13:00～14:00
第1部　半導体洗浄の基礎と評価手法
講師:反応装置工学ラボラトリ　代表　羽深　等　氏

【概要】
半導体洗浄の基礎知識と特有の視点を通して、半導体洗浄の基本である水流の大切さを考えます。特に、身近な容器内の流れ(可視化観察実演予定)、枚葉式洗浄機の流れ、バッチ式洗浄機の流れを可視化観察した動画により、洗浄において実際に起こっている現象を紹介するとともに、流れを正確に捉えることがカギになることを述べます。洗浄装置の改良による効果を検証する方法の例についても紹介します。最後に、トラブル対策の視点をまとめます。

【プログラム】
1. 半導体洗浄の理由と目的
2. 洗浄の4要素(水流を重視する理由)
3. 化学洗浄と物理洗浄
4. 水流の役割
　4.1 ウエハ周辺の水の流れ
　4.2 流れの予想と検証(可視化実験、実演を予定)
5. 枚葉洗浄機
　5.1 流れの可視化観察
　5.2 ノズルスイング時の流れと効果
6. バッチ式洗浄機
　6.1 洗浄槽内水流の可視化観察
　6.2 洗浄槽の水流改造と効果の検証
　6.3 ウエハ挿入・取出し時の汚れの動き観察
7. 洗浄の評価方法(解析・設計・検証)
8. 狭い空間の洗浄(液の動き、反応、表面積)
9. まとめとトラブル対策の考え方

14:10～15:10
第2部　半導体洗浄・乾燥技術の最新動向
講師:Hattori Consulting International　代表　服部　毅　氏

【概要】
半導体ウェーハ表面洗浄・乾燥技術について、プロセス微細化に伴う現状の課題を解説し将来を展望する。水を使用せぬ乾燥不要の非水洗浄や今年9月にベルギー開催の洗浄技術国際会議に見る最先端半導体洗浄技術の最新動向についても紹介する。

【プログラム】
1.はじめに:バッチ浸漬洗浄から枚葉スピン洗浄へ
2.ウォータマークやパターン倒壊のないウェーハ乾燥
3.究極の超臨界流体洗浄・乾燥技術
4.先端半導体製造における洗浄・乾燥の検討課題
5.9月開催の洗浄技術国際会議に見る最先端半導体洗浄技術の最新動向
6.おわりに:将来を見据えた非水洗浄の勧め

15:20-16:20
第3部　超音波による半導体微細パーティクルの除去技術
講師:(株)カイジョー　超音波機器事業部　部長　長谷川浩史　氏

【概要】
半導体製造工程において、洗浄工程は非常に多くその洗浄工程で使用される洗浄方法の一つとして超音波洗浄がある。超音波洗浄は物理的な効果により洗浄するツールであるが、使用する超音波の周波数や環境条件によって特性が大きく異なってくる。従って洗浄用途に応じてこれらの条件を適切に選定する必要がある。本講演では、超音波洗浄の洗浄メカニズムを紹介した上で、洗浄性を左右する環境条件について説明する。

【プログラム】
1.超音波洗浄機の概要
　1.1.超音波とは
　1.2.超音波の応用事例
　1.3.超音波洗浄機の種類と特徴
　1.4.超音波洗浄機の構造
2.超音波洗浄の洗浄メカニズム
　2.1.キャビテーションとは?
　2.2.キャビテーションの発生メカニズム
　2.3.液の条件とキャビテーション
3.超音波洗浄機の条件
　3.1.超音波の周波数
　3.2.超音波の電力
4.まとめ