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IoT・IIoT基盤/エッジ・インテリジェンス/デジタルツイン/IT・OT融合白書2019年版[1]

-基礎技術・基盤技術動向/モデル/規格/エコシステム編-

★IIoT、エッジ・インテリジェンス、デジタルツイン、IT・OT融合をテーマに、包括的かつ詳細に分析 !
★1巻では、とくに基礎技術・基盤技術動向/モデル/規格/エコシステムに焦点を当てて解説 !

<こちらの商品はバインダー製本版です。PDF(CD-ROM)版および、セット版をお求めの場合は、ご注文の際「その他お問い合わせ」欄にその旨ご記入下さい>

商品コード: P0880

  • 発行元: (一財)次世代社会システム研究開発機構
  • 監修: 一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構
  • 発行日: 2019年8月6日
  • 価格(税込): 99,360 円
  • 体裁: A4判/約1100ページ ※本書はご注文をいただいてからお届けまで10日程度お時間を頂戴しております。

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  • 基礎技術 / 基盤技術動向 / モデル / 規格 / エコシステム / ブロックチェーン / ロボティクス / AI / 5G / スマートロジスティクス / サプライチェーン

刊行にあたって

こちらの商品はバインダー製本版です。同内容のPDF(CD-ROM)版(91,000円+税)もございます。バインダー製本とPDF版では編集上の違いによりページ数が若干異なります。
また、1・2巻セット(バインダー製本版 150,000円+税/PDF版 138,000円+税)のご用意もございます。※2巻につきましては関連書籍より詳細ご確認ください。
PDF版および、セット版ををお求めの場合は、ご注文の際「その他お問い合わせ」欄にその旨ご記入下さい

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本白書は、IIoT、エッジ・インテリジェンス、デジタルツイン、IT・OT融合をテーマに、包括的かつ詳細に分析したレポートである。特に、これらテーマに関する基礎技術・基盤技術動向/モデル/規格/エコシステムに焦点を当てて解説している。
IIoT(産業用IoT)は、IoTプラットフォームや関連のサービス群を多層で構成するベスト・オブ・ブリードのソリューションであり、規格・標準化、各種イニシアティブ間の連携、仕様や特性の擦り合わせ、セキュリティやライセンスなど各種課題などの主要ポイントについて漏れなく、体系だった検討が必要となる。
4G・5Gやエッジ・インテリジェンス、データアナリシス、スマートファクトリー/コネクテッド・インダストリーに係る技術は多くの階層とカテゴリーが混在しており、これらのプラットフォームやフレームワークの特性、規格・標準化に関する総合的・体系的な知識・センス・構想力が強く求められている。
本白書は、これらの多元的なテーマについて体系的かつ詳細に解説したレポートである。

目次



第1章 IIoTの構造/進化形態
1-1 IIoTの概念・コンセプトを巡る論考
 [1]拡大するIoTの定義とIIoT
 [2]製造分野以外に波及するIIoT
 [3]第4次産業革命を牽引するIIoT
1-2 IIoTをコアとした新産業の需要喚起、経済効果
 [1]IoT技術と適合性が高いテレマティクス
 [2]NEDO:IoT技術に関する分野横断プロジェクト
 [3]中小企業におけるIIoTの意義・取り組み課題

第2章 IoT・IIoT/エッジ・コンピューティングの再定義・再編成[1]
2-1 既存業界のバウンダリー(境界)を無効化するIoTの潮流
 [1]スマートコネクテッドプロダクトの進化の過程
 [2]Gartner/Bsquare「IoT成熟度指数」
 [3]Futuriom「Application Specific Networking(ASN)に関する調査報告書」
 [4]IoTエコシステムからデータ・エコシステムへ
2-2 IoT・IIoT統合の戦略的アプローチ
 [1]概説
 [2]IoTにおけるユニバーサル管理プラットフォーム化の動き
 [3]IIoTの接続性とネットワーク要件の変化
 [4]IoTへの投資収益率向上策

