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著者一覧
【監修】
中條博則 (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部 開発主幹
【著者】
後藤浩成 (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部
久保直基 富士写真フイルム(株) 電子映像事業部 商品開発センター中條博則 (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部 開発主幹
稲川 純 (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部
杉山孝浩 杉山光学技術研究所 所長
丸山基之 (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部
岡 俊光 アイシン精機(株) ITS技術部
黒川光章 三洋電機(株) DIC DI技術ユニット 技術2課
青島 力 キヤノン(株) イメージコミュニケーション統括開発センター イメージコミュニケーション33技術開発室 室長
臼井一利 (株)ニコン 映像カンパニー 第2開発部 第3開発課
中條博則 (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部 開発主幹
【著者】
後藤浩成 (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部
久保直基 富士写真フイルム(株) 電子映像事業部 商品開発センター中條博則 (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部 開発主幹
稲川 純 (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部
杉山孝浩 杉山光学技術研究所 所長
丸山基之 (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部
岡 俊光 アイシン精機(株) ITS技術部
黒川光章 三洋電機(株) DIC DI技術ユニット 技術2課
青島 力 キヤノン(株) イメージコミュニケーション統括開発センター イメージコミュニケーション33技術開発室 室長
臼井一利 (株)ニコン 映像カンパニー 第2開発部 第3開発課
目次 + クリックで目次を表示
第1章 CMOSイメージセンサ
1. 一般的なCMOSセンサの構成
1.1 CMOSセンサの構成
1.2 CMOSセンサの画素部の構成
1.3 CMOSセンサの信号の流れ
1.4 電子シャッタ動作
1.5 オンチップ化信号処理の種類
1.6 色フィルタとマイクロレンズ
2. CMOSセンサの特性指標
2.1 画素数・画素サイズ・開口率
2.2 光電変換特性と分光感度
2.3 CMOSセンサの雑音
2.4 スミア
2.5 フレームレート
2.6 色再現性
3. CMOSセンサの製造プロセス
第2章 CCDイメージセンサ
1. CCDの基礎
1.1 電荷結合素子の概念
1.2 表面チャンネルと埋込チャンネル
1.3 典型的な構造と動作(2相駆動CCDと4相駆動CCD)
1.4 出力回路とノイズ抑圧
2. CCDイメージセンサの構造と特性
2.1 FT型CCDとIT型CCD
2.2 Pウェル構造
2.3 耐ブルーミングと低ノイズ画素
2.4 CCDイメージセンサの特性
2.5 動作と消費電力
3. カメラへの応用
3.1 インターレーススキャンとプログレッシブスキャン
3.2 ハニカムCCD(PIA-CCD)
3.3 高解像度静止画と高フレームレート動画
4. 更なる可能性
第3章 カメラモジュールの概要と動向
1. カメラモジュール基礎〜光学サイズ
2. 市場動向(携帯電話端末、車載、他)
3. カメラモジュールの概要
3.1 カメラモジュールの製造
3.2 多画素化、多機能化
3.3 カメラモジュール事業の問題点
3.4 カメラモジュールの実装方法
3.5 カメラモジュール実装の方向性
第4章 カメラモジュール用レンズ
1. カメラモジュール用レンズの要点
1.1 カメラモジュール用レンズと銀塩カメラ用レンズとの差異
1.2 撮像素子の特長
2. レンズの収差補正
2.1 色収差
2.2 歪曲収差(ディストーション)
2.3 MTF
3. カメラの種類とレンズ
4. 非球面を使用したレンズ設計
第5章 カメラモジュール小型・低背化
1. カメラモジュールの構造〜小型化・低背化のためのポイント
2. 小型・低背モジュールの実例
3. 小型化実現のポイント
3.1 Image Sensor
3.2 PCB(Print Circuit Board)
3.3 SMD(Surface Mount Device)
3.4 Wire Bonding寸法
3.5 Lens Holder(Housing)の薄肉化
3.6 CMRによる小型化レベル判定
4. 低背化実現のポイント
4.1 Image Sensor
4.2 Lens
4.3 IR cut Filter
4.4 PCB
4.5 小型化技術と低背化技術で矛盾するPCB仕様とその解決策
4.6 低背化実装の工夫
4.7 小型低背モジュール標準寸法考察
第6章 カメラモジュールの信頼性
1. カメラモジュールのテスト技術
1.1 検査装置
1.2 検査項目
2. カメラモジュールの信頼性試験技術
2.1 信頼性試験項目
2.2 信頼性確保の考え方
第7章 携帯電話カメラ用モジュール
1. イメージセンサの携帯電話用途
2. カメラ付き携帯電話市場の動向
2.1 カメラ付き携帯電話比率
2.2 地域別カメラ付き携帯電話比率
2.3 解像度別カメラ付き携帯電話比率
3. カメラモジュールの技術動向
3.1 CCDとCMOSセンサ
3.2 画素サイズと光学サイズ
3.3 高画素化の効果
3.4 画素微細化とイメージセンサ出力
3.5 高画素化とイメージセンサ出力
3.6 カメラモジュールのシステム構成
