【電子版】月刊機能材料　2026年6月号 | 最先端技術書・専門書のシーエムシー出版

-------------------------------------------------------------------------

【特集】ポリイミドの研究開発動向

-------------------------------------------------------------------------

バイオベースモノマー設計に基づく高機能ポリイミドの開発

Development of High-Performance Polyimides Based on Bio-Based Monomer Design

　4-アミノ桂皮酸を微生物生産し,その光二量化を経て得たジアミンを用いてバイオベースポリイミドを合成した。高耐熱性を維持しつつ,屈曲構造導入や側鎖修飾により有機溶媒可溶性や水溶性を付与し,さらにpH応答性を示すポリイミドハイドロゲルへ展開した。

【目次】
1　はじめに
2　バイオベースポリイミドの分子設計
　2.1　桂皮酸誘導体の活用
　2.2　4ACA由来ジアミンとポリイミド合成
3　構造制御による可溶化と加工性向上
　3.1　屈曲構造導入の考え方
　3.2　屈曲型バイオベースポリイミド
4　側鎖設計による水溶性ポリイミド
　4.1　水溶化の分子設計
　4.2　水溶性ポリイミドの特性
5　ポリイミドハイドロゲルへの展開
　5.1　ゲル化設計
　5.2　pH応答性挙動
6　おわりに

-------------------------------------------------------------------------

溶液結晶化を利用した高結晶性・高熱伝導性ポリイミドナノファイバーの創製と複合体への応用

Fabrication of Highly Crystalline and Thermally Conductive Polyimide Nanofibers via Solution Crystallization and Their Application to Composites

　溶液結晶化を利用して高結晶性・高熱伝導性のポリイミド(PI)ナノファイバー(PINF)を簡単に作製する方法を開発した。得られたPINFの結晶性および結晶構造をX線回折測定,透過型電子顕微鏡観察による形態観察および電子線回折像の解析により明らかにした。PI分子鎖はPINFの長さ方向に配向しており,高結晶性を示すことが明らかになった。得られたPINFを用いて積層マットおよび複合体フィルムを作製し,PINFは長さ方向に高熱伝導率を有することがわかった。

【目次】
1　はじめに
2　溶液結晶化を利用したポリイミドナノファイバーの作製と評価
3　ポリイミドナノファイバーを用いたフィルムの作製と評価
4　ポリイミドナノファイバーの構造,結晶性および熱処理による結晶性向上
5　ポリイミドナノファイバーを用いたフィルムの物性評価
6　まとめ

-------------------------------------------------------------------------

UBE ポリイミドの特徴

Features of UBE’s Polyimide
　
　UBEでは,BPDAを原料として,ワニス,パウダー,フィルムといった多様な形態のポリイミド製品を市場に展開している。本稿では,BPDA型ポリイミドの特徴について解説し,回路基板用FCCL基材に使用されるポリイミドフィルムを中心に,代表的な用途を紹介する。また,水性ポリイミドワニスについて,開発状況を紹介する。

【目次】
1　はじめに
2　BPDA型ポリイミドの特徴
　2.1　機械的特性と耐熱性
　2.2　耐薬品性
3　BPDA型ポリイミドの用途について
　3.1　ワニス「UPIA®」
　3.2　フィルム「UPILEX®-SGA」
　3.3　フィルム「UPILEX®-VT/NVT」
　3.4　フィルム「UPILEX®-NVF」
4　水性ポリイミドワニスについて
　4.1　リチウムイオン二次電池用ポリイミドバインダー
　4.2　その他
5　おわりに

-------------------------------------------------------------------------

ZEMATES TM の特徴と展望
―感光性絶縁膜材料としてのポリイミド―

Features and Outlook of ZEMATES TM: Polyimide as a Photosensitive Dielectric Material

　生成AIおよびHPCの拡大により,2.xD先端パッケージの再配線層(RDL)用感光性絶縁膜には,高機械強度,低温硬化,低熱膨張,低誘電特性,長期信頼性など多様な特性が同時に要求されている。本稿では,溶剤現像ネガ型ポリイミドを中核とするZEMATESの設計思想を整理するとともに,パネルプロセス適用を見据えたフイルム型材料の開発事例を概説する。

