシーバIC(RFIC)
5. 今後のRFトランシーバIC(RFIC)
6. おわりに

第2章 パワーアンプ
1. パワーアンプ用デバイス
2. PHEMT
3. HBT
3.1 デバイス構造
3.2 高出力化
3.3 熱設計
4. パワーアンプの回路設計
4.1 高効率化技術
4.2 低ひずみ化技術
5. パワーアンプの動向
5.1 低消費電力化回路
5.2 小型化技術

第3章 LNA 
1. はじめに
2. 要求特性
3. 要求特性実現のための技術
3.1 デバイス
3.2 LNA設計
3.3 パッケージ
4. 今後の技術開発
5. 総括
 
第4章 アンテナスイッチ
1. はじめに
2. アンテナスイッチ用デバイス
3. GaAs MMICスイッチ
4. GSM系アンテナスイッチ
5. WCDMA系アンテナスイッチ

第5章 フィルタデバイス
1. はじめに
2. フィルタ技術の推移
3. SAWフィルタの特徴
4. SAWフィルタの携帯電話技術への貢献
4.1 小型化への貢献
4.2 SAWフィルタのバランス対応技術
4.3 SAWDPXの開発
5. SAWフィルタにおける将来技術
6. まとめ

第6章 TCXO
1. はじめに
2. TCXOの種類と特徴
3. パッケージトレンド
4. プラスチックモールド構造TCXO特徴と応用例
5. 今後のTCXO開発動向
6. まとめ

第7章 アンテナデバイス
1. はじめに
2. 小形化技術
2.1 基本的な小形アンテナ(モノポールアンテナ、逆Fアンテナ)
2.2 逆Fアンテナの小形化技術
2.3 帯域可変技術
3. 筐体の有効活用
3.1 筐体を利用したダイポールアンテナ
3.2 筐体を非励振素子として利用したアンテナ
4. 通話時利得の改善
4.1 H方向のダイポールアンテナ
5. 将来動向

第8章 高周波モジュール
1. はじめに
2. セラミック多層基板の構造と特徴
3. 高周波モジュールの事例
4. 今後の展開

【第3編 外部インターフェイルデバイス】
第1章 赤外線通信デバイス
1. はじめに
2. 赤外線通信の概要
3. 赤外線通信デバイスの構造と特徴
4. IrSimple
5. 赤外線音声伝送への応用
6. IrDAの更なる高速化
7. まとめ

第2章 無線LAN
1. はじめに
2. 組み込み用途の無線LANの構成
3. 小型化への取り組み
4. 無線LANのロードマップ
5. Bluetooth(R)との共存について
6. まとめ

第3章 Bluetooth
1. はじめに
2. BT規格とは
3. Bluetoothの実用化に向けて
4. 小型Bluetoothモジュールの開発
4.1 LTCC基板技術
4.2 実装技術
4.3 パッケージング技術
5. 今後のBluetoothの進化
6. まとめ

第4章 携帯電話向けGPSデバイスについて
1. GPSとは
2. 携帯電話用モジュールの特徴
2.1 従来のモジュール構成
2.2 携帯電話向けモジュール構成
2.3 特徴的機能
3. 高感度GPSの端末への組み込み
3.1 高感度GPSを実現するポイント
3.2 性能評価方法
3.3 マルチパスによる信頼度の低下
3.4 携帯電話に組み込む際の注意点
3.4.1 ノイズの回り込み
3.4.2 動作クロックの変動
4. ロードマップ
4.1 今後のモジュール構成
4.2 性能改善
5. まとめ

第5章 モバイルFeliCa
1. はじめに
1.1 携帯電話との連携
1.2 バッテリによる駆動
1.3 リーダ/ライタ機能
1.4 インタフェース通信路切替機能
2. モバイルFeliCa ICチップシステムアーキテクチャ
3. RF(Radio Frequency)部
4. SE(Secure Element)部
5. おわりに

第6章 ワンセグTVチューナ
1. ワンセグ放送に求められる受信チューナについて
1.1 ISDB-Tワンセグ放送概要
1.2 ワンセグ放送のできること
1.3 ワンセグ放送受信チューナに求められる機能・性能
2. 携帯電話搭載用高性能ワンセグTVチューナ
2.1 目標仕様
2.1.1 高感度
2.1.2 インバンド妨害
2.1.3 アウトバンド妨害(携帯電話妨害)
2.2 具体構成
2.3 開発したデバイスの性能・機能
2.3.1 OFDM復調LSIの機能・受信性能
2.3.2 機能
2.4 開発したワンセグTVチューナの性能と外観
3. 将来動向
3.1 RF+OFDM 1チップ化
3.2 ダイバーシティー対応
3.3 低消費電力化対応

