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キーワード：
〈基礎化学〉構造解析と反応化学/分子軌道法計算/精密合成〈ハイブリッド材料〉微粒子/フラーレン分散/光学活性/位置選択的ハイブリッド〈高分子の改質〉〈その他の分野〉電子デバイス用絶縁膜/マイクロパターニング/ナノインプリント
刊行にあたって
<普及版の刊行にあたって>
本書は2007年に『シルセスキオキサン材料の化学と応用展開』として刊行されました。普及版の刊行にあたり、内容は当時のままであり加筆・訂正などの手は加えておりませんので、ご了承ください。
シーエムシー出版 編集部
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目次 + クリックで目次を表示
第I編 〔基礎化学,分子設計と構造制御〕
第1章 シルセスキオキサン総論
1 はじめに
2 ラダーシルセスキオキサン
3 かご型シルセスキオキサン
4 不完全かご型シルセスキオキサン
5 その他のシルセスキオキサン
第2章 ポリシルセスキオキサンの構造解析と反応化学
1 はじめに
2 ポリシルセスキオキサンの構造解析
3 反応化学
4 おわりに
第3章 シルセスキオキサン生成の分子軌道法計算
1 緒言
2 T8の生成機構
2.1 脱水縮合反応
2.2 反応中間体
2.3 3つのタイプの反応機構経路
2.4 脱水縮合反応の遷移状態
2.5 T8形成の反応機構とそのポテンシャルエネルギー面
3 結言
第4章 かご型および精密合成ラダーシルセスキオキサン
1 はじめに
2 シルセスキオキサン合成
2.1 一般的合成法
2.2 シラノールの脱水縮合によるかご状シルセスキオキサンの合成
2.3 シラノールを基軸としたラダーシロキサンの精密合成
2.3.1 五環式ラダーシロキサンの合成
2.3.2 選択的ラダーシロキサン合成
2.3.3 九環式ラダーシロキサンの合成
2.3.4 酸化によるラダーシロキサンの合成
2.3.5 ラダーポリシロキサンの合成
3 ラダーシロキサンの物性
4 ラダーシロキサンの熱特性
5 まとめと今後の展望
第5章 自己組織化によるメソ構造体の合成
1 はじめに
2 層状シルセスキオキサンの合成
2.1 両親媒性アルキルシランの利用
2.2 有機架橋型アルコキシシランの利用
2.3 長鎖アルコキシ基の導入による自己組織化
3 有機基の設計による機能性付与
3.1 層状シルセスキオキサンへの有機官能基の導入
4 構造,形態の多様化
4.1 ベシクル型シルセスキオキサンの形成
4.2 不斉炭素の導入によるらせん状ファイバーの形成
4.3 親水性ロッド状シルセスキオキサン
4.4 充填パラメータの制御によるメソ構造制御
5 おわりに
第6章 ブリッジドシルセスキオキサンの多孔構造制御
1 はじめに
2 加水分解・重縮合反応
3 極性溶媒系の相分離
4 水素結合性共存物質による相分離
5 分離カラムとしての細孔表面特性評価
6 長距離秩序をもつメソ孔と共連続マクロ孔の階層構造
7 界面活性剤-両親媒性溶媒系の挙動
8 おわりに
第II編 〔ナノハイブリッド材料にむけて〕
第1章 有機-無機ハイブリッドのプラットホームとしての多面体シルセスキオキサン
1 多面体シルセスキオキサン
2 多面体シルセスキオキサンを有機-無機ハイブリッドの合成に利用するメリット
3 多面体シルセスキオキサンの合成
3.1 T型ケージの合成
3.2 Q型ケージの合成
3.2.1 多面体構造を持つケイ酸アニオンの合成
3.2.2 多面体ケイ酸アニオンのシリル化
4 ヒドロシリル化反応
5 シロキサン結合は安定なのか?
6 将来展望
第2章 シルセスキオキサンを用いた有機-無機ハイブリッド材料
1 はじめに
2 シルセスキオキサン骨格を有する有機-無機ハイブリッドポリマー
3 ナノフィラーとしてシルセスキオキサンを利用した有機-無機ポリマーハイブリッド
4 シルセスキオキサンとアルコキシシランのゾル-ゲル反応を利用した有機-無機ポリマーハイブリッド
5 おわりに
第3章 不完全縮合型シルセスキオキサンの合成と応用展開
1 はじめに
2 新規シルセスキオキサン誘導体の合成
2.1 パーフルオロアルキル基含有シルセスキオキサン
2.2 ダブルデッカー型フェニルシルセスキオキサン
3 リビングラジカル重合法を用いたシルセスキオキサン含有高分子の合成
3.1 リビングラジカル重合法を用いたパーフルオロアルキル基含有シルセスキオキサン含有高分子の精密合成
3.2 リビングラジカル重合法を用いたダブルデッカー型フェニルシルセスキオキサン含有高分子の精密合成
4 おわりに
第4章 シルセスキオキサン微粒子を用いた有機-無機ハイブリッド
1 はじめに
2 シルセスキオキサン微粒子の合成
3 シルセスキオキサン微粒子のコンプレックス形成を利用したハイブリッド
4 シルセスキオキサン微粒子をコア部位として利用した星型ハイブリッド
5 おわりに
第5章 フラーレン分散有機-無機ハイブリッドの合成
1 はじめに
2 C60-ケイ素誘導体の合成
3 C60-PEOS系ハイブリッド
4 PEOS-C60ハイブリッドゲルフィルムの光制限性
5 ディップコーティングによるPEOS-C60ハイブリッドコーティングフィルムの調製
第6章 光学活性シルセスキオキサンとセルロース誘導体シルセスキオキサンハイブリッドの合成
1 はじめに
2 ポリシルセスキオキサンに何を期待するか?
