-------------------------------------------------------------------------

【特集】デジタル社会を支える高機能フィルムのためのケミカルス

-------------------------------------------------------------------------

次世代通信デバイス用熱可塑性樹脂フィルムの開発と応用技術
Development and Application of Thermoplastic Films for Next-Generation Communication Devices

　ミリ波を使用した次世代通信の実現には,伝送ロスを抑制するために低誘電特性を有する新たな絶縁材料が求められている。本稿では,熱可塑性樹脂を絶縁体として用いた二種類の高周波対応フィルム:①多層基板向け熱可塑性スーパーエンプラフィルム,②超低誘電特性を有する特殊オレフィン系フィルムの開発とその応用について述べる。

【目次】
1　はじめに
2　熱可塑性スーパーエンプラ樹脂を使用した多層基板向けフィルム材料の開発
2.1　一括積層プロセスと求められる材料特性
2.2　PAEKフィルムの低誘電化と加工特性
2.3　PAEK系フィルムの伝送性
3　熱可塑性特殊オレフィン系超低伝送損失フィルム材料の開発
3.1　Beyond 5G/6Gに求められる超低誘電特性と候補材料
3.2　特殊オレフィン系フィルムの特性
3.3　特殊オレフィン系フィルムの応用
4　おわりに


-------------------------------------------------------------------------

PEDOT:PSS水分散液とイオン液体から作製した導電性自立フィルム
Conductive Frestanding Film Prepared from PEDOT:PSS Aqueous Dispersion and Ionic Liqnid

　導電性高分子は,中性状態で半導体的性質を示し,ドープ状態で電気伝導性を示すというユニークな特徴を有している。また,製膜性や柔軟性などの特性から,オプトエレクトロニクスデバイスに応用が進んでいる。最近では,熱電デバイスへの応用可能性も示され,注目されている。本論文では,代表的な導電性高分子であるPEDOT:PSSにイオン性液体を添加して自立性のある導電性フィルムを作製する方法とその物性および応用を紹介する。

【目次】
1　はじめに
2　PEDOTとは
3　化学酸化重合によるPEDOTの合成とドーピング
4　PSSをドーパントイオンとして含むPEDOT(PEDOT:PSS)
5　イオン性液体を添加したPEDOT:PSS
6　導電性自立フィルムの熱電変換材料への応用
7　おわりに

-------------------------------------------------------------------------

回路形成技術の革新とフィルム表面の光機能化を実現する新材料
Innovative Circuit Formation and New Materials for Photofunctionalization of Film Surfaces

　デジタル社会を支える配線加工技術において,ケミカル分野での環境配慮の重要性は,持続可能性の観点からますます高まっている。本稿ではフィルム基板の表面に光反応性を持たせることで,環境負荷を軽減しながら配線形成における微細化と生産性の向上を両立する技術を紹介する。

【目次】
1　はじめに
2　光応用Additive型配線形成技術の提案
3　光応答性表面処理材料について
4　印刷配線技術とインク反発性の光制御
5　めっき配線技術とめっき析出性の光制御
6　まとめ

-------------------------------------------------------------------------

無機ナノ結晶がパターニングされたポリマーフィルムの創製　　
Fabrication of Polymer Films Patterned with Inorganic Nanocrystals

　従来の削ってパターニングする方法は,環境やコストの面で課題がある。最近,筆者らは,光硬化性の溶液にナノ結晶を分散させ,その溶液にパターン光を照射すると,モノマーの重合過程でナノ結晶が移動(拡散)し,パターンが形成される現象を見つけた。本稿では,その現象の機構について最近の研究結果を紹介する。

【目次】
1　はじめに
2　パターニング方法の概要
3　最近の実験結果
4　おわりに

-------------------------------------------------------------------------

フッ素樹脂フィルムと銅の直接接着を可能にするプラズマ表面改質
Plasma-induced Surface Modification for Direct Adhesion of Fluoropolymer to Copper

　高速・高周波の電気信号に対応する電子回路基板の製造技術として,平滑界面を維持したまま,低誘電樹脂と銅配線を直接接着する技術が求められている。本論文では,低誘電特性に優れたフッ素樹脂フィルムと無粗化銅箔の直接接着,あるいは直接銅めっきを可能とする減圧プラズマ表面改質技術について紹介する。

【目次】
1　はじめに
2　フッ素樹脂フィルムのプラズマ表面改質
3　銅箔の直接接着
4　直接銅めっき
5　おわりに

-------------------------------------------------------------------------

[連載]ピリミジン系機能性化学品(染料,農薬,医薬品など)

第8回:三置換ピリミジン(6.50-6.64)誘導体
Trisubstituted Pyrimidine(6.50-6.64)Derivatives

　第7回では三置換ピリミジン(6.43-6.49)誘導体について述べた。今回は三置換ピリミジン(6.50-6.64)誘導体について述べる。

【目次】
6.50　4-アミノ-2-メチル-6-メトキシピリミジン
6.51　4,6-ジクロロ-2-メチルピリミジン
6.52　4-アミノ-5-シアノ-2-プロピルピリミジン
6.53　6-ヒドロキシ-2-イソプロピル-4-メチルピリミジン
6.54　2-シクロプロピル-1,6-ジヒドロ-6-オキソピリミジン-4-カルボン酸
6.55　4,6-ジメトキシ-2-シアノメチルピリミジン
6.56　2-フェニル-4,6-ジヒドロキシピリミジン
6.57　2-クロロ-4,6-ジメチルピリミジン
6.58　4-アミノ-2-クロロ-5-メチルピリミジン
6.59　2,4-ジクロロ-6-メチルピリミジン
6.60　2,4-ジクロロピリミジン-5-カルボニルクロリド
6.61　2,4-ジクロロピリミジン-5-カルボン酸イソプロピル
6.62　4-[(2,6-ジクロロ)-4-ピリミジニルオキシ]-3,5-ジメチルベンゾニトリル
6.63　2,4,5-トリクロロピリミジン
6.64　5-ブロモ-2,4-ジクロロピリミジン

-------------------------------------------------------------------------
[マーケット情報]

農薬工業の市場動向

-------------------------------------------------------------------------

[ケミカルプロフィル]

エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー(Ethylene tetra fluoro Ethylen)
ポリアミド6(Polyamide 6)
3-メトキシブチルアセテート(Methoxybutyl acetate)

-------------------------------------------------------------------------

[ニュースダイジェスト]

・海外編
・国内編