第3章 IoT・IIoT/エッジ・コンピューティングの再定義・再編成[2]
3-1 TSN(Time Sensitive Networking)
3-2 「Product as a Service」/「Factory as a Service」の潮流
3-3 パワーバイジアワー(Power By The Hour)
3-4 ソフトウェアのサブスクリプションによるIoTサービス
3-5 一般データ保護規則(GDPR)の適用とIoTネットワーク
3-6 IoTの組織展開とイニシアチブのあり方
3-7 IoTエコシステム構築のボトルネック解決
3-8 無線+衛星のハイブリッドアプローチ
3-9 IoTプラットフォームとワンストップ・コネクティビティサービス
3-10 5Gシステムサービス(「コネクティビティ」から「データとその洞察力へ」)
3-11 産業用位置認識ソリューションとデジタルツイン
3-12 産業用IoT+5G+AIの連携・結合
3-13 IoT+AI+データアナリシスの統合
3-14 AI・IoTを活用したスマートビル・資産活用最適化
3-15 IoT+AI+ブロックチェーン技術の連携・結合

第4章 IoT・IIoT/エッジ・コンピューティングの再定義・再編成[3]
4-1 エッジリッチ/エッジ・インテリジェンス
4-2 エッジインテリジェンスとCEP
4-3 エッジ領域におけるハイブリッドデータの活用
4-4 産業用エッジ・インテリジェンス
4-5 エッジ・インテリジェンスとエンタープライズ・プラットフォームの統合
4-6 IoT専用コア/IoTオペレーティングシステム
4-7 産業用エッジインテリジェンスとプログラマブルアプライアンス
4-8 データサイエンスと産業用IoTのスキルセット
4-9 IoTとERPの統合
4-10 データ管理/データロジスティクスのプラットフォーム化

第5章 IoT・IIoT の情報政策・官民連携策
5-1 IoT時代に対応した情報政策
5-2 経済産業省産業構造審議会
5-3 産業革新機構
5-4 「第4次産業革命」の方針が盛り込まれた第5期科学技術基本計画
5-5 総務省/総務省「情報通信白書2015年版」
5-6 官民連携によるIoT支援の仕組みづくり
5-7 IoT関連技術の規制緩和策
5-8 IoT関連ファンド/IoT育成基金

第6章 IoT・IIoT/IT・OT融合産業展開予測
6-1 Gartnerの分析・予測
6-2 SASの分析・予測
6-3 AT&Tの分析・予測
6-4 Infosysの分析・予測
6-5 Triax Technologiesの分析・予測
6-6 FogHornの分析・予測
6-7 NTTセキュリティの分析・予測

第7章 IoT・IIIoT市場・市場予測
7-1 IIoT・IIoTエコシステム市場
 [1]概況
 [2]Market Research Engine
 [3]エリクソン「IoTに関する調査報告」(2018年5月)
 [4]IIoTとIoTサービスハブ
 [5]ABI Research「欧州の携帯電話のM2M/セルラーLPWA接続市場2018」
7-2 その他調査会社分析/シンクタンクによる予測・市場展望
 [1]電子情報技術産業協会(JEITA)
 [2]IHSマークイットテクノロジー
 [3]ガートナーグループ
 [4]ARC
 [5]IDC
 [6]野村総合研究所
 [7]日経産業新聞
 [8]矢野経済研究所
 [9]台湾自動車リサーチコンソーシアム(TARC)
7-3 IIoTの今後の需要予測
 [1]グローバルに展開するM2M需要
 [2]IoT政策需要
 [3]IoT企業需要
 [4]IoT消費者需要
 [5]IoT通信インフラ高度化需要
 [6]IoTサービス需要

第8章 IoT・IIoTの基本構成/ビジネスモデルの変化・拡張
8-1 IoT/IIoTの基本構成における拡張
 [1]ハードウェアとサービス結合による価値創造
 [2]「ヒト」と「モノ」を中心とした「コト」のネットワーク
 [3]センサーネットワーク(WSN)とIoTのコア技術
 [4]IoT/IoEが形成する膨大なデータ資産・経済価値
8-2 IoT/IIoTの適用対象・リレーションシップ
 [1]広がりを見せるIIoTの適用対象
 [2]IIoTの需要母体・供給モード
 [3]人の能力がネットワークとつながる“IoA”
 [4]自己構成型ネットワークとの統合

