【概要】
　現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。本講座では、レジスト材料、プロセス最適化、処理装置、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、実例を交えて評価・解決のアプローチを説明します。

【プログラム】
1.リソグラフィプロセスの基礎(これだけは習得しておきたい)
　1-1.レジスト材料/プロセスの最適化
　　　(レジスト材料概論、プロセスフロー、ポジ型/ネガ型の選択基準、パターン現像)
　1-2.露光描画技術の最適化
　　　(露光システム(ステッパー、スキャナー、EUV)、レイリ―の式、解像力、焦点深度、重ね合わせ技術)
　1-3.レジストコントラストで制御する
　　　(光学像コントラスト、残膜曲線、溶解コントラスト、現像コントラスト、
パターン断面形状改善)
　1-4.レジスト処理装置の最適化
　　　(HMDS処理、コーティング、現像、レジスト除去の要点)
　1-5.シミュレーション技術(効果的な技術予測)
　　　(レジスト形状、ノズル塗布、スピンコート、パターン内3次元応力解析)

2.レジスト欠陥・トラブル対策(歩留り向上の最優先対策とは)
　2-1.致命欠陥とは
　　　(配線上異物、ショート欠陥、バブル欠陥、塗布ミスト、接触異物)
　2-2.パターン剥離メカニズムとその影響因子とは
　　　(付着エネルギーと応力歪み、検査用パターン、直接剥離DPAT法)
　2-3.レジスト膜欠陥と対策
　　　(ストリーエーション、膜分裂(自己組織化)、乾燥むら、ベナールセル、
環境応力亀裂、ピンホール、膨れ(ブリスター)、はじき)

3.参考資料
　・塗膜トラブルQ&A事例集(トラブルの最短解決ノウハウ)
　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法(測定方法)

4.質疑応答、技術開発および各種トラブル相談
　　(日頃のトラブルサポートなどに個別に応じます)