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第1章 総論
1 電気メッキのエレクトロニクス工業への応用
1.1 エレクトロニクスにおけるメッキ技術の用途拡大,レベルアップを促進する原動力
1.2 最近の開発と将来の展望
1.2.1 プリント回路板
1.2.2 コネクター
1.2.3 半導体パッケージング
1.2.4 磁気ディスク
1.2.5 電磁干渉のシールド
1.3 将来の展望
2 エレクトロニクス工業におけるメッキ技術の将来の動向
2.1 ミニチュア化
2.2 無電解メッキ
2.3 高速メッキ技術
2.4 レーザーの応用
2.5 非水溶液メッキ法
2.6 金の代替金属
2.7 パルスメッキ
2.8 メッキ排水の処理
2.9 エレクトロニクスにおけるメッキ技術の将来
3 パルスメッキのエレクトロニクス製品への応用
3.1 パルスメッキ装置
3.2 波形
3.3 パルスメッキの用途
3.3.1 コネクター
3.3.2 リードフレーム
3.3.3 ファインパターン
3.3.4 SAW技術
3.3.5 電鋳
3.3.6 エッチング
3.3.7 導波管
3.3.8 装飾
3.3.9 プリント配線板
3.3.10 無電解ニッケル
3.4 パルスメッキの将来
4 エレクトロニクス材料の電気メッキ前の洗浄と表面処理
4.1 初期洗浄
4.2 スプレー洗浄
4.3 電解洗浄
4.4 洗浄剤の選択
第2章 エレクトロニクスにおけるメッキ技術の進歩
1 連続ストリップメッキラインと選択メッキ技術
1.1 連続ストリップメッキ装置
1.2 選択メッキ装置
1.2.1 浸漬深さの制御または先端メッキ
1.2.2 移動ベルト法
1.2.3 ベルトードラム方式
1.2.4 テープマスキング法
1.2.5 スポットメッキ(ステップアンドリピート法)
1.2.6 ブラシメッキ
1.2.7 その他のメッキ法
1.3 メッキ速度の高速化
1.4 高速メッキ
1.5 金属の表面処理
1.6 特定の金属に推奨されるメッキ工程
1.7 メッキ液
1.8 プロセスコントロール
2 高速はんだメッキ浴
2.1 実験方法
2.2 実験の考察
2.3 添加剤の影響
2.4 浴の組成
2.5 結論
3 高スローイングパワーはんだメッキ
3.1 スローイングパワーとメッキ厚さの分布
3.2 メッキ条件による合金組成の変化
3.3 有機物質による妨害
3.3.1 溶融時間
3.3.2 アウトガスの発生
3.3.3 表面の効果
3.3.4 計算
3.3.5 腐食抵抗
3.4 スズメッキ
4 酸性硫酸銅浴の有機添加剤のコントロール
4.1 有機添加剤の種類と特徴
4.1.1 にかわ
4.1.2 ゼラチン
4.1.3 グラック
4.1.4 カゼイン
4.1.5 フェノールスルホン酸
4.1.6 チオ尿素
4.1.7 糖類
4.1.8 糖蜜
4.1.9 デキストリン
4.2 添加量のコントロール
5 無電解金メッキ
5.1 無電解メッキ法
5.2 無電解金メッキ
5.3 従来の無電解金メッキ
5.4 無電解メッキの動力学
5.5 選定された無電解金メッキ液配合とその用途
5.6 まとめと結論
第3章 機能メッキ技術のエレクトロニクス製品への応用
1 プリント配線板のメッキ技術
1.1 デスミヤプロセス
1.1.1 デスミヤの方法
1.1.2 他のデスミヤ法
1.1.3 プラズマデスミヤ
1.1.4 基本にもどる
1.2 プリント回路板の電気銅メッキ(パターンメッキ)
1.2.1 代表的なパターンメッキ工程
1.2.2 銅メッキ
1.2.3 スローイングパワー(つき回り性)
1.2.4 スローイングパワーの測定
1.2.5 メッキ厚さの分布
1.2.6 内層回路のメッキ
1.2.7 汚染物質(コンタミネーション)
1.3 プリント配線板のパルス銅メッキ
1.3.1 周期的逆電流パルスメッキによるスルーホールメッキ
1.3.2 パルスメッキによる円筒状孔の銅メッキ
2 コネクターのメッキ技術
2.1 プリント配線板の端子のメッキの問題点と解決法
2.2 プリント配線板のエッジコネクターの自動メッキ装置