第9章 IIoTの要素技術・先端技術動向
9-1 IIoTの要素技術・先端技術の紹介
 [1]電源供給が不要な無線センサー
 [2]幅広い分野での応用が期待される3Dセンサー技術
 [3]IIoTによる計測/テストシステムの再定義
 [4]3軸地磁気センサー
9-2 IoT志向の次世代半導体/次世代チップ
 [1]カーボンナノチューブを使った次世代メモリーチップ
 [2]半導体エネルギー研究所IoT志向の次世代半導体量産技術
9-3 ミッションクリティカルな産業・商用分野アプリケーション向け5Ghz帯 (802.11ac)の接続性
9-4 IoT認証機能・保護機能を強化したパワーモジュール
9-5 センサにおけるデータ収集技術
9-6 RFID・RF処理の拡張
9-7 加速度センサー/複合センサー技術
 [1]加速度センサー技術概説
 [2]加速度センサー端末向け超低電力IoTチップ
 [3]複合センサー搭載によるベアリングの知能化
9-8 非接触充電とIoT拡張
 [1]ワイヤレス給電概況・近況
 [2]EV用の非接触給電装置に関する実証実験動向
 [3]ワイヤレス給電の標準仕様
 [4]非接触給電に規格「J2954」の基本案・規格化進捗状況
 [5]ワイヤレス給電参入企業動向
第10章 IIoTの構造とエコシステム形成/ビジネスモデル
10-1 IIoTのエコシステム化
 [1]次世代プラットフォームとIIoTの統合
 [2]クアルコムテクノロジーズ「IoTエコシステムに関する現状分析、実績、戦略」
10-2 IIoTのビジネスモデル
 [1]IoTが仕掛ける各種スマート技術とクラウドの融合
 [2]故障の発生を高精度に予測する技術
 [3]IoT志向の無人点検センサーとビッグデータ解析の活用
 [4]IoTを先導する次世代無線通信規格(5G)
 [5]IIoTプラットフォーム共通言語としての“Web(WoT=Web of Things)”
 [6]インターネット3.0/デバイス・ファーストとの共進化

第11章 IIoTを構成する基盤技術・フレームワークの拡張
11-1 基礎技術・基盤技術の拡張
 [1]第4世代移動通信(4G)システムとIoT規格
 [2]次世代スマートフォンとIIoT
 [3]LPWA(Low Power Wide Area)とセルラーIoT
 [4]エリクソンが進める「セルラーIoT」の進展状況
 [5]IoTエコシステムを形成する次世代半導体技術
 [6]エッジ・コンピューティング
 [7]フォグ・コンピューティング
 [8]ビジネス・インテリジェンス/ビジネス・アナリティクス
 [9]ビッグデータとデータインテリジェンス/ビジネスインテリジェンス
 [10]スマートグリッド/スマートバッテリー
11-2 フレームワークの拡張
 [1]並列処理基盤/並列処理フレームワーク
 [2]データ流通・分析プラットフォーム
 [3]ビジネス・アナリティクスとIoT先進ソリューション

第12章 IIoT向け大型助成・出資・投資/大型提携/ファンド・ベンチャー育成動向
12-1 海外
 [1]シーメンス
 [2]ゼネラル・エレクトリック(GE)
 [3]シュナイダーエレクトリック
 [4]ABBグループ(アセア・ブラウン・ボベリ)
 [5]インテル
 [6]クアルコム(Qualcomm)
 [7]エヌビディア
 [8]サムスン電子
 [9]ヒューレット・パッカード・エンタープライズ
12-2 国内
 [1]経済産業省/日立製作所
 [2]産業革新機構
 [3]ソフトバンク
 [4]みずほキャピタル
 [5]DMG森精機
 [6]TDK
 [7]日立建機

