キーワード：
多層配線化,TAB・COF,2層CCL,部品内臓化,プリンタブルエレクトロニクス(電子部品印刷)へ進化続けるFPC/フレキシブル基板適用デバイス/フレキシブル材料/バンプ技術/錫ウィスカー対策/組立技術/市場と展望
刊行にあたって
<普及版の刊行にあたって>
本書は2009年に『フレキシブルプリント配線板の最新応用技術』として刊行されました。普及版の刊行にあたり、内容は当時のままであり加筆・訂正などの手は加えておりませんので、ご了承ください。
シーエムシー出版 編集部
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目次 － クリックで目次を閉じる
第1章 フレキシブル基板適用デバイスの動向
第2章 フレキシブル配線の基板材料技術
第3章 LSI素子バンプ形成技術
第4章 非鉛化に伴うSnウィスカー対策と最新動向
第5章 LSI素子組立技術
第6章 市場と今後の展望
第2章 フレキシブル配線の基板材料技術
第3章 LSI素子バンプ形成技術
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