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月刊ファインケミカル 2005年4月号

【特集】化学素材の接着への応用―Part2

商品コード:
F0504
発行日:
2005年3月15日
体裁:
B5判
ISBNコード:
0913-6150
価格(税込):
7,700
ポイント: 70 Pt
関連カテゴリ:
雑誌・定期刊行物 > 月刊ファインケミカル

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月刊ファインケミカル 2005年4月号

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特集:化学素材の接着への応用-Part 2
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農薬製剤開発のキーテクノロジー
A Key of Solution Technology for Agrochemical Formulation

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神野和人(第一工業製薬(株) 技術開発部 アメニティ材料研究部 主任研究員)

界面活性剤と水溶性高分子は,農薬製剤に必要機能を付与する代表的な助剤である。これ
らは,農薬製剤に新しい機能と性能を与えることができる機能性薬剤である。なかでも,
日本市場で特に需要が急増している顆粒水和剤について,それに使用される結合剤(CMC)
の強度や水中崩壊性についての応用試験例を報告する。

【目次】
1. はじめに
2. 農薬と農薬製剤
3. 農薬製剤用の界面活性剤
4. 新規農薬製剤に対応する農薬助剤
4.1 1キロ粒剤
4.2 フロアブル製剤
4.3 濃厚エマルション剤,マイクロエマルション剤
4.4 顆粒水和剤
5. 顆粒水和剤結合剤の応用試験例
6. おわりに


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アミノエチル化アクリルポリマー
Acryl Amine Polymers

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鈴木清一((株)日本触媒 技術部)

1級アミノ基を含有したアミノエチル化アクリルポリマーは,ポリエチレンイミンとアクリ
ルポリマーの特徴をあわせもつアクリルアミンであり,1級アミノ基由来の高い反応性と種
々の素材への密着性に優れている。

【目次】
1. はじめに
2. エチレンイミンにより付与できる特性
2.1 アミノ基の反応性
2.2 アミノ基の接着(密着)性
3. アミノエチル化アクリルポリマーの概要
4. 溶剤系アミノエチル化アクリルポリマーの応用
5. 水希釈性アミノエチル化アクリルポリマーの応用
6. エマルション系アミノエチル化アクリルポリマーの応用
7. おわりに




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出光興産の液状ゴムについて
Hydroxyl Terminated Liquid Polymers of Idemitsu Kosan

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福永裕一(出光興産(株) 石油化学事業部門 総合開発センター 材料研究所 
用途開発研究室)

ポリウレタンは接着剤,塗料ほかの広い分野で使用されており,その原料のポリオールも
多種にわたっている。出光興産では以前より特殊ポリオールとしてPoly bd, Poly ip およ
びエポールを販売している。ここではこれらのポリオールの特長とあわせて,接着関連の
用途例を紹介する。

【目次】
1. はじめに
2. グレードと特長
2.1 Poly bd
2.2 Poly ip
3. ウレタン硬化物の基本特性(硬化物物性,相溶性等)
3.1 Poly bd
3.2 Poly ip
3.3 エポール
4. 接着関連用途について
4.1 Poly bd
4.2 Poly ip
4.3 エポール
5. テオネックスCCLの特徴




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SISブロックコポリマーの最近の開発動向
Recent Development for SIS Block Copolymer

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片岡英明(日本ゼオン(株) 基盤事業技術部)

溶剤を使用しないホットメルト塗工で生産される粘着剤や,ホットメルト接着剤のエラー
ストマー成分として多用されているSISブロックコポリマーの,最近の開発動向について
概説する。

【目次】
1. はじめに
2. SISの主要用途
3. SISの最近の開発動向
3.1 ダイカット性の改良(クインタック3240)
3.2 透明性の改良(クインタック3621)
3.3 低粘度性の開発
4. おわりに




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特許からみた粘着製品の開発動向

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岡田正広(岡田正広特許事務所 弁理士・技術士(化学部門))

【目次】
1. はじめに
2. 日本公開特許公報からみた粘着剤の全体的な動向
2.1 特許における接着剤と粘着剤
2.2 粘着剤に関する特許の位置づけ
2.3 粘着剤を含めた接着剤分類別の特許出願動向
2.4 出願人別の特許出願動向
2.5 接着剤上位10分類についての出願人別の特許出願動向
3. 日本公開特許出願からみた粘着剤を含めた接着剤の技術的課題
3.1 粘着剤を含めた接着剤の技術的課題
3.2 粘着剤を含めた接着剤の環境的観点からの技術的課題
4. 特許マッピング特許戦略
4.1 特許マッピング
4.2 特許戦略の構築
5. おわりに



研究開発情報
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狭ピッチハンダバンプ形成用厚膜レジストの開発
Thick Layer Photoresists for Fine Pitch Solder Bumping

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岩永伸一郎(JSR(株)精密電子研究所 プロセス材料開発室 室長)

フリップチップ接合に使用される金属バンプの形成に用いられるメッキ用の厚膜レジスト
として,NQDポジ型,化学増幅ポジ型,アクリルネガ型が使用されており,おのおのの特徴
を紹介する。あわせてレジストをマスクとしてハンダペーストの刷り込み―リフローによ
るバンプ形成法を紹介する。

【目次】
1. はじめに
2. メッキ用厚膜レジストに求められる性能
3. NQDポジ型レジスト
4. アクリルネガ型レジスト
5. 化学増幅ポジ型レジスト
6. 各レジストの性能比較
7. ハンダペースト刷り込み法




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微小光学素子作製用電子線レジストの開発
Electron Beam Resist for Micro-optical Elements

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櫻井芳昭(大阪府立産業技術総合研究所 化学環境部 化学材料系 主任研究員)
佐藤和郎(大阪府立産業技術総合研究所 情報電子部電子・光材料系 研究員)
福田宏輝(大阪府立産業技術総合研究所 情報電子部電子・光材料系 研究員)
四谷任(大阪府立産業技術総合研究所 情報電子部電子・光材料系  部長)

電子線リソグラフィーは,微小光学素子を作製するために有効な手法である。しかし,従
来の炭素系電子線レジストでは,感度不足から描画時間が長時間になる。そこで,ケイ素
骨格からなるポリジメチルシロキサン(PDMS)とポリ-[ジメチルシロキサン-co-メチ
ルビニルシロキサン](PMVS)の電子線に対する物性を調べたところ,その物性は興味深
いことがわかった。また,これらの材料を用いた簡単な光学素子の作製法を述べた。


【目次】
1. はじめに
2. 実験方法
2.1 感度曲線の測定
2.2 光学素子の作製
3. 結果と考察
3.1 ポリシロキサンの感度
3.2 CGHの作製
4. おわりに



ケミカルプロフィル
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ピバリン酸ビニル
Vinyl pivalate

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【目次】
(1) 概要
(2) 毒性
(3) 製法
(4) 生産
(5) 需要
(6) 価格




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γ-オリザノール
γ-Oryzanol

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【目次】
(1) 概要
(2) 毒性
(3) 製法
(4) 生産
(5) 需要
(6) 価格




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2,4-ジクロロ安息香酸
2,4-Dichlorobenzoic acid

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【目次】
(1) 概要
(2) 毒性
(3) 製法
(4) 生産
(5) 需要
(6) 価格




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ジメチルアミンボラン
Dimethylamine-borane

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【目次】
(1) 概要
(2) 毒性
(3) 製法
(4) 生産
(5) 需要
(6) 価格



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