第13章 IIoT/エッジ・インテリジェンス関連大型提携・協業投資・ファンド・資金調達動向/国際協調活動
13-1 IIoT/エッジ・インテリジェンスの普及促進を意図した国際協調活動
13-2 海外企業/海外企業と国内企業間
 [1]ゼネラル・エレクトリック(GE)/マイクロソフト
 [2]Siemens/Flutura
 [3]グーグル/インテル
 [4]ABBグループ/マイクロソフト
 [5]ARM/IBM
 [6]鴻海科技集團/ARMホールディングス
 [7]ファナック/シスコシステムズ
 [8]ファナック/NVIDIA
 [9]オークマ/GEデジタル
 [10]パナソニック/シーメンス
 [11]ヤマザキマザック/シスコシステムズ
 [12]NEC/GE
 [13]シーメンス/IBM
 [14]シーメンス/マイクロソフト
 [15]ヒューレット・パッカード・エンタープライズ/ゼネラル・エレクトリック(GE)
 [16]シェフラー/IBM
 [17]SAP/ボッシュ
 [18]SAP/シーメンス
 [19]コンチネンタル/グーグル
 [20]シスコシステムズ/セールスフォース・ドットコム
13-3 国内企業間
 [1]ファナック/NTT
 [2]日立製作所/ジョーンズラングラサール(JLL)
 [3]川崎重工業/IHI
 [4]富士通/上海儀電
 [5]東京電力ホールディングス/GEパワー
 [6]東京電力ホールディングス/OSIソフト
 [7]ソニー/ヤフー
 [8]栗田工業/東芝
 [9]日本精機/インターネットイニシアティブ(IIJ)
 [10]豊田自動織機
 [11]トヨタ自動車/KDDI
 [12]NTT/SAP
 [13]ダイキン工業/NEC

第14章 IIoT/エッジ・インテリジェンス関連投資・ファンド・資金調達動向/国際協調活動
14-1 海外企業
 [1]インテル(Intel)
 [2]華為技術(ファーウェイ)
 [3]聯発科技(メディアテック)
 [4]サムスン電子
 [5]センスメトリクス
14-2 国内企業
 [1]日立製作所
 [2]ルネサスエレクトロニクス
 [3]ソフトバンクグループ
 [4]JFEスチール
 [5]DMG森精機
14-3 ベンチャー育成/ベンチャー支援
 [1]みずほ銀行
 [2]三井化学
 [3]安川電機
 [4]シャープ

第15章 スマートファクトリー/製造業イノベーションとIIoT基盤
15-1 概況・近況
15-2 製造業・工場管理のイノベーションを支えるIoTプラットフォーム
 [1]ファナックIoTプラットフォーム「FIELD system」
 [2]デンソー「DP-Factory IoT革新室」/「ダントツ工場」
 [3]NTTコミュニケーションズ/富士電機/安川電機他産業機械の稼働最適化システム
 [4]ブリヂストン「Flow Oriented Approach」/「BIRD」
15-3 GEが提唱する製造業ビジネスモデルの変革
 [1]概況・これまでの経過
 [2]製造業向けIoTプラットフォーム「Predix(プリデックス)」
 [3]「スマータープラネット」
15-4 トヨタが仕掛ける自前主義排除/カンパニー導入による社外との連携
15-5 ビッグデータ活用による製造イノベーション
 [1]ビッグデータ解析による製造設備の稼働率向上
15-6 製造業のサービス化
 [1]家電へのIoT適用と製造業のサービス化
 [2]家電IoTに関する提携と今後の方針
15-7 自動運転システムとIoT・IIoT
 [1]高度運転支援システム(ADAS)、生産現場でのIoT活用
 [2]デンソーとNECの提携
15-8 IoT志向クラウドによる工場一元管理
 [1]概況・これまでの経過
 [2]IoT志向のクラウド監視サービス
15-9 事例紹介
 [1]富士通「FENICS II M2M-GW」、「ものづくり革新隊」
 [2]オムロン「組織資源でIoTの普及促進をはかる試み」
 [3]トヨタ生産方式への影響

第16章 インダストリ4.0とIIoT/デジタルツイン
16-1 インダストリ4.0を支えるIIoTフレームワーク/デジタルツイン
 [1]概説
 [2]スマート工場のコンセプト
 [3]IoTとスマート工場、ビッグデータの結合
 [4]インダストリー4.0実践戦略(Umsetzungsstrategie Industrie 4.0)
16-2 インダストリー4.0とIoT結合を実現するための課題
 [1]概説
 [2]インダストリー4.でしなやかなIoTインターフェイスを実現するための課題
 [3]インダストリー4.0における日独連携とIIoT拡張
16-3 GEが推し進めるインダストリアルインターネット
 [1]LIXILの「Predix」採用が意味するもの
 [2]LIXILのジョブスケジューリングソリューション
16-4 ベッコフオートメーションが進めるオートメーションとITの融合