【目次】
1　はじめに
2　感光性絶縁膜ブランドZEMATES
3　溶剤現像ネガ型ポリイミド
　3.1　前駆体型ポリイミドと閉環型ポリイミド
　3.2　高剛性前駆体型ポリイミド
　3.3　閉環型ポリイミド
4　フイルム型ポリイミド
5　まとめ

-------------------------------------------------------------------------

ブレスモールド® によるポリイミドの厚肉成形

Breath Mold: Thick-walled Polyimide Molding

　多孔質体材料であるポーラス超硬の特性である通気性を活かし,ポリイミド前駆体のポリアミック酸から,金型内での反応を伴ったポリイミドの厚肉成形が可能となる金型を開発した。この金型を用いることで高耐熱・高強度のポリイミド樹脂の成形加工品が供給可能となった。呼吸するこの金型を「ブレスモールド®」と名付けた。

【目次】
1　緒言
2　ポーラス超硬とは
　2.1　ポーラス超硬
　2.2　ポーラス超硬の加工技術・通気率制御
　2.3　ポーラス超硬を利用したポリイミド成形用金型
　2.4　ポリイミド成型品の特性
3　結語

-------------------------------------------------------------------------
[Material Report -R&D-]

でん粉を70%含有する環境配慮樹脂材料『スタークロス70PPi』の特徴

Features of STARCROSS 70PPi: Eco-Friendly Resin Material Containing 70% Starch

　スタークロス70PPiはカーボンニュートラルな「でん粉」を高含有したバイオマスプラスチックでありながら,成形性に優れており,食品接触材料にも利用可能な安心・安全な新素材である。また,スタークロス70PPiを配合することで石油由来プラスチックでは見られないユニークな特性(耐傷付き性,傷の白化抑制,マットな外観などの高い意匠性等)を成形品に付与することが可能である。

【目次】
1　はじめに
2　スタークロス70PPiとは
3　スタークロス70PPi及びそのコンパウンドの物性
4　スタークロス70PPi配合によるユニークな特性付与―耐傷付き性及び傷の白化抑制効果―
　4.1　試験方法
　4.2　試験結果
5　スタークロス70PPi配合によるユニークな特性付与―高い意匠性―
6　スタークロス70PPi配合によるユニークな特性付与―水酸基による影響―
7　おわりに

-------------------------------------------------------------------------
[連載講座　　プラスチックの実用物性と物性向上技術(6)]

表面硬さ

　プラスチックの表面硬さには押し込み硬さ(indentation hardness)と引っかき硬さ(scratch hardness)がある。押し込み硬さは,プラスチックに局部的な力(集中荷重)を短時間加えて,そのときの変形度合いから変形に対する抵抗性を硬さとして表した値である。鋼材は押し込み硬さと引張強度の間には比例的関係があるので,硬さで鋼材の強さを代表させることができる。プラスチックは粘弾性体であるので強度との関係は認められず,材料物性の参考値として扱われている。引っかき硬さはプラスチック表面を硬い物体で擦ったときの傷付き性を表す値である。傷付き程度の相対比較,表面光沢や反射率の変化などで評価している。また,透明材料では全光線透過率や霞度の変化で評価している。一般的にプラスチック(熱可塑性)の引っかき硬さは低いので,引っかき硬さが求められる用途では塗装処理により硬い塗膜(ハードコート膜)を施す方法が取られている。なお,擦傷性という用語もあるが本稿では引っかき硬さと表現する。

【目次】
1　表面硬さ特性
2　押し込み硬さ
　2.1　押し込み硬さ測定法
　　2.1.1　ロックウェル硬さ(Rockwell Hardness)
　　2.1.2　 デュロメーター硬さ(Durometer hardness)
　2.2　押し込み硬さ特性
3　引っ掻き硬さ(Scratch Hardness)
　3.1　引っかき硬さ測定法
　3.2　引っかき硬さ特性
4　引っかき硬さの向上技術

-------------------------------------------------------------------------
[Market Data]

半導体用ケミカルスの動向

【目次】
1　半導体市場動向
2　半導体製造用ガス
3　フォトレジスト
4　半導体封止材料

-------------------------------------------------------------------------
[Material Profile]

γ-ブチロラクトン
ベンジルアルコール