セミナーのご案内

弊社でご案内しているセミナーです。
※AndTech社が主催のセミナーにつきましては,キャンセルは致しかねますのでご了承ください。 (2017年12月12日更新)

2018年1月分2018年2月以降分

開催日時 テーマ 開催地 参加費 主催者
<2018年1月>
1月23日フォトレジスト材料の基礎と最新技術動向東京1名
15,000円
(株)シーエムシー出版
1月24日自動車マルチマテリアル化の最新技術動向と求められる異種材料の接合・接着技術東京1名
43,200円
(株)AndTech
1月26日殺虫剤を中心とした農薬の技術動向と製品開発に向けた取り組み東京1名
15,000円
(株)シーエムシー出版
1月29日鮮度保持フィルムを用いた青果物の鮮度保持パッケージ技術の基礎と最適設計東京1名
32,400円
(株)シーエムシー出版
1月29日≪有機EL・曲面等に向けた≫フレキシブルディスプレイに対応したタッチパネルの開発・各種部材動向と要求特性東京1名
27,000円
(株)AndTech
1月29日全固体セラミック二次電池の構造と特性、研究動向東京1名
27,000円
(株)AndTech
1月29日食品包装の規制動向と国内のポジティブリスト制度化の動き東京1名
27,000円
(株)AndTech
1月30日セルロースナノファイバの基礎・自動車用途などへの応用展開と製造・産業応用上の課題東京1名
27,000円
(株)AndTech
1月31日フレキシブル・ストレッチャブルセンサ部材の開発とウェアラブルデバイスへの応用東京1名
32,400円
(株)シーエムシー出版
1月31日≪Q&A 無料相談会付き≫シランカップリング剤の基礎・応用・表面修飾やハイブリッド材料東京1名
27,000円
(株)AndTech
<2018年2月以降>
2月2日レジスト材料におけるトラブルの発生メカニズムと対策・高品質化東京1名
39,960円
(株)AndTech
2月7日超親水・超撥水化技術の基礎・メカニズムと応用技術東京1名
15,000円
(株)シーエムシー出版
2月19日食品包装用途を中心としたバリアフィルムの基礎と製造プロセス・応用展開東京1名
32,400円
(株)シーエムシー出版
2月20日二軸押出機における混練・分散実用技術東京1名
27,000円
(株)AndTech
2月22日機能性スポーツ食品素材の開発と今後の展望東京1名
15,000円
(株)シーエムシー出版
2月23日粉体製造プロセスにおける粒子径評価と分級技術のポイント東京1名
27,000円
(株)AndTech
2月26日定置用途に向けた大容量蓄電デバイスの開発動向東京1名
32,400円
(株)シーエムシー出版


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