第17章 日本版インダストリ4.0とIIoT/デジタルツイン/IT・OT融合
17-1 概説・概況
 [1]スマート工場のコンセプト
 [2]IoTとスマート工場、ビッグデータの結合
17-2 Industry4.0とIoT結合を実現するための課題
 [1]概説
 [2]インダストリー4.0における日独連携とIIoT拡張
 [3]GE LIXILの「Predix」採用が意味するもの
 [4]GELIXILのジョブスケジューリングソリューション
17-3 日本版インダストリー4.0を支えるIoTプラットフォーム
 [1]日本版インダストリー4.0の傾向と課題
 [2]産業革新機構で推進する日本版インダストリー4.0

第18章 エンタープライズIoT/ワークフロー改善/生産性向上支援システム
18-1 エンタープライズIoT向けプラットフォーム
18-2 IBM「MaaS360 App Exchangeエコシステム」
18-3 IoTを活用した組織生産性向上支援システム

第19章 IIoTのシステム開発基盤/プラットフォーム基盤
19-1 ARMホールディングス
 [1]概況・近況
 [2]「mbed OS」
 [3]ARM/myDevices「Pelion IoTプラットフォーム」
 [4]ARM「Mbed IoTデバイス管理プラットフォーム」
19-2 ゼネラル・エレクトリック(GE)
 [1]概況・近況
 [2]ブリリアント・ファクトリー
 [3]Predix(プレディクス)
19-3 シーメンス(Siemens AG)
 [1]概況・近況
 [2]Digital Enterprise/The Digital Enterprise Software Suite
 [3]TIA(Totally Integrated Automation)
 [4]MindSphere
 [5]Holistic Security Concept
19-4 三菱電機
 [1]概況・近況
 [2]「e-F@ctoryAlliance」
 [3]「FA-ITオープンプラットフォーム」
19-5 安川電機
 [1]概況・近況
 [2]「ソリューションファクトリー」
19-6 東芝
 [1]概況・近況
 [2]「東芝リファレンスアーキテクチャー」
19-7 ファナック
 [1]概況・近況
 [2]「フィールドシステム」
 [3]「FIELD system(FANUC Intelligent Edge Link & Drive system)」
19-8 ヤマザキマザック
 [1]概況・近況
 [2]「iSmart Factory」
19-9 ボッシュ(Robert Bosch)
 [1]概況・近況
 [2]IoT情報基盤「Bosch IoT Cloud)」
 [3]センサーソリューション「TraQ」(Track Quality)
 [4]モバイル生産アシスタントの「APAS」シリーズ
 [5]工具をスマート化するソリューション「Process Quality Manager」
 [6]IoTベース自動運転技術の開発
19-10 アマゾン・ウェブ・サービス(AWS)
 [1]概況・近況
 [2]IoTサービス「AWS IoT」
 [3]「AWS IoT Greengrass」
19-11 Microsoft[1]
 [1]「Azure C3 IoT」
 [2]AzureのAI/IoT/ブロックチェーン機能拡充
 [3]Azure上のVMware vSphereクラウドサービス「Azure VMware Solutions」
 [4]「Azure Stream Analytics」/「Data Catalog」/「Data Factory」
 [5]「Data Lake Store」/「StorSimple」
 [6]「Azure HDInsight」
 [7]「Power BI」/「Azure Power BI Embedded」/「IoT Hub」
 [8]「Cortana Analytics Suite」/「Cognitive Services」
19-12 Microsoft[2]
 [1]Windows10 IoT Enterprise
 [1]概説
 [2]Windows10 IoTのエディション
 [3]Windows10 IoT Enterpriseエディションの特徴
 [4]Windows10 IoT Enterpriseのシステム要件
 [5]Windows10 IoTのIoT機器開発向け活用
 [6]Windows Embedded/IoTとAzure IoTの連携
 [7]IoT型ソフトウェア+サービスを支えるWindows Azure
 [8]Azureを活用したIoT向けサービス
 [9]Azureの仮想化/VDI(仮想デスクトップインフラ)に関する機能強化
 [10]Azureを活用したIoT志向のテレマティクスデータ加工配信サービス
 [11]Azureを活用したIoT志向の医用画像分散保管サービス
 [12]Azureを活用したIoT志向の医療PHR/EBMシステム
19-13 日本マイクロソフト
 [1]概況・近況
 [2]製造業向けパートナープログラム
 [3]「Factory of the Future(スマートファクトリー向け)」
 [4]「Intelligent Supply Chain(サプライチェーン革新)」
 [5]「Product as a Service(製造業のサービス化)」
19-14 IBM
 [1]概況・近況
 [2]IoTデバイスとWatsonの結合
 [3]Cloud Foundry
 [4]「Watson IoTプラットフォーム」
19-15 ダッソー(Dassault Systemes)
 [1]概況・近況
 [2]未来の製造業アライアンス(Industry of the future)
 [3]「3Dエクスペリエンス・プラットフォーム(3D Experience Platform)」
 [4]工場生産革新向け製品群「DELMIA(デルミア)」
 [5]PLMシステム「ENOVIA」
19-16 日立製作所
 [1]概況・近況
 [2]「Lumada(ルマーダ)」
 [3]Preferred Network
 [4]「M2Mトラフィックソリューション」
19-17 日本電気
 [1]概況・近況
 [2]「NEC Industrial IoT」
19-18 ルネサスエレクトロニクス
 [1]組み込みプロセッサとアナログミックスドシグナル半導体の結合
19-19 Maxim Integrated Products
 [1]概況・近況
 [2]「Micro PLC」
19-20 Aeris
 [1]Altizonとの戦略的パートナーシップ
19-21 Altizon
 [1]Aerisとの戦略的パートナーシップ
19-22 エイラネットワークス(Ayla Networks)
 [1]概況・近況
 [2]「IoTプラットフォーム」
19-23 KUKA
 [1]概況・近況
 [2]「KUKA Connect」
19-24 Zinwave
 [1]「Zinwaveプラットフォーム」
19-25 NXPセミコンダクターズ
 [1]NXPセミコンダクターズ他「ARMベースのEdgeScaleエコシステム」
19-26 ソフトバンク
 [1]概況・近況
 [2]ARMによるIIoTエコシステム形成の取り組み
19-27 シリコン・ラボラトリーズ(Silicon Laboratories)
 [1]概況・近況
 [2]「IoTシステム開発キット」
19-28 Linksys
 [1]WiFi管理プラットフォーム」Linksys Cloud Manager」
19-29 オープンソースのIoTプラットフォーム
 [1]「EdgeX Foundry」

