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月刊機能材料 2017年9月号

【特集】電子部材用接着剤の最前線

商品コード: M1709

  • 監修: 松本章一
  • 発行日: 2017年9月5日
  • 価格(税込): 4,320 円
  • 体裁: B5判
  • ISBNコード: 0286-4835

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著者一覧

松本章一  大阪府立大学
石澤英亮  積水化学工業(株)
齊藤尚平  京都大学
熊野岳  四国化成工業(株)
金川直樹  パナソニック(株)
渡辺重佳  湘南工科大学
井上悟郎  三井化学(株)
奥村浩士  三井化学(株)
内藤真哉  三井化学(株)
新誠一  電気通信大学

目次

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【特集】電子部材用接着剤の最前線

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特集「電子部材用接着剤の最前線」にあたって
Preface for Special Issue on Forefront of Adhesives for Electronic Materials

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はんだ粒子入り異方性導電接着剤「Epowell AP」
Self Assembly Anisotropic Conductive Paste "Epowell AP"

 はんだ粒子と熱硬化性樹脂からなる異方性導電接着剤の事例紹介。はんだ粒子が電極に凝集し,電気的に接続するとともに,熱硬化樹脂による接着・電極保護を一括で実現することで,スマートフォン等のモバイル機器の高密度実装に対応。基板/FPCの接続(コネクタ代替),小型パッケージと基板の接続(部品実装),LEDチップと基板の接続で適用事例を紹介する。

【目次】
1. 諸言
2. 概要
3. FPC/ガラスエポキシ基板の接続例
4. LGAパッケージ/ガラスエポキシ基板の接続例
5. LED チップ/ガラスエポキシ基板の接続例
6. 結言

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紫外光照射で剥がせるライトメルト接着材料の開発
Development of the Light-Melt Adhesive

 熱で剥がせるホットメルト接着材料は産業的に広く用いられているが,高温では接着力を失ってしまうため使用に制約がある。今回,独自に設計した光応答性の分子骨格FLAPを凝集力の高いカラムナー液晶として材料化することで,光で剥がせる機能と高温でも接着を維持する機能を両立する「ライトメルト接着材料」を開発した。

【目次】
1. はじめに ―光応答材料を利用した接着剥離―
2. 光で剥がせる接着材料に求められる要件
3. 強く接着する機能
4. 光で溶ける機能
5. 迅速に剥がれる機能
6. さいごに

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新規多官能メタクリル化合物を用いたアクリル樹脂の耐熱性,機械強度向上
Improvement in Heat Resistance and Mechanical Properties of the Resin by New Multi-Functional Methacrylates

 四国化成工業(株)では,これまで培ってきた複素環誘導体の合成技術を活かし,母骨格としてグリコールウリル構造,または脂環式構造を有する新規メタクリル架橋剤を開発した。これら架橋剤は,従来の架橋剤では困難であった硬化収縮の抑制と機械強度向上を両立できることが分かった。

【目次】
1. 開発の背景
2. 新規メタクリル架橋剤
 2.1 グリコールウリルタイプ
 2.2 脂環式タイプ
3. 性能評価
 3.1 反応性
 3.2 硬化物硬度
 3.3 カール性
 3.4 密着性
 3.5 耐熱性,弾性率
4. 今後の展開

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車載ディスプレイ用高信頼性光学接着剤「Fine Glue」の開発
Development on High Reliability Optical Clear Resin Fine Glue for Car Display

 紫外線を透過しないプラスチックカパーパネルや曲面パネルにも対応可能で,自動車用ディスプレイにも適用可能な高い信頼性と優れた生産性を有する光硬化型オプティカルボンディング用接着剤「Fine Glue」(ファイングルー)を新たに開発した。本稿では,その特徴について紹介する。

【目次】
1. はじめに
2. オプティカルボンディング用接着剤「Fine Glue」
3. 「Fine Glue」の特徴
 3.1 高透明性
 3.2 粘弾性挙動
 3.3 高密着性
 3.4 硬化性
4. 今後の展望

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[ Material Report -R&D- ]