3.7 カメラモジュールの多様化
第8章 車載カメラを使ったシステムとその応用
1. 車載に求められるカメラ構成
1.1 レンズ部
1.2 撮像素子
1.3 露光制御
1.4 映像出力
1.5 筐体
2. 車載信頼性
2.1 温度などの対環境性
2.2 電気的特性
3. 今後の方向性 (用途、機能・性能)
第9章 AF/AE
1. AFの方式と特徴
2. TTL方式について
2.1 システム構成
2.2 制御方法
2.3 AFシステムの評価
3. TTL方式の課題
4. 課題対策
5. AEの方式と特徴
6. TTL方式について
6.1 システム構成構
6.2 制御方法
6.3 AEシステムの評価
7. TTL方式の課題
8. 課題対策
第10章 レンズ駆動機構・シャッタ機構およびアクチュエータ
1. レンズ駆動機構
1.1 ボイスコイルモータ方式
1.2 ステッピングモータ方式
1.3 圧電素子方式
2. シャッタ機構
2.1 電磁アクチュエータ方式
2.2 圧電素子方式
第11章 手振れ補正システム
1. 種類と特徴(光学式、電子式)
2. 光学式手振れ補正の原理
3. 光学式手振れ補正システム
3.1 光学式振れ補正システム概要
3.2 振れ補正ユニット
3.3 レンズ駆動部
3.4 レンズ位置検出部
1. 一般的なCMOSセンサの構成
1.1 CMOSセンサの構成
1.2 CMOSセンサの画素部の構成
1.3 CMOSセンサの信号の流れ
1.4 電子シャッタ動作
1.5 オンチップ化信号処理の種類
1.6 色フィルタとマイクロレンズ
2. CMOSセンサの特性指標
2.1 画素数・画素サイズ・開口率
2.2 光電変換特性と分光感度
2.3 CMOSセンサの雑音
2.4 スミア
2.5 フレームレート
2.6 色再現性
3. CMOSセンサの製造プロセス
第2章 CCDイメージセンサ
1. CCDの基礎
1.1 電荷結合素子の概念
1.2 表面チャンネルと埋込チャンネル
1.3 典型的な構造と動作(2相駆動CCDと4相駆動CCD)
1.4 出力回路とノイズ抑圧
2. CCDイメージセンサの構造と特性
2.1 FT型CCDとIT型CCD
2.2 Pウェル構造
2.3 耐ブルーミングと低ノイズ画素
2.4 CCDイメージセンサの特性
2.5 動作と消費電力
3. カメラへの応用
3.1 インターレーススキャンとプログレッシブスキャン
3.2 ハニカムCCD(PIA-CCD)
3.3 高解像度静止画と高フレームレート動画
4. 更なる可能性
第3章 カメラモジュールの概要と動向
1. カメラモジュール基礎〜光学サイズ
2. 市場動向(携帯電話端末、車載、他)
3. カメラモジュールの概要
3.1 カメラモジュールの製造
3.2 多画素化、多機能化
3.3 カメラモジュール事業の問題点
3.4 カメラモジュールの実装方法
3.5 カメラモジュール実装の方向性
第4章 カメラモジュール用レンズ
1. カメラモジュール用レンズの要点
1.1 カメラモジュール用レンズと銀塩カメラ用レンズとの差異
1.2 撮像素子の特長
2. レンズの収差補正
2.1 色収差
2.2 歪曲収差(ディストーション)
2.3 MTF
3. カメラの種類とレンズ
4. 非球面を使用したレンズ設計
第5章 カメラモジュール小型・低背化
1. カメラモジュールの構造〜小型化・低背化のためのポイント
2. 小型・低背モジュールの実例
3. 小型化実現のポイント
3.1 Image Sensor
3.2 PCB(Print Circuit Board)
3.3 SMD(Surface Mount Device)
3.4 Wire Bonding寸法
3.5 Lens Holder(Housing)の薄肉化
3.6 CMRによる小型化レベル判定
4. 低背化実現のポイント
4.1 Image Sensor
4.2 Lens
4.3 IR cut Filter
4.4 PCB
4.5 小型化技術と低背化技術で矛盾するPCB仕様とその解決策
4.6 低背化実装の工夫
4.7 小型低背モジュール標準寸法考察
第6章 カメラモジュールの信頼性
1. カメラモジュールのテスト技術
1.1 検査装置
1.2 検査項目
2. カメラモジュールの信頼性試験技術
2.1 信頼性試験項目
2.2 信頼性確保の考え方
第7章 携帯電話カメラ用モジュール
1. イメージセンサの携帯電話用途
2. カメラ付き携帯電話市場の動向
2.1 カメラ付き携帯電話比率
2.2 地域別カメラ付き携帯電話比率
2.3 解像度別カメラ付き携帯電話比率
3. カメラモジュールの技術動向
3.1 CCDとCMOSセンサ
3.2 画素サイズと光学サイズ
3.3 高画素化の効果
3.4 画素微細化とイメージセンサ出力
3.5 高画素化とイメージセンサ出力
3.6 カメラモジュールのシステム構成
3.7 カメラモジュールの多様化
第8章 車載カメラを使ったシステムとその応用
1. 車載に求められるカメラ構成
1.1 レンズ部
1.2 撮像素子
1.3 露光制御
1.4 映像出力
1.5 筐体
2. 車載信頼性
2.1 温度などの対環境性
2.2 電気的特性
3. 今後の方向性 (用途、機能・性能)
第9章 AF/AE
1. AFの方式と特徴
2. TTL方式について
2.1 システム構成
2.2 制御方法
2.3 AFシステムの評価
3. TTL方式の課題
4. 課題対策
5. AEの方式と特徴
6. TTL方式について
6.1 システム構成構
6.2 制御方法
6.3 AEシステムの評価
7. TTL方式の課題
8. 課題対策
第10章 レンズ駆動機構・シャッタ機構およびアクチュエータ
1. レンズ駆動機構
1.1 ボイスコイルモータ方式
1.2 ステッピングモータ方式
1.3 圧電素子方式
2. シャッタ機構
2.1 電磁アクチュエータ方式
2.2 圧電素子方式
第11章 手振れ補正システム
1. 種類と特徴(光学式、電子式)
2. 光学式手振れ補正の原理
3. 光学式手振れ補正システム
3.1 光学式振れ補正システム概要
3.2 振れ補正ユニット
3.3 レンズ駆動部
3.4 レンズ位置検出部