第20章 IIoT/IT・OT融合の実証実験/産学官連携活動
20-1 実証実験/技術評価活動
 [1]IoTに向けた次世代データ通信の実証実験/技術評価
 [2]ワイヤレス送電の実証実験動向
 [3]工場実装ラインの品質向上・生産性改善を目的としたビッグデータ分析の実証実験
 [4]次世代物流サービス実用実験プロジェクト「ロボネコヤマト」
20-2 推進事業
 [1]IoT推進のための社会システム推進事業(平成28年度)
20-3 IoT活用研究産学官連携組織
 [1]産学連携拠点・ナレッジキャピタル/フランス政府・電子情報技術研究所
 [2]長野県「環境エネルギー分野の産業化研究会(仮称)」
 [3]徳島IoT活用研究会

第21章 IIoT/エッジ・インテリジェンス/コネクテッド・インダストリー関連標準化団体/フォーラム活動状況[1]
21-1 IIoT(産業用IoT)の標準化団体の活動状況概説
21-2 インダストリアルインターネットコンソーシアム(IIC)
21-3 IPSO Alliance
21-4 OCF(Open Connectivity Foundation)
21-5 IIC(Industrial Internet Consortium)
 [1]概況・近況
 [2]IIRA(Industrial Internet Reference Architecture)
21-6 Thread Group
21-7 Sigfox
21-8 EdgeX Foundry
21-9 ETSI
21-10 IETF
21-11 ITU-T
21-12 AllSeen Alliance
21-13 Wi-SUN Alliance
21-14 SIG(Bluetooth Special Interest Group)
21-15 M2.COM
21-16 prpl Foundation
21-17 ARM
21-18 IEEE
21-19 CTIA
21-20 欧州委員会eCo-FEV(efficient Cooperative infrastructure for Fully Electric Vehicles)