第7章 FMチューナ&トランスミッター
1. 市場動向
2. FMチューナ(弊社型名:TSMZ1-0シリーズ)
3. FMトランスミッター(弊社型名:TSMZ1-6シリーズ)
4. 今後の動向

【第4編 メモリデバイス】
第1章 携帯電話向け内蔵メモリ
1. はじめに
2. メモリの特徴・用途と携帯電話のメモリシステム
2.1 NOR型フラッシュメモリの特徴
2.2 NAND型フラッシュメモリの特徴
2.3 RAMの特徴と種類
3. 内蔵メモリの容量トレンド
4. 内蔵メモリの高機能化
5. 小型・薄型パッケージ技術
6. 内蔵メモリに求められる機能・将来の展望

第2章 携帯機器向け小型HDD
1. デジタルライフを豊かにする磁気ディスク装置
2. 垂直磁気記録技術による記録容量の増大
3. 今後の小型HDD技術の進展

第3章 SDカード
1. はじめに
2. フラッシュメモリーカードの開発経緯
3. SDカードのコンセプトと特長
4. SDカードの互換性、安全性
5. SDカードの技術
6. SDカードアソシエーション
7. SDカードの展開
8. SDカードの拡張
9. SDカードの今後

【第5編 電源系デバイス】
第1章 リチウムイオン電池
1. はじめに
2. リチウムイオン電池の構造と特徴
3. 最近の技術動向
3.1 安全技術の動向
3.2 高容量リチウムイオン電池の開発
3.2.1 高容量正極の開発動向
3.2.2 高容量負極の開発動向
4. 電池パックと充電システム
5. まとめ

第2章 携帯電話向け燃料電池
1. はじめに
2. 携帯電話の充電器・電池の現状
3. 燃料電池の概要と現状
4. 携帯電話用マイクロ燃料電池の要求条件
5. 携帯電話用のマイクロ燃料電池の試作例
6. まとめ

第3章 非接触充電器
1. はじめに
2. 非接触送電技術の概要
3. 電磁誘導型非接触送電技術の原理
4. 携帯電話への適用例
5. まとめ

第4章 パワーマネジメントIC
1. はじめに
2. 携帯電話の電源システム概要
2.1 電源起動制御部
2.2 制御回路用電源部
2.3 無線用電源部
2.4 アプリケーション用電源部
2.5 充電制御部
3. 多機能化された携帯電話に対応したPMIC
4. PMICの技術動向
4.1 LDO
4.2 降圧用DC-DCコンバータ
4.3 充電制御
5. 今後の課題

【第6編 センサデバイス】
第1章 電子コンパス
1. はじめに
2. 電子コンパスの評価指標
3. 電子コンパスの較正
4. 電子コンパスの精度と分解能
5. 電子コンパスの測定範囲
6. 電子コンパスの磁気センサ
7. 電子コンパスの軸数
8. 電子コンパスの開発動向
9. 電子コンパスの小型化・多軸化技術
10. まとめ

第2章 加速度センサ
1. はじめに
2. 低G加速度センサの原理と特徴
3. 消費電流とパッケージのトレンド
4. 携帯電話での応用と今後の展望
5. まとめ

第3章 開閉センサ
1. はじめに
2. ホールICについて
3. 携帯電話開閉スイッチ用ホールICロードマップ
4. 各種携帯電話開閉機構へのホールICの応用
5. まとめ

第4章 指紋認証システム
1. 指紋認証の携帯電話への適用
2. 指紋認証の原理
3. 指紋認証の精度
4. 指紋センサの動向
4.1 タッチ式センサとスライド式センサ
4.2 指紋画像取得の方法
4.3 セキュリティ機能
5. 指紋認証方式
6. 国際標準化
7. 指紋認証の今後

【第7編 入出力デバイス】
第1章 キースイッチ&マルチファンクションスイッチ
1. タクティールシート
1.1 タクティールシートの概要
1.2 タクティールシートの動向
2. ライトタッチスイッチ
2.1 ライトタッチスイッチの概要
2.1.1 横押しタイプ
2.1.2 縦押しタイプ
2.2 ライトタッチスイッチの動向
2.2.1 実装強度向上
2.2.2 2段動作式スイッチ
3. マルチファンクションスイッチ
3.1 マルチファンクションスイッチの概要
3.2 マルチファンクションスイッチの動向

