シーエムシー出版+AndTech共催セミナー 2018年1月31日開催


フレキシブル・ストレッチャブルセンサ部材の開発と

ウェアラブルデバイスへの応用


~ストレッチャブルFPC・導電性ペースト・ヘルスケア製品への展開~


★利用者の負担がなく、簡単にかつ継続的なモニタリングを可能にするウェアラブルセンシングの最新動向!
★着用したまま利用するために欠かせない伸縮性・柔軟性を持つセンサの開発と求められる材料は?
★カギとなる導電性素材や基板、印刷技術、また実際のデバイス事例から見える技術トレンドとは?


日 時 2018年1月31日(水)
12:00 受付開始 

講演時間12:30-16:35     

会 場 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F
弊社FORUM会場


【地下鉄】
・東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
・東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分
・都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
【JR】
・神田駅下車 西口から徒歩10分
定 員 30名

聴講料 32,400円/1名
(税込,テキスト代込)



セミナー
コード
V1087

カタログパンフレットはこちら(PDFファイル)



第1部

12:30
  |
13:45
「ウェアラブル・ヘルスケアに応用する伸縮FPC技術開発」
日本メクトロン㈱ フェロー・上席顧問

松本博文 先生

<概要>
FPCは、いわゆる“柔軟な配線板”の総称である。日本では、1969年に日本メクトロン㈱が、米国FPCメーカーの基本技術供与よりFPC専業メーカーとして開発・製造を開始したのが最初である。その後FPCは、1970年代より、日本で本格的に小型民生電子機器用途に適用され、その市場は急成長を遂げた。今日でもFPCは、スマートフォンを初め、あらゆる小型電子機器に応用されており、更に技術進化を続けている。 これらのFPCの継続的需要の源は、FPCが柔軟なプラスティックフィルムで構成されているために「静的曲げ(折り紙機能)」と「動的曲げ(摺動機能)」の2つの機能を併せ持つためにある。また、小型電子機器の「軽薄短小化」要求にマッチングしているためでもある。 しかしながら、最近ウェアラブルやヘルスケア市場の開発・拡大により、FPCは、単なる“曲げや柔軟性”機能を持つ配線板としてのみでなく、“伸縮モード”を発現できる必要がでてきている。この次世代仕様のFPCは「ストレッチャブルFPC」と呼称される。本セミナーでは、色々なタイプの「ストレッチャブルFPC」のデザインと応用例を紹介する。

<目次>
1. FPCの最新市場・技術動向
2. 伸縮FPCの技術開発背景
3. 各種伸縮FPCデザイン例
 3.1.3D成型FPC技術
 3.2.一体成形FPC技術
 3.3.伸縮デザインFPC技術
 3.4.ストレッチャブルFPC技術
  3.4.1.ベース伸縮型ストレッチャブルFPC技術
  3.4.2.配線・ベース伸縮型ストレッチャブルFPC技術
4.ストレッチャブルFPCの将来展開
5.グローバルでのストレッチャブルFPC開発状況
6.まとめ


【質疑応答・名刺交換】


第2部

13:55
  |
15:10
「IoT時代のものづくりを指向した低温硬化形導電性ペースト」
セメダイン㈱ 技術本部 開発部 研究第3グループ
岡部祐輔 先生

<概要>
過去から導電性接着剤は、はんだ代替材料と言われてきた。ものづくりコミュニティやデジタルファブリケーションの普及によって、エレクトロニクスの発明は決して企業だけのものではなくなってきており、近年注目を集めるウエアラブルデバイスはベンチャー企業等を中心に開発ムーブメントが起こっている。個人レベルで様々なアイデアが生まれる昨今、我々は、”はたして導電性接着剤は、単純なはんだ代替品であるか?”という問いから、これまでにはない室温からの硬化が可能で、柔軟な導電性接着剤を開発した。この導電性接着剤の登場により、大がかりな装置の導入や設計のハードルが下がり、よりイノベーションが起きることが期待できる。

<目次>
1.イントロダクション
 1.1.弾性接着剤の概念
 1.2.FHEデバイスの接続課題
2.低温硬化形導電性接着剤・導電性ペースト
 2.1.設計コンセプト
 2.2.低温硬化形導電性接着剤の特長
 2.3.フレキシブル/ストレッチャブル導電性ペースト
 2.4.低温速硬化接着剤によるはんだ代替工法
3.デバイス構築に向けた実装・応用技術
 3.1.動的耐性を持つ実装構造の検討
 3.2.加飾成型を応用した立体配線の形成
 3.3.e-textileへの応用例
 3.4.デジタルファブリケーションへの応用例 –イノベーションの裾野を拡げるために-
4. まとめ


【質疑応答・名刺交換】


第3部

15:20
  |
16:35
「印刷技術による絆創膏型ウェアラブルデバイスの開発と今後の課題」
大阪府立大学 電子物理工学科 准教授
竹井邦晴 先生

<概要>
本発表では、次のIoT社会やウェアラブルデバイスとして期待されるフレキシブルデバイスについて、現状の研究開発動向及びその課題を紹介します。その課題解決策として、我々が現在研究開発している大面積印刷技術によって実現する低価格フレキシブルセンサ及びその課題について紹介します。

<目次>
1.はじめに
 1.1.フレキシブル・ウェアラブルデバイス研究の動向
 1.2.フレキシブルデバイスの将来的応用先
 1.3.フレキシブル・ウェアラブルデバイスの実用化への課題
2.無機ナノ材料印刷技術とそのデバイス特性
 2.1.歪みセンサ
 2.2.温度センサ
 2.3.その他センサ
 2.4.フィルム型センサの必要性
3.各センサの集積化による健康管理デバイスへの応用
 3.1.フレキシブル・ウェアラブルデバイスの実用化への課題
 3.2.リアルタイム健康状態測定に向けた多種物理センサ
 3.3.体内の化学物質計測に向けたフレキシブルセンサ


【質疑応答・名刺交換】





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お申し込み後に,聴講券,会場地図,請求書を送付いたします。
一週間程お時間をいただきますが届かない場合はご連絡ください。
また,開催日2 営業日前以降のキャンセルは承りかねます。詳しくはセミナー申込み規約をお読みくだい。
(シーエムシー出版 東京都千代田区神田錦町1-17-1 TEL 03-3293-2061,FAX 03-3293-2069)


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