第22章 IIoT/エッジ・インテリジェンス/コネクテッド・インダストリー関連標準化団体/フォーラム活動状況[2]
22-1 5Gエネイブルド・マニュファクチャリング(5GEM)
22-2 3GPP
22-3 JTC1(ISOIEC/IoT関連WG)
22-4 ZigBee(無線センサネットワーク用プロトコル)
22-5 IP500 Alliance(インターネット回線センサーネットワーク無線通信規格)
22-6 Trusted IoT Alliance(TIoTA)「Trusted IoT Challengesイニシアチブ」
22-7 GSMA「モバイルIoTイニシアチブ」
22-8 CBRS Alliance
22-9 OPC Foundation
22-10 oneM2M
22-11 Bluetooth SIG(Special Interest Group)
22-12 TSN(産業・自動車用途向けEthernet AVB拡張規格)
22-13 6LoWPAN(ワイヤレス・メッシュ・ネットワーク)
22-14 MQTT(MQ Telemetry Transport)
22-15 FCC(米連邦通信委員会)
22-16 情報処理学会 情報規格調査会「WG10(Internet of Things)」

第23章 IIoT/エッジ・インテリジェンス/コネクテッド・インダストリー関連標準化団体/フォーラム活動状況[3]
23-1 IVI(Industrial Value Chain Initiative)
 [1]概況・近況
 [2]ボトムアップによるデジタル化実装手法「IVIM」
23-2 Edgecrossコンソーシアム
23-3 OpenFog Consortium
23-4 IoT推進コンソーシアム
23-5 ロボット革命イニシアティブ協議会
23-6 トロンフォーラム
23-7 エコーネットコンソーシアム
23-8 モビリティ変革コンソーシアム(仮称)
23-9 ビッグデータ・オープンデータ活用推進協議会
23-10 情報処理学会「ビッグデータ活用フォーラム」
23-11 IIJ他「データエクスチェンジ・コンソーシアム」
23-12 デバイスWebAPIコンソーシアム

第24章 5G(第5世代移動通信システム)とIoT・IIoT規格
24-1 概説
24-2 「5G+IoT・IIoT+AI」に関する需要・期待・可能性
 [1]概況・俯瞰分析
 [2]5Gによる次世代計測/テストシステム
 [3]IIoT/サイバーフィジカルシステム(CPS)と5Gの融合
 [4]5GアプリケーションとCPSの統合
24-3 「5G+IoT・IIoT」の標準規格
 [1]5G NR「フェーズ1」から「フェーズ2(5G IoTの仕様策定)」へ
 [2]4G IoT規格「Cat NB1(Cat M2)」
24-4 「5G+IoT・IIoT+AI」の参入企業動向
 [1]5G NR対応のプロトタイプシステム

第25章 IoT/IIoT(産業用IoT)の規格・標準化[1]
25-1 概説
25-2 IIoT(産業用IoT)発展の鍵を握る標準化
 [1]規格競争で火花を散らすIT/家電大手
 [2]ECHONET
 [3]IoT標準化の経緯
 [4]IoTの基本技術領域と標準化課題
 [5]通信に関するIoT標準化
 [6]IoTサービスの水平統合モデルとインタフェース規準

第26章 IoT/IIoT(産業用IoT)の規格・標準化[2]
26-1 センサー/スマートセンサーとIIoT(産業用IoT)通信規格
26-2 Bluetooth
26-3 Bluetooth4.1
26-4 Bluetooth4.2
26-5 Bluetooth5
26-6 Bluetooth Smart(Bluetooth LE)/iBeacon
26-7 BeagleBoard(ビーグルボード)
26-8 Z-Wave
26-9 SoC/Intel Quark(インテルクォーク)
26-10 Intel edison

第27章 IoT/IIoT(産業用IoT)の規格・標準化[3]
27-1 工場内フィールドネットワークの標準仕様動向
27-2 EtherNET/IP
27-3 EtherCAT
27-4 EtherCAT G
27-5 産業用ネットワーク「PROFINET」
27-6 FA向けフィールドバス通信標準「PROFIBUS」
27-7 IIoT(産業用IoT)用向けイーサネット