平面型トランジスタの微細化限界を克服する低コスト積層型ロジックLSI回路の提案
Proposal of Low Cost Stacked Type Logic LSI Circuit in order to Overcome Scaling of Planar Transistors

 3D-NANDフラッシュメモリの製造技術を用いた低コスト積層型ロジックLSI回路を新たに提案した。縦型のFe-FET(強誘電体トランジスタ)を縦方向に直列に接続することにより,ロジックLSIに必要不可欠な組み合わせ回路やフリップフロップを従来の平面型と比較して1〜10%の低コストで実現出来る可能性がある。今回提案した方式は平面型トランジスタの微細化限界を克服する有力な候補である。

【目次】
1. はじめに
2. 積層型ロジックLSI回路とは
3. 積層型ロジックLSI回路による低コスト化
4. 汎用積層型ロジック回路への展開
5. 縦型Fe-FETの実現可能性およびまとめ

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[ Material Report -R&D- ]

異種材料複合技術動向と適用事例
Technology Trend and Application Examples in Joining Different Kinds of Materials

 自動車・エレクトロニクス分野を中心に利用が広がっている異種材料複合体,中でも近年新しい手法として注目されている金属樹脂接合体の技術開発動向について,三井化学の「ポリメタックⓇ」を中心に,その接合メカニズムや適用可能な金属と樹脂の組み合わせを解説した。また,実際に本技術を採用した製品の事例を紹介した。

【目次】
1. 金属樹脂接合技術とは
2. ポリメタックⓇ
3. ポリメタックⓇにおける異種材料接合のメカニズム
4. 他社における金属樹脂接合技術
 4.1 アマルファ
 4.2 TRIシステム
 4.3 レザリッジ
 4.4 DLAMP
5. ポリメタックⓇ適用事例
 5.1 ECUボックス
 5.2 ドローン骨格部材
6. まとめ

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<連載>IoT時代のセキュリティ対策―繋がる時代に求められる安心・安全―(6)

重要インフラにおけるIoTセキュリティ
Security of IoT on Critical Infrastructures

 重要インフラで利用が進むIoTのサイバーセキュリティ問題について論じる。IoTを物の知能化,ネットワーク化ととらえる。同時に,重要インフラへのIoT利用における問題,注意点を解説し,サイバーセキュリティ対策の現状を紹介する。

【目次】
1. はじめに
2. 物の知能化
3. IoT
4. 安全
5. 人々
6. CSSC
7. まとめ

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[ 機能材料マーケットデータ ]

接着剤工業の市場動向
Market Trend of Adhesives Industry

 2015年の接着剤の生産量は前年比105.6%の91万9190トン,出荷金額は前年比104.3%の2794億円となった。2011年は,東日本大震災後の復興需要などから生産増となったものの,出荷量,出荷金額は減少し,2012年以降は生産量,出荷金額はともに微増している。2015年は合板など建築用途で需要が増加していることから,全体的な生産量は増加している。

【目次】
1. 需給概要
2. 品目別概要
3. 需要動向
4. 輸出入の概要
5. 業界動向

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[ 機能材料マーケットデータ ]

半導体用ケミカルスの市場動向
Market Trend of Semiconductor Chemicals

 世界半導体市場統計(WSTS)によると,2015年の世界半導体市場は実質的に前年からほぼ横ばいであった。材料市場はデバイス市場を反映した動きとなったが,半導体製造装置市場は2%縮小した。2016年の半導体市場は市況の回復により,世界半導体市場の成長率が+1.1%となった。

【目次】
1. 半導体市場動向
 1.1 世界の半導体市場
 1.2 世界の半導体製品別市場動向
 1.3 世界の半導体メーカー動向
 1.4 世界の半導体需要
 1.5 世界のファウンドリー企業動向
 1.6 日本の半導体メーカー動向
 1.7 半導体材料の市場
2. 半導体製造用ガス
 2.1 高純度キャリアガス
 2.2 半導体デバイス製造用ガス
 2.3 成膜用ガス
 2.4 ドーピング用ガス
3. フォトレジスト
 3.1 UVレジスト
 3.2 Deep-UVレジスト
4. 半導体封止材料
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