2.2.1 タブメッキ条件の設計
2.2.2 メッキ液の組成
2.2.3 メッキ加工装置の概要
2.3 プリント配線板の端子部のニッケル,金メッキ
2.3.1 高速自動端子メッキ装置
2.3.2 ニッケルメッキ法の開発
2.3.3 金メッキ浴の開発
2.3.4 生産規模における実験
2.3.5 おわりに
2.4 エレクトロニクス接点用の金フラッシュメッキパラジウムーニッケルメッキ
2.4.1 比較実験の方法
2.4.2 析出金属の評価試験法
2.4.3 エッジコネクターの試験結果
2.4.4 パラジウムーニッケルの問題点
2.4.5 結論
2.5 コネクターのパラジウムーニッケルメッキの評価
2.5.1 特性試験結果
2.5.2 結論
3 電子部品および材料のメッキ技術
3.1 マイクロ波集積回路用費壷属コーティング
3.1.1 皮膜析出技術
3.1.2 パターニング
3.1.3 まとめ
3.2 TAB技術(Tape Automated Bonding)とバンプ形成技術
3.2.1 バンプ付きテープとバンプ付きチップ
3.2.2 金バンプの形成技術
3.3 GaAs半導体マルチチップ基板(マルチチップビヒクル)へのアディティブメッキの応用(ギガヘルツ高速論理用パッケージ)
3.3.1 マルチチップビヒクル(MCV)
3.3.2 改良MCVの設計
3.3.3 ポリイミド多層アディティブ法によるMCV基板の製造
3.4 樹脂コーティングした光ファイバーの無電解銅メッキ
3.4.1 基本的な条件
3.4.2 材料の選定
3.4.3 実験
3.4.4 実験結果と考察
3.5 電子部品のピン間に生じるメッキ金属のマイグレーション
3.5.1 実験方法
3.5.2 試験結果
3.5.3 パッケージ外部におけるマィグレーション現象に関する考察
4 電磁波シールドヘのメッキ技術の応用
4.1 電磁波シールドヘのプラスチックメタライジング技術の応用
4.1.1 メタライズドプラスチック積層材料の成形とEMI/RFIへの応用
4.1.2 電磁シールド用無電解メッキの比較
4.1.3 金属の溶射によるプラスチックメタライジング電磁シールドヘの応用
4.2 メタライジングのための表面処理
4.2.1 フィラーの溶解抽出によるプラスチック表面の接着性の改善
4.3 メッキのためのプラスチックの気相酸エッチング表面処理
4.4 導電性塗料のコーティングによる表面の導電化
4.4.1 電磁シールドーニッケル入りアクリル塗料と金属充填プラスチックの比較
5 磁気記録材料のメッキ技術の応用
5.1 無電解メッキの磁気記録媒体への応用
5.1.1 磁気記録材料
5.2 無電解CoーPメッキ
5.2.1 CoーP無電解メッキの磁気テープヘの応用
5.2.2 無電解CoーP薄膜の構造
5.3 無電解CoーNiーPメッキ─垂直磁気記録媒体へのアプローチ
5.3.1 垂直磁気記録媒体
5.3.2 CoーNiーMnーReーP無電解メッキによる垂直磁気記録
5.3.3 CoーNiーP無電解メッキ浴による磁気ディスクの製造
6 その他のメッキ技術の応用
6.1 はんだストリッピングとストリッピング液
6.1.1 要求と制約
6.1.2 メッキの変動要因
6.1.3 金属の溶解
6.1.4 金属間化合物層
6.1.5 ストリッピング速度
6.1.6 ストリップ液のストリッピング能力
6.1.7 寿命
6.1.8 銅へのアタック
6.1.9 エポキシ樹脂表面への影響
6.1.10 反応熱
6.1.11 安定性
6.1.12 廃水
6.1.13 最近の改善
6.1.14 結論
6.2 メッキ欠陥部の補修
6.2.1 余分な銅導体
6.2.2 孔の欠陥
6.2.3 ブラッシュメッキ
6.2.4 フィンガー部の金メッキの補修
6.2.5 導体回路の欠陥
6.2.6 熟練による完全な補修
6.3 使用済み無電解メッキ浴の廃水・排水処理
6.3.1 ニッケルメッキ液の沈殿
6.3.2 スラッジ
6.3.3 電解法によるニッケルの回収
6.3.4 イオン交換
6.3.5 電気透析
6.3.6 ドナン膜透析
