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シーエムシー出版+AndTech共催セミナー 2018年3月23日開催


車載電子機器の軽量小型化のための材料技術と熱対策



★EV化・自動運転化に伴い拡大する車載機器市場!熱対策など現状の問題と今後の課題は?
★普及拡大に伴い、電子機器にも求められる小型・軽量化とその技術動向!

日 時 2018年3月23日(金)
12:30 受付開始 

講演時間13:00-16:00     

会 場 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F
弊社FORUM会場


【地下鉄】
・東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
・東京メトロ 竹橋駅下車 3b出口から徒歩8分
・都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
【JR】
・神田駅下車 西口から徒歩10分
定 員 30名

聴講料 32,400円/1名
(税込,テキスト代込)



セミナー
コード
V1096

カタログパンフレット兼FAX申込書はこちら



第1部

13:00
  |
14:30
「車載電子機器の軽量小型化のための材料技術」
㈱デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部 担当部長
神谷有弘 先生

<概要>
自動車は、付加価値向上のために電子化が進んでいるが、そのための重量増加も見逃せない。そこで、電子製品は小型軽量化を求められており、信頼性を確保しながら熱設計を行い、小型軽量化を実現しなければならない。そのために求められる材料特性と、材料使いこなしの上で考慮すべき点を紹介する。

<目次>
1.カーエレクトロニクスの概要
 1.1.クルマが直面する課題
 1.2.自動運転の価値
2.車載電子製品の要求
 2.1.使用環境と信頼性確保
 2.2.小型軽量化と熱設計
3.熱設計に使われる材料技術
 3.1.熱設計と信頼性
 3.2.高放熱材料に求められる視点
4.樹脂封止技術
 4.1.軽量小型化と樹脂封止技術
 4.2.車載電子製品における樹脂封止事例
 4.3.樹脂封止構造による特徴
5.将来動向
 5.1.車両のプラットフォーム設計
 5.2.小型インバータへの期待と実装技術上の課題(材料視点)


【質疑応答・名刺交換】


第2部

14:45
  |
16:00
「DC-DCコンバータの熱設計と小型化」
㈱豊田自動織機 エレクトロニクス事業部 技術部
三輪誠 先生

<目次>
こちらの内容は現在作成中です。
完成次第、公開します。

【質疑応答・名刺交換】





下記のフォームからお申し込みいただくか,またはカタログPDFのお申込書にご記入の上,FAX等でご連絡ください。
お申し込み後に,聴講券,会場地図,請求書を送付いたします。
一週間程お時間をいただきますが届かない場合はご連絡ください。
また,開催日2 営業日前以降のキャンセルは承りかねます。詳しくはセミナー申込み規約をお読みくだい。
(シーエムシー出版 東京都千代田区神田錦町1-17-1 TEL 03-3293-2061,FAX 03-3293-2069)


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