3 ポリシルセスキオキサンのバリエーション
4 ポリシルセスキオキサンを用いた有機-無機ハイブリッド材料作成
4.1 光学活性基を持つ重合性ポリシルセスキオキサン
4.1.1 序
4.1.2 合成
4.1.3 構造推定
4.1.4 光学活性・成膜
4.2 酢酸セルロース/ポリシルセスキオキサンハイブリッド材料
4.2.1 序
4.2.2 実験
4.2.3 結果
5 おわりに
第7章 位置選択的ハイブリッドによる光学用材料の創製
1 シルセスキオキサン類について
2 有機-無機ハイブリッド材料への展開
2.1 位置選択的分子ハイブリッド法とは
2.2 シルセスキオキサン類への適用
3 シルセスキオキサン類を用いた有機-無機ハイブリッド
3.1 光硬化による有機-無機ハイブリッド硬化物の作製
3.2 光硬化による有機-無機ハイブリッド硬化物の諸物性
3.3 熱硬化による有機-無機ハイブリッド硬化物の作製とその諸物性
4 おわりに
第8章 光硬化型シルセスキオキサンと超耐熱性シルセスキオキサン
1 はじめに
2 光硬化型SQシリーズ
2.1 カチオン硬化型SQ(OX-SQシリーズ)
2.2 ラジカル硬化型SQ(AC-SQシリーズ)
2.3 光硬化型材料への応用
2.3.1 OX-SQシリーズ
2.3.2 OX-SQ(SI-20)
2.3.3 AC-SQ(SI-20)
3 超耐熱性材料を目指した材料の創製(VH-SQ)
3.1 VH-SQの合成
3.2 ヒドロシリル化反応による硬化物の熱重量分析
3.2.1 白金触媒による硬化
3.2.2 無触媒系での熱硬化
4 おわりに
第9章 シルセスキオキサンの機能性薄膜・粘着剤への応用
1 緒言
2 機能性薄膜(ハードコーティング膜)への応用
3 粘着剤への応用
4 おわりに
第III編 〔高分子の改質〕
第1章 かご型シルセスキオキサンによる高分子の改質
1 背景
2 かご型シルセスキオキサンの構造と期待特性
3 かご型シルセスキオキサンによる高分子材料の改質技術
3.1 多官能性かご型シルセスキオキサンの利用
3.2 高分子主鎖骨格へのかご型シルセスキオキサン構造の導入
3.3 高分子側鎖へのかご型シルセスキオキサン構造の導入
3.4 高分子材料へのかご型シルセスキオキサンのブレンド
4 かご型シルセスキオキサンによるポリフェニレンエーテルの改質
4.1 背景
4.2 かご型シルセスキオキサンによるPPEの改質効果
4.2.1 難燃性の改善メカニズム
4.2.2 溶融流動性の改善メカニズム
4.2.3 PPE/かご型シルセスキオキサン組成物の外観と改質効果発現機構
5 おわりに 187
第2章 かご型シルセスキオキサン添加高分子薄膜の分子凝集状態と熱的性質
1 はじめに
2 かご型シルセスキオキサンを添加したポリスチレン薄膜の熱的安定性
3 ポリスチレン薄膜中におけるかご型シルセスキオキサン分子の分布状態
4 鎖末端にシルセスキオキサン骨格を有するポリスチレン薄膜の熱的安定性
5 おわりに
第IV編 〔その他の分野〕
第1章 電子デバイス用絶縁膜材料への応用
1 はじめに
2 ポリオルガノシルセスキオキサン
3 ポリフェニルシルセスキオキサンの絶縁膜材料への展開
4 梯子状ポリフェニルシルセスキオキサンの合成と膜特性
4.1 PPSQの合成
4.2 耐熱性
4.3 紫外線透過性
4.4 熱硬化収縮
4.5 電気特性
4.5.1 絶縁破壊電圧
4.5.2 誘電特性
4.6 残留応力
4.7 接着性
4.8 パターン形成
4.9 絶縁膜材料としての特性比較
5 今後の応用展開
第2章 マイクロパターニング
1 はじめに
2 シルセスキオキサンをベースとする無機-有機ハイブリッド
2.1 ペンダント型ハイブリッド
2.2 共重合型ハイブリッド
3 オルガノシルセスキオキサン系ハイブリッド膜の物性
3.1 光学的性質
3.2 表面の化学的性質
3.3 力学的・機械的性質
3.4 熱的性質と構造
4 マイクロパターニングプロセスへの応用
4.1 エンボス性
4.2 フォトリソグラフィー法