6.3.7 逆浸透法
6.3.8 その他の方法
6.3.9 結論
1 電気メッキのエレクトロニクス工業への応用
1.1 エレクトロニクスにおけるメッキ技術の用途拡大,レベルアップを促進する原動力
1.2 最近の開発と将来の展望
1.2.1 プリント回路板
1.2.2 コネクター
1.2.3 半導体パッケージング
1.2.4 磁気ディスク
1.2.5 電磁干渉のシールド
1.3 将来の展望
2 エレクトロニクス工業におけるメッキ技術の将来の動向
2.1 ミニチュア化
2.2 無電解メッキ
2.3 高速メッキ技術
2.4 レーザーの応用
2.5 非水溶液メッキ法
2.6 金の代替金属
2.7 パルスメッキ
2.8 メッキ排水の処理
2.9 エレクトロニクスにおけるメッキ技術の将来
3 パルスメッキのエレクトロニクス製品への応用
3.1 パルスメッキ装置
3.2 波形
3.3 パルスメッキの用途
3.3.1 コネクター
3.3.2 リードフレーム
3.3.3 ファインパターン
3.3.4 SAW技術
3.3.5 電鋳
3.3.6 エッチング
3.3.7 導波管
3.3.8 装飾
3.3.9 プリント配線板
3.3.10 無電解ニッケル
3.4 パルスメッキの将来
4 エレクトロニクス材料の電気メッキ前の洗浄と表面処理
4.1 初期洗浄
4.2 スプレー洗浄
4.3 電解洗浄
4.4 洗浄剤の選択
第2章 エレクトロニクスにおけるメッキ技術の進歩
1 連続ストリップメッキラインと選択メッキ技術
1.1 連続ストリップメッキ装置
1.2 選択メッキ装置
1.2.1 浸漬深さの制御または先端メッキ
1.2.2 移動ベルト法
1.2.3 ベルトードラム方式
1.2.4 テープマスキング法
1.2.5 スポットメッキ(ステップアンドリピート法)
1.2.6 ブラシメッキ
1.2.7 その他のメッキ法
1.3 メッキ速度の高速化
1.4 高速メッキ
1.5 金属の表面処理
1.6 特定の金属に推奨されるメッキ工程
1.7 メッキ液
1.8 プロセスコントロール
2 高速はんだメッキ浴
2.1 実験方法
2.2 実験の考察
2.3 添加剤の影響
2.4 浴の組成
2.5 結論
3 高スローイングパワーはんだメッキ
3.1 スローイングパワーとメッキ厚さの分布
3.2 メッキ条件による合金組成の変化
3.3 有機物質による妨害
3.3.1 溶融時間
3.3.2 アウトガスの発生
3.3.3 表面の効果
3.3.4 計算
3.3.5 腐食抵抗
3.4 スズメッキ
4 酸性硫酸銅浴の有機添加剤のコントロール
4.1 有機添加剤の種類と特徴
4.1.1 にかわ
4.1.2 ゼラチン
4.1.3 グラック
4.1.4 カゼイン
4.1.5 フェノールスルホン酸
4.1.6 チオ尿素
4.1.7 糖類
4.1.8 糖蜜
4.1.9 デキストリン
4.2 添加量のコントロール
5 無電解金メッキ
5.1 無電解メッキ法
5.2 無電解金メッキ
5.3 従来の無電解金メッキ
5.4 無電解メッキの動力学
5.5 選定された無電解金メッキ液配合とその用途
5.6 まとめと結論
第3章 機能メッキ技術のエレクトロニクス製品への応用
1 プリント配線板のメッキ技術
1.1 デスミヤプロセス
1.1.1 デスミヤの方法
1.1.2 他のデスミヤ法
1.1.3 プラズマデスミヤ
1.1.4 基本にもどる
1.2 プリント回路板の電気銅メッキ(パターンメッキ)
1.2.1 代表的なパターンメッキ工程
1.2.2 銅メッキ
1.2.3 スローイングパワー(つき回り性)
1.2.4 スローイングパワーの測定
1.2.5 メッキ厚さの分布
1.2.6 内層回路のメッキ
1.2.7 汚染物質(コンタミネーション)
1.3 プリント配線板のパルス銅メッキ
1.3.1 周期的逆電流パルスメッキによるスルーホールメッキ
1.3.2 パルスメッキによる円筒状孔の銅メッキ
2 コネクターのメッキ技術
2.1 プリント配線板の端子のメッキの問題点と解決法
2.2 プリント配線板のエッジコネクターの自動メッキ装置
2.2.1 タブメッキ条件の設計
