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2019年8月8日開催セミナー


エアロゾルデポジション法の基礎および実用化に向けての展望


★常温衝撃固化現象メカニズムを徹底解説!
★AD法を利用した半導体製造装置用低発塵性部材の開発から商品化までを解説!


日 時 2019年8月8日(木)
12:30 受付開始 

講演時間13:20-16:30
名刺交換、交流会(30分程度)16:30~     

会 場 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F
弊社FORUM会場


【地下鉄】
・東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
・東京メトロ 竹橋駅下車 3b出口から徒歩8分
・都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
【JR】
・神田駅下車 西口から徒歩10分
定 員 30名

聴講料 15,000円/1名
(税込,テキスト代込)



セミナー
コード
V1172

カタログパンフレット兼FAX申込書はこちら



第1部

13:20
  |
15:20
「エアロゾルデポジション法の新展開
  ―常温衝撃固化現象活用の最前線―」

(国研)産業技術総合研究所
先進コーティング技術研究センター長
明渡純 先生

<概要>
エアロゾルデポジション(AD)法によるセラミックコーティングは、従来溶射法と比較し、常温で緻密なセラミックス膜を高密着に形成できる技術として注目されている。現在、半導体製造装置の低発塵プラズマ耐食部材や色素増感型太陽電池の酸化チタン電極層の形成で実用化され、蓄電池応用や燃料電池応用、放熱基板、樹脂部材のハードコート、防錆コートなどの用途でも活発な研究開発が進んでいる。この手法では、「常温衝撃固化現象」とよばれる粒子結合現象により膜を形成する。本講演では、常温衝撃固化現象メカニズム解明の最前線を中心に解説し、さらに応用開発の最前線も紹介する。

<目次>
1.AD法の基本原理と特徴
 1.1.研究開発の背景
 1.2.AD法の原理と常温衝撃固化現象
  1.2.1.装置構成
  1.2.2.常温衝撃固化現象によるセラミックスコーティング
  1.2.3.常温衝撃固化された成膜体の微細組織
 1.3.AD法成膜条件の特徴と成膜メカニズム
  1.3.1.基板加熱の影響
  1.3.2.原料粉末の影響
  1.3.3.搬送ガス種と膜の透明化
  1.3.4.粒子流の基板入射角度の影響と表面平滑化
  1.3.5.粒子衝突速度の測定
  1.3.6.粒子飛行,基板衝突のシミュレーション
 1.3.7.緻密化メカニズム
 1.4.原料粒子の強度評価
  1.4.1.原料粒子圧縮破壊試験装置
  1.4.2.アルミナ粒子の圧縮試験
  1.4.3.粒子強度と粒径の関係
  1.4.4.粒子強度とAD法における成膜性
 1.5.従来薄膜プロセスとの比較
 1.6.膜の電気・機械特性と熱処理による特性回復
2.常温衝撃固化現象
 2.1.常温衝撃固化現象と成膜メカニズムに関する検討
  2.1.1.粒子衝突現象を利用した成膜手法と開発経緯
  2.1.2.類似の粒子固化現象
  2.1.3.常温衝撃固化現象に対する考察
  2.1.4.常温衝撃固化現象での粒子間結合メカニズム
3.応用開発の最前線



第2部

15:30
  |
16:30
「エアロゾルデポジション法を用いた半導体製造装置用部材の開発」

TOTO株式会社 フェロー
総合研究所 副所長
清原正勝 先生

<概要>
1997年に産総研で発見されたエアロゾルデポジション法技術は、全く熱を加えることなく室温で、基材上に緻密質の厚膜のセラミック製膜体を作ることができることから、セラミックコーティング業界において、イノベーション技術として注目されてきた。しかし、発見から約20年が経つが我々の商品以外に本技術での商品化・実用化に至っていないのが現状である。本セミナーでは、我々が世界で初めて本技術を用いて実用化した半導体製造装置用部材の開発の背景から商品化までについて論じる。

<目次>
1.はじめに
 1.1.会社概要
 1.2.弊社におけるエアロゾルデポジション法の沿革
2.エアロゾルデポジション法について
 2.1.エアロゾルデポジション法の概要
 2.2.製膜体の特徴と応用展開化について
3.半導体製造装置用部材の商品化について
 3.1.装置部材開発の背景
 3.2.装置部材の開発・商品化
4.まとめ



『エアロゾルデポジション法の基礎および実用化に向けての展望』セミナー



下記のフォームからお申し込みいただくか,またはカタログPDFのお申込書にご記入の上,FAX等でご連絡ください。
お申し込み後に,聴講券,会場地図,請求書を送付いたします。
一週間程お時間をいただきますが届かない場合はご連絡ください。
また,開催日2 営業日前以降のキャンセルは承りかねます。詳しくはセミナー申込み規約をお読みくだい。
(シーエムシー出版 東京都千代田区神田錦町1-17-1 TEL 03-3293-2061,FAX 03-3293-2069)

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