シーエムシー出版主催セミナー2020年1月20日開催


フォトレジスト材料の特性とリソグラフィプロセスの最適化

およびトラブル対策


★リソグラフィプロセス制御のために、レジスト材料の特性やプロセスの最適化など基礎から解説!
★異物欠陥、パターン剥離などのトラブル原因と対処法!

日 時 2020年1月20日(月)
12:30 受付開始 

講演時間13:30-16:30     

会 場 東京都千代田区内神田1-3-1 高砂ビル2F
弊社FORUM会場


【地下鉄】
・東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
・東京メトロ 竹橋駅下車 3b出口から徒歩8分
・都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
【JR】
・神田駅下車 西口から徒歩10分
定 員 30名

聴講料 12,000円/1名
(税込・テキスト代込)


セミナー
コード
V1192

カタログパンフレット兼FAX申込書はこちら




講師:長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 教授
   ;研究成果活用企業(大学ベンチャー企業)アドヒージョン㈱ 代表取締役
   河合晃 先生

<概要>
現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも個別に応じます。

<目次>
1.レジスト・リソグラフィ産業の発展
 1.1 レジスト材料/プロセスの技術トレンド
 1.2 技術分野と経済効果
 1.3 レジスト材料の高品質化
2.リソグラフィプロセスの基礎(これだけは習得しておきたい)
 2.1 レジスト材料/プロセスの最適化
 2.2 露光描画技術の最適化
 2.3 レジストコントラストで制御する
 2.4 エッチングマスクとしてのレジスト
3.レジスト処理装置の要点(プロセス制御の重点ポイントとは)
 3.1 処理装置に求められる要因
 3.2 コーティング、現像、 乾燥ベーキング、シランカップリング処理、レジスト除去
4.レジスト異物欠陥対策(歩留り向上の最優先対策とは)
 4.1 致命欠陥とは
 4.2 プロセス欠陥と対策
 4.3 フィルタリング、欠陥計測法
 4.4 パターン剥離対策
5.質疑応答、技術開発および各種トラブル相談




『フォトレジスト材料の特性とリソグラフィプロセスの最適化およびトラブル対策』セミナー



下記のフォームからお申し込みいただくか,またはカタログPDFのお申込書にご記入の上,FAX等でご連絡ください。
お申し込み後に,聴講券,会場地図,請求書を送付いたします。
一週間程お時間をいただきますが届かない場合はご連絡ください。
また,開催日2 営業日前以降のキャンセルは承りかねます。詳しくはセミナー申込み規約をお読みくだい。
(シーエムシー出版 東京都千代田区神田錦町1-17-1 TEL 03-3293-2061,FAX 03-3293-2069)

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