2.2.2 メッキ液の組成
2.2.3 メッキ加工装置の概要
2.3 プリント配線板の端子部のニッケル,金メッキ
2.3.1 高速自動端子メッキ装置
2.3.2 ニッケルメッキ法の開発
2.3.3 金メッキ浴の開発
2.3.4 生産規模における実験
2.3.5 おわりに
2.4 エレクトロニクス接点用の金フラッシュメッキパラジウムーニッケルメッキ
2.4.1 比較実験の方法
2.4.2 析出金属の評価試験法
2.4.3 エッジコネクターの試験結果
2.4.4 パラジウムーニッケルの問題点
2.4.5 結論
2.5 コネクターのパラジウムーニッケルメッキの評価
2.5.1 特性試験結果
2.5.2 結論
3 電子部品および材料のメッキ技術
3.1 マイクロ波集積回路用費壷属コーティング
3.1.1 皮膜析出技術
3.1.2 パターニング
3.1.3 まとめ
3.2 TAB技術(Tape Automated Bonding)とバンプ形成技術
3.2.1 バンプ付きテープとバンプ付きチップ
3.2.2 金バンプの形成技術
3.3 GaAs半導体マルチチップ基板(マルチチップビヒクル)へのアディティブメッキの応用(ギガヘルツ高速論理用パッケージ)
3.3.1 マルチチップビヒクル(MCV)
3.3.2 改良MCVの設計
3.3.3 ポリイミド多層アディティブ法によるMCV基板の製造
3.4 樹脂コーティングした光ファイバーの無電解銅メッキ
3.4.1 基本的な条件
3.4.2 材料の選定
3.4.3 実験
3.4.4 実験結果と考察
3.5 電子部品のピン間に生じるメッキ金属のマイグレーション
3.5.1 実験方法
3.5.2 試験結果
3.5.3 パッケージ外部におけるマィグレーション現象に関する考察
4 電磁波シールドヘのメッキ技術の応用
4.1 電磁波シールドヘのプラスチックメタライジング技術の応用
4.1.1 メタライズドプラスチック積層材料の成形とEMI/RFIへの応用
4.1.2 電磁シールド用無電解メッキの比較
4.1.3 金属の溶射によるプラスチックメタライジング電磁シールドヘの応用
4.2 メタライジングのための表面処理
4.2.1 フィラーの溶解抽出によるプラスチック表面の接着性の改善
4.3 メッキのためのプラスチックの気相酸エッチング表面処理
4.4 導電性塗料のコーティングによる表面の導電化
4.4.1 電磁シールドーニッケル入りアクリル塗料と金属充填プラスチックの比較
5 磁気記録材料のメッキ技術の応用
5.1 無電解メッキの磁気記録媒体への応用
5.1.1 磁気記録材料
5.2 無電解CoーPメッキ
5.2.1 CoーP無電解メッキの磁気テープヘの応用
5.2.2 無電解CoーP薄膜の構造
5.3 無電解CoーNiーPメッキ─垂直磁気記録媒体へのアプローチ
5.3.1 垂直磁気記録媒体
5.3.2 CoーNiーMnーReーP無電解メッキによる垂直磁気記録
5.3.3 CoーNiーP無電解メッキ浴による磁気ディスクの製造
6 その他のメッキ技術の応用
6.1 はんだストリッピングとストリッピング液
6.1.1 要求と制約
6.1.2 メッキの変動要因
6.1.3 金属の溶解
6.1.4 金属間化合物層
6.1.5 ストリッピング速度
6.1.6 ストリップ液のストリッピング能力
6.1.7 寿命
6.1.8 銅へのアタック
6.1.9 エポキシ樹脂表面への影響
6.1.10 反応熱
6.1.11 安定性
6.1.12 廃水
6.1.13 最近の改善
6.1.14 結論
6.2 メッキ欠陥部の補修
6.2.1 余分な銅導体
6.2.2 孔の欠陥
6.2.3 ブラッシュメッキ
6.2.4 フィンガー部の金メッキの補修
6.2.5 導体回路の欠陥
6.2.6 熟練による完全な補修
6.3 使用済み無電解メッキ浴の廃水・排水処理
6.3.1 ニッケルメッキ液の沈殿
6.3.2 スラッジ
6.3.3 電解法によるニッケルの回収
6.3.4 イオン交換
6.3.5 電気透析
6.3.6 ドナン膜透析
6.3.7 逆浸透法
6.3.8 その他の方法
6.3.9 結論