4.3 固体表面のエネルギー差を利用する方法
4.4 チタニアの光触媒作用を利用する方法
4.5 電気泳動堆積と撥水-親水パターンを利用する方法
5 おわりに
第3章 室温ナノインプリント材料・技術
1 はじめに
2 HSQスピン塗布膜を用いたナノインプリント
2.1 HSQスピン塗布膜を用いたナノインプリントプロセス
2.2 かご型HSQとはしご型HSQ
2.3 かご型HSQとはしご型HSQを転写材料として使用した室温ナノインプリントの比較
3 HSQ液滴塗布膜を用いたナノインプリント
3.1 HSQ液滴塗布膜を用いたナノインプリントプロセス
3.2 HSQスピン塗布膜とHSQ液滴塗布膜を用いて作製された転写パターンの比較
3.3 HSQ液滴塗布膜を用いて作製された転写パターンの残渣評価
3.4 HSQ液滴塗布膜法によるマイクロパターンとコンプレックスパターンの作製
第4章 ポリシルセスキオキサンの光学材料への応用
1 研究の背景
2 有機修飾シリカ膜の作製と疎水性
3 低損失スラブ型光導波路
4 チャネル型光導波路
5 有機修飾シリカの回折格子
6 有機修飾シリカの熱光学効果
7 有機修飾シリカのモールド
8 まとめ
第5章 新規樹脂材料の合成と光学用途への応用(LED封止材料開発を中心として)
1 はじめに
2 樹脂の劣化と安定剤
3 シルセスキオキサンの導入
4 シルセスキオキサンを骨格とするエポキシ樹脂の合成
5 シルセスキオキサン骨格エポキシ樹脂の硬化物
6 シルセスキオキサン骨格エポキシ樹脂の改良
7 SQ-OSi-EPの硬化物
8 異なる置換基の導入
9 シルセスキオキサンのみで硬化させる構造体
10 おわりに
第6章 かご型シルセスキオキサンの水素原子包接
1 はじめに
2 Q8M8の水素原子包接
2.1 固体のQ8M8の水素原子包接
2.2 水素原子を包接したQ8M8の溶存状態における特徴
3 側鎖置換基の異なるD4Rかご型シルセスキオキサンへの水素原子包接
4 拡大サイズかご型シルセスキオキサンへの水素原子包接
5 その他の研究
第7章 金属含有シルセスキオキサンの触媒への応用
1 緒言
2 不完全縮合シルセスキオキサンの合成
3 シリカとの構造類似性
4 金属含有シルセスキオキサンの合成と均一系触媒としての機能開発
5 金属含有シルセスキオキサンを活用した多様な形態の触媒開発
6 おわりに
第8章 シルセスキオキサン金属錯体の合成
1 はじめに
2 配位原子を導入したシルセスキオキサン誘導体の金属錯体
3 前周期遷移金属のシルセスキオキサン錯体
4 後周期遷移金属のシルセスキオキサン錯体
5 おわりに
第1章 シルセスキオキサン総論
1 はじめに
2 ラダーシルセスキオキサン
3 かご型シルセスキオキサン
4 不完全かご型シルセスキオキサン
5 その他のシルセスキオキサン
第2章 ポリシルセスキオキサンの構造解析と反応化学
1 はじめに
2 ポリシルセスキオキサンの構造解析
3 反応化学
4 おわりに
第3章 シルセスキオキサン生成の分子軌道法計算
1 緒言
2 T8の生成機構
2.1 脱水縮合反応
2.2 反応中間体
2.3 3つのタイプの反応機構経路
2.4 脱水縮合反応の遷移状態
2.5 T8形成の反応機構とそのポテンシャルエネルギー面
3 結言
第4章 かご型および精密合成ラダーシルセスキオキサン
1 はじめに
2 シルセスキオキサン合成
2.1 一般的合成法
2.2 シラノールの脱水縮合によるかご状シルセスキオキサンの合成
2.3 シラノールを基軸としたラダーシロキサンの精密合成
2.3.1 五環式ラダーシロキサンの合成
2.3.2 選択的ラダーシロキサン合成
2.3.3 九環式ラダーシロキサンの合成
2.3.4 酸化によるラダーシロキサンの合成
2.3.5 ラダーポリシロキサンの合成
3 ラダーシロキサンの物性
4 ラダーシロキサンの熱特性
5 まとめと今後の展望
第5章 自己組織化によるメソ構造体の合成
1 はじめに
2 層状シルセスキオキサンの合成
2.1 両親媒性アルキルシランの利用
2