主催・企画元:&Tech

『スパッタリング薄膜の品質の安定化、密着性改善、生産性向上、トラブル対応』
~薄膜の密着性・信頼性確保と微小欠陥・外観異常対策・生産性改善・量産課題の解決~


★スパッタリングの基礎から、膜の密着性改善、トラブル対応、生産性向上まで、実務上の重要ポイントを網羅的・具体的に解説!
★ターゲットの利用効率が悪い、メンテナンスにものすごく時間と手間がかかる、過去より欠陥が増えたが原因が分からないなど、再現しないスパッタの実務トラブル対策を解説!
★材料開発、製品設計、工程設計、設備導入、品質管理、工場立上げなどの幅広い業務経験を生かし、技術に関する複合的な問題の解決を得意とする本分野の第一人者の講師が丁寧に解説します!

セミナー概要


セミナー番号
S80209 「スパッタ」
 (※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)

講 師
 
ソメイテック 代表 大薗 剣吾 氏
対 象スパッタリング技術に関心のある技術者
会 場
東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京都・中央区】
都営浅草線 東日本橋駅 浅草橋・押上方面より B3出口 4分 
都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分
日 時
2018年2月23日(金) 11:00-16:00
定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【1名の場合】39,960円(税込、テキスト、昼食費用を含む)

【2名の場合】50,760円(税込、テキスト、昼食費用を含む)
【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】
※本講座は、複数でのご参加を希望される場合、サービスとして1名につき、10,800円で何名でも追加の申し込みができますが、同一部署に限ります。なお、別途でのお申し込みは正規料金になります。ご了承ください。 

申込後
※お申し込み後、受講票と請求書を郵送しますので、請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします
※受講券、請求書は、2名以上でお申し込みをされた場合は、代表者様にご郵送いたします
※請求書および領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください
※参加者は、途中変更も可能です。参加時に名刺をご持参ください
※ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます


【経歴】
技術士(金属部門)。大学院で金属材料を修了後、大手製造会社にて電子デバイス・半導体・高機能フィルム技術に携わる。蒸着、めっき、エッチング、リソグラフィ、研磨、表面分析など表面に関する広範の技術を経験。スパッタはバッチ式からインライン、小型から大型まで対応。材料開発、製品設計、工程設計、設備導入、品質管理、工場立上げなどの幅広い業務経験を生かし、技術に関する複合的な問題の解決を得意とする。

【講演主旨】
 スパッタリングは、エレクトロニクスをはじめとした様々なシーンで用いられる重要な成膜技術です。しかし、量産技術をどのように確立し、改善するのか?についてのノウハウはあまり知られていません。本講座では、スパッタリング薄膜の品質の安定化、密着性改善、生産性向上、トラブル対応など、実務上の重要ポイントを網羅的・具体的に解説します。スパッタリングの基礎を学びたい方から実務エキスパートを目指す方まで、大変お勧めです。

【プログラム】
0.はじめに
 本講座の狙いについて
 スパッタリング技術者の業務と必要スキル

-基礎編-
1.スパッタリング法の基礎
 1-1 薄膜の基本を押さえよう
 1-2 スパッタリング法と他の成膜技術との違いとは
 1-3 スパッタリング薄膜の用途と今後の展開について
 1-4 スパッタリング装置の構成を把握しよう
 1-5 スパッタリング工程の運用と管理について

2.スパッタリング法の物理現象
 2-1 物理現象を把握することの重要性
 2-2 スパッタリングの物理現象1(プラズマ放電)
 2-3 スパッタリングの物理現象2(スパッタリング)
 2-4 スパッタリングの物理現象3(組織形成)
 2-5 スパッタリングのパラメータを整理しよう

3.スパッタリング薄膜の評価・分析技術
 3-1 スパッタリング薄膜に求められる性能とは
 3-2 膜厚・形状の評価方法とポイント
 3-3 各種特性評価の方法とポイント
 3-4 元素・状態分析の方法とポイント
 3-5 結晶構造評価の方法とポイント
 3-6 機械的性質・密着性評価の方法とポイント

-応用編-
4.スパッタリング薄膜の特性安定化
 4-1 特性実現と特性安定化という2つの課題
 4-2 特性とパラメータの間にあるものを理解しよう
 4-3 プロセスのばらつき・変動要因について
 4-4 プロセスのリアルタイム分析の方法とポイント
 4-5 スパッタリング薄膜の特性安定化のポイント
 4-6 特性悪化トラブルシューティング 事例と対策

5.スパッタリング薄膜の密着性・信頼性確保
 5-1 薄膜の密着と剥離のメカニズム
 5-2 剥離解析からの原因追究のポイント
 5-3 信頼性評価・・密着性、機械的強度、各種試験
 5-4 スパッタリング薄膜の密着性確保のポイント
 5-5 密着性トラブルシューティング 事例と対策

6.スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
 6-1 スパッタリング薄膜の欠陥モード
 6-2 スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
 6-3 ピンホール・付着異物の原因究明と対策
 6-4 変色・しわ・しみの原因究明と対策
 6-5 外観トラブルシューティング 事例と対策

7.スパッタリング工程の生産性改善
 7-1 スパッタリング工程の原価を把握しよう
 7-2 スパッタリング工程のコスト改善手法
 7-3 スパッタリング工程の運用体制と稼働率
 7-4 スパッタリング工程の稼働率改善法
 7-5 メンテナンスを安全化しよう
 7-6 生産性改善アプローチの事例

8.スパッタリングの技術力向上
 8-1 スパッタリングの量産課題を解決しよう
 8-2 スパッタリング薄膜の開発のポイント
 8-3 スパッタリング装置の導入・スケールアップ
 8-4 スパッタリングのシミュレーション技術
 8-5 新しい技術を導入して革新を起こそう
 8-6 強い工程になるための組織づくり

【質疑応答 名刺交換】




<お申し込みについて>

下記のフォームからお申し込みいただくと,主催者から、聴講券、会場地図、請求書を送付いたします。
一週間程お時間をいただきますが届かない場合は主催者までお問い合わせください。


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