シーエムシー出版+AndTech共催セミナー 2017年11月16日開催


スマートフォン発火の原因・設計上の防止と

電池・筐体樹脂に求められる技術開発


~PC・PA等の筐体樹脂の難燃性・電池パック筺体の課題・電池からの難燃設計~


★電子機器として必要な難燃性を確認し、筺体材料の難燃剤の適正な選択技術とは?電池からみた筐体・電池素材の在り方とは?
★筐体に要求される高剛性・寸法安定性とは?安全性から考える電池と樹脂材料の講座です!


日 時 2017年11月16日(木)
12:00 受付開始 

講演時間12:30-16:35     

会 場 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F
弊社FORUM会場


【地下鉄】
・東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
・東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分
・都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
【JR】
・神田駅下車 西口から徒歩10分
定 員 30名

聴講料 32,400円/1名
(税込,テキスト代込)



セミナー
コード
V1078

カタログパンフレットはこちら(PDFファイル)



第1部

12:30
  |
13:45
「スマートフォン発火の原因・設計上の防止と電池からみた筐体・電池素材の在り方」
名古屋大学 未来社会創造機構 客員教授(エスペック株式会社 上席顧問)
佐藤登 先生

<目次>
こちらの内容は現在作成中です。
完成次第、公開いたします。

【質疑応答・名刺交換】


第2部

13:55
  |
15:10
「難燃性樹脂材料の解発とスマホ発火防止に貢献する難燃剤のあり方」
西澤技術研究所 代表
西澤仁 先生

<概要>
スマホの安全性の向上のための筐体材料の難燃性向上が注目されているが、電子機器として必要な難燃性を確認し、筺体材料の難燃剤の適正な選択技術について述べたい。

<目次>
1.筺体材料に要求される難燃性
 1.1.電子機器の要求特性(モバイル機器安全設計ガイドライン-2016年)
 1.2.筺体ULHB以上、基盤使用材料ULV0以上(電池を除く)
 1.3.電池パック用筺体ULH2以上、基盤ULV0以上
2.難燃剤の選択の考え方
 2.1.難燃機構から見た高難燃効率を示す難燃剤(難燃系)の選択
 2.2.難燃剤の種類、特徴と適正難燃剤の選択
 2.3.透明難燃材料の開発における透明性と難燃性のバランス
3.主要材料PCを主として難燃剤(難燃系)の選択
 3.1.高難燃効率、ドリップ性向上を目指す難燃剤(難燃系)開発の考え方
 3.2.P系、P-N系難燃剤、ナノコンポジット難燃系の特徴
4.備考
 4.1.電気用品安全法におけるLiイオン2次電池の難燃性規格
 4.2.Liイオン2次電池電解液に使用される難燃剤とその効果

【質疑応答・名刺交換】


第3部

15:20
  |
16:35
「スマホ筐体用樹脂の現状と応用展開」
アルケマ㈱ 京都テクニカルセンター
安田真穂 先生

<概要>
スマートフォン構造材の変遷と傾向について、アルケマの植物由来ポリアミドを用いた筐体向けの製品開発について講演する。

<目次>
1.スマートフォンの構造の変化及び使用されている材料
 1.1.各社製スマートフォンの分解による構造の変遷
 1.2.筐体に使用されている材料の特性の差異
2.アルケマの提案する筐体用材料
 2.1.植物由来ポリアミド製品ラインナップ
 2.2.筐体用の高強度ポリアミドの物性及び特徴
3.アルミ合金製フレームへのインサート成型とその性能
 3.1.アルミ表面処理による接着強度及び防水性能の向上
 3.2.各種材料による接着強度の差異
 3.3.後処理による接着強度の変化
4.その他 アルケマの提案する電器電子用途向け材料の特性
 4.1.ポリアミドエラストマー Pebax(R)
 4.2.透明非結晶ポリアミド Rilsan(R) Clear
 4.3.高耐熱ポリアミド Rilsan(R) HT
 4.4.ホットメルト用共重合ポリアミド Platamid(R)

【質疑応答・名刺交換】





下記のフォームからお申し込みいただくか,またはカタログPDFのお申込書にご記入の上,FAX等でご連絡ください。
お申し込み後に,聴講券,会場地図,請求書を送付いたします。
一週間程お時間をいただきますが届かない場合はご連絡ください。
また,開催日2 営業日前以降のキャンセルは承りかねます。詳しくはセミナー申込み規約をお読みくだい。
(シーエムシー出版 東京都千代田区神田錦町1-17-1 TEL 03-3293-2061,FAX 03-3293-2069)


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