第2章 MEMSマイクロフォン
1. 動作原理
2. MEMS構造と製造工程
3. 均一性能とダイアフラムのフリーフローティング構造
4. MEMSマイクロフォン構造と生産方法
5. MEMSマイクロフォンの性能
6. MEMSマイクロフォンのメリット
7. 今後のMEMSマイクロフォン
7.1 小型・薄型化
7.2 デジタル化・高機能化

第3章 携帯端末用スピーカ
1. はじめに
2. 一般スピーカと携帯端末用スピーカの違い
3. 携帯端末筐体に取付けた際のスピーカ性能への影響
4. 携帯端末信号出力とスピーカの耐入力
4.1 具体的な課題と具現化の要素技術
4.1.1 高耐熱性線材の開発
4.1.2 高張力銅線の開発
4.1.3 高耐熱振動板の開発
4.1.4 高保持力マグネットの採用
4.1.5 補足
5. 最新技術トレンド
5.1 サイドポートスピーカ
5.2 薄型スピーカ
6. スピーカとレシーバの違い
7. まとめ

第4章 カメラモジュール
1. 携帯電話市場動向から見たカメラモジュールの変遷
2. 東芝高画質CMOSセンサ“Dynastron(TM)”の技術的優位点
3. カメラモジュールの小型化・低背化の進展、そして標準化へ
3.1 カメラモジュール小型化技術
3.2 カメラモジュールの低背化技術
3.3 カメラモジュールの“標準化”について
4. カメラモジュールのリフロー化技術
5. 多機能カメラモジュール
6. おわりに

第5章 液晶ディスプレイ
1. はじめに
2. 携帯電話用ディスプレイの構造について
2.1 I/F;本体CPUから液晶ユニットへ
2.2 液晶ユニット
2.2.1 FPC
2.2.2 液晶パネル(ガラス部分)
2.2.3 バックライト
2.2.4 カラーフィルタ
2.2.5 ガラス基板
3. 携帯電話用ディスプレイの表示について
4. まとめ

第6章 振動モータ
1. はじめに
2. 振動モータの分類
2.1 構造および形状による分類
2.2 コアードモータとコアレスモータ
2.3 シリンダタイプとコインタイプ
3. 振動モータの動向
3.1 シリンダタイプの薄型化対応
3.2 コインタイプの薄型化対応
3.3 薄型化と振動量
4. 振動モータの実装
4.1 振動発生方向
4.2 実装位置
4.3 実装方法
4.4 モータ駆動方法
5. 振動モータの耐落下衝撃
6. 表面実装(リフロー)対応モータ
7. おわりに

【第8編 実装技術】
第1章 高密度実装技術
1. はじめに
2. 携帯電話における高密度実装要素技術
2.1 実装技術推移
2.2 受動部品実装
2.2.1 受動部品トレンド
2.2.2 狭隣接実装
2.3 半導体実装
2.3.1 半導体パッケージトレンド
2.3.2 WL-CSP実装
2.3.3 POP(Package on Package)実装
2.3.4 アンダフィル
2.4 配線基板
2.4.1 リジッド基板トレンド
2.4.2 基板設計
2.4.3 薄型基板実装技術
2.5 実装装置
2.5.1 携帯電話実装における要求要素
2.6 基板間接続
2.6.1 接続形態
2.6.2 ACF接合
3. 今後の高密度実装技術動向
3.1 低反り薄型基板
3.2 回路補強技術
3.3 基板内部品内蔵技術
4. 結び

第2章 筐体設計技術
1. はじめに
2. 筐体の小型化・薄型化構造
2.1 筐体材料
2.2 筐体構造
2.2.1 表示部側の筐体構造
2.2.2 電池部側の筐体構造
3. 構造シミュレーション技術
3.1 FPC解析
3.2 落下衝撃解析
4. 今後の筐体設計技術動向
4.1 多機能携帯機器として必要になる技術
4.2 使いやすさを追求した技術
4.3 環境を考慮した技術

第3章 小型コネクタ
1. 外部インターフェイスコネクタ
2. 内装用コネクタ
3. 小型カードコネクタ
4. その他

第4章 携帯電話のEMC
1. はじめに
2. アナログ通信とデジタル通信とEMC
3. 携帯電話のEMC
4. コモンモードとディファレンシャルモード
5. コモンモードチョークの原理と特性
6. 差動インターフェースとコモンモードフィルタ
7. 携帯電話のEMC障害例とその対策
7.1 LCDパネルへの画像信号が受信感度に与える影響とそのための対策例・対策部品(受信感度対策)
7.2 LCDパネルへの画像信号への静電気妨害による画像データ転送の誤動作(ESD対策)
7.3 携帯電話をPCなど外部機器に接続するためのUSBインターフェースからのEMIとその対策例・対策部品
8. まとめ
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