2017年5月18日開催セミナー


高熱伝導性樹脂の開発動向と機能性向上

     ~次世代パワーモジュールに向けた放熱部材開発~


電子機器の小型軽量化、EV・HEVの普及に伴い、樹脂の放熱性向上への要求が高まっています。この問題を解決すべく、樹脂へのフィラー充填等、熱伝導性を付与するための複合化技術や絶縁性を損なわずにいかにして樹脂の熱伝導率を上げるかといった取り組みを紹介いたします。

日 時 2017年5月18日(木) 
13:00 受付開始 

講演時間13:20-16:30
名刺交換、交流会(30分程度)16:30~     

会 場 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F
弊社FORUM会場


【地下鉄】
・東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
・東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分
・都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
【JR】
・神田駅下車 西口から徒歩10分
定 員 30名

聴講料 15,000円/1名
(税込,テキスト代込)



セミナー
コード
V1054

カタログパンフレットはこちら(PDFファイル)



第1部

13:20
  |
14:20
「高熱伝導・絶縁性エポキシ樹脂の開発と今後の課題」
東京工業大学 物質理工学院 材料系 准教授
早川晃鏡 先生

<概要>
高熱伝導性絶縁性エポキシ樹脂に用いるモノマーの開発として、液晶性エポキシモノマーの設計指針と合成、及び樹脂硬化物の高次構造と熱拡散率について紹介する。

<目次>
1.はじめに:高熱伝導性絶縁性エポキシ樹脂の概説
2.液晶性エポキシモノマーの設計と合成
 2.1.モノマーの設計指針と注意点
 2.2.IR, NMRスペクトルによる構造解析
3.液晶性エポキシモノマーの熱硬化によるエポキシ樹脂の作製
 3.1.モノマーの熱的性質,液晶性について
 3.2.硬化剤について
 3.3.熱硬化温度について
4.液晶性エポキシ樹脂硬化物の高次構造解析
 4.1.X線回折による高次構造解析
 4.2.熱硬化温度と樹脂硬化物の高次構造の関係
5.液晶性エポキシ樹脂硬化物の高次構造と熱拡散率の相関


第2部

14:20
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15:20
「次世代パワーモジュールに求められる放熱部材と高熱伝導化」
デンカ㈱ 先進技術研究所 主幹研究員 構造物性研究部 グループリーダー
門田健次 先生

<概要>
次世代パワーモジュールでは、電力密度の増大が求められており、高熱伝導の放熱部材だけでなく、放熱設計も重要となる。パワーモジュールに用いられる放熱部材を紹介すると共に、その高熱伝導化、放熱設計の重要性についても触れる。

<目次>
1.はじめに
2.パワーモジュールの構造と特徴 
3.パワーモジュールに用いられる放熱部材
 3.1.放熱部材の役割
 3.2.放熱部材の種類
4.各種放熱部材の特徴
 4.1.セラミックス基板
 4.2.ヒートシンク材
 4.3.樹脂複合放熱部材
5.放熱系設計の重要性
6.おわりに


第3部

15:30
  |
16:30
「高熱伝導複合材料の開発と応用技術」
三菱電機㈱ 先端技術総合研究所 マテリアル技術部 グループマネージャー
三村研史 先生

<概要>
パワーモジュールなど高放熱が求められる製品向けに高熱伝導の窒化ホウ素(h-BN)による複合材料が用いられる。この熱伝導率に異方性を有するBN粒子の配向を制御することによってより高い熱伝導率を持つ複合材料を得た。

<目次>
1.電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ -パワーモジュール適用例を中心に-
2.高熱伝導複合材料の基礎
3.複合材料の熱伝導率向上技術
 3.1.高熱伝導フィラー(BN)の高充填化
 3.2.高熱伝導フィラー(BN)の配向制御
4.高熱伝導複合材料のパワーモジュールへの適用に向けて





下記のフォームからお申し込みいただくか,またはカタログPDFのお申込書にご記入の上,FAX等でご連絡ください。
お申し込み後に,聴講券,会場地図,請求書を送付いたします。
一週間程お時間をいただきますが届かない場合はご連絡ください。
また,開催日2 営業日前以降のキャンセルは承りかねます。詳しくはセミナー申込み規約をお読みくだい。
(シーエムシー出版 東京都千代田区神田錦町1-17-1 TEL 03-3293-2061,FAX 03-3293-2069)


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