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接着・粘着のエレクトロニクス分野への応用

Advances of Adhesive Technology for Electronic Equipments

2006年刊「接着・粘着のエレクトロニクス最新応用技術」の普及版!

接着・粘着のエレクトロニクス分野への応用
商品コード：
B0998
監修：
池上 皓三
発行日：
2012年05月
体裁：
A5判・195頁
ISBNコード：
978-4-7813-0502-8
価格(税込)：
3,300 円
ポイント： 30 Pt
関連カテゴリ：
テクニカルライブラリシリーズ(普及版)

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キーワード：

エレクトロニクス実装技術における接合/接着剤・粘着剤/環境対応/評価法/ダイボンディング接着剤/液体封止剤/光ファイバ通信用接着剤/光ディスク・記憶媒体用接着剤/電気絶縁用テープ/ウエハ研削用UV硬化型粘着テープ　他

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第1章 エレクトロニクス実装技術における接合
第2章 エレクトロニクス用接着剤・粘着剤
第3章 接着剤・粘着剤の環境対応―VOC対策
第4章 接着・粘着評価法
第5章 エレクトロニクス用接着・粘着技術の応用
第6章 エレクトロニクス実装における接合・接着技術の将来

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