第28章 IoT/IIoT(産業用IoT)の規格・標準化[4]
28-1 生産技術の規格・標準化とIoT
 [1]ORiN: FAにおけるネットワークインタフェース標準化
 [2]分散制御システム標準化とIoT
 [3]産業制御システム標準化とIoT
28-2 FA/プロセス制御の規格・標準化
28-3 プロセス制御の標準規格「OLE for Process Control(OPC)」
28-4 産業オートメーション標準規格「OPC UA」
28-5 ITとOT(制御技術)間の連携向け通信規格

第29章 IoT/IIoT(産業用IoT)の規格・標準化[5]
29-1 Wi-SUN/Wi-SUN HAN
29-2 Wi-SUN Profile for ECHONET Lite
29-3 Thread(Nest Labs・ホームオートメーション向けプロトコル)
29-4 JEM-A(スマートハウス、HEMS通信規格)
29-5 スマートデバイス制御規格「CSRmesh」
29-6 AllJoyn
29-7 Smart Objects Guideline
29-8 HyperCat
29-9 Z-Wave アライアンス
29-10 WebRTC(次世代リアルタイム通信向けW3C標準)
29-11 HomeKit/HalthKit(iOS・機器連携フレームワーク)
29-12 家庭内IoT規格「Homekit」

第30章 産業用次世代ネットワークとIIoT(産業用IoT)
30-1 産業用オープンネットワーク規格と工場用情報システム用ミドルウェアの提携
30-2 イーサネットベースの統合ネットワーク「CC-Link IE」の概要
 [1]CC-Link IEフィールドネットワークBasicの概要
 [2]「CC-Link IE」の新規格(CC-Link IEフィールドネットワークBasic)
30-3 メッシュネットワーク技術「「TSCH:Time Synchronized Channel Hopping)

第31章 産業機器向け無線フィールドバス
31-1 WirelessHART
31-2 ISA100.11a
31-3 SmartMesh IP

第32章 IIoT(産業用IoT)の通信方式、通信プロトコル
32-1 IPv6の128ビットアドレス体系
32-2 IEEE802.15.4
32-3 6LoWPAN(通信プロトコル)
32-4 ZigBee(無線通信プロトコル)
32-5 ホームネットワーク向け無線規格「Z-Wave」

第33章 IIoT(産業用IoT)の無線通信技術・方式、サービス動向
33-1 無線通信仕様を巡る動向
33-2 IEEE802.15.4とIEEE802.15.4g/e
33-3 920MHz帯無線(サブギガ帯無線)
33-4 2.4GHz帯
33-5 IEEE 802.11ah(Wi-Fi HaLow)
33-6 IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6)
33-7 LPWA関連の無線通信技術
 [1]LPWA(Low Power, Wide Area)
 [2]LoRaWAN
 [3]LPWA(Low Power Wide Area)の実証実験動向
33-8 Cat.M1
33-9 Cat.NB1(Category Narrow-Band)
33-10 MulteFire(LTE通信用の応用規格)
33-11 メッシュネットワーク/サブギガヘルツ(Sub-G)ワイヤレスソリューション
 [1]ルネサスエレクトロニクス「Sub-Gワイヤレスソリューション」
 [2]富士通コンポーネント「IoTコネクティビティ・ソリューション」

第34章 LoRaWAN/LoRa通信/低電力広域(LPWA)通信
34-1 概説
 [1]概況・近況
 [2]低電力と長距離伝送を同時に実現するIoT向け通信技術仕様
34-2 規格および規格・標準化団体の関連動向
 [1]LoRa Alliance/LoRaWAN
 [2]Sigfox
 [3]Wi-Fiアライアンス/Wi-Fi Hallow
 [4]ソニー/ELTRES
34-3 LoRaWAN/LoRa通信/低電力広域(LPWA)通信
 [1]LoRaWAN仕様に基づくIoTネットワーク
 [2]AT&T:全米規模のNB-IoT/LTE-Mネットワーク
 [3]Senet「コネクテビティ・マーケットプレイス」
 [4]低電力WAN向け統合SIM
34-4 参入ベンダー動向
 [1]エリクソン/エリクソン・ジャパン
 [2]Ingenu
 [3]SKテレコム
 [4]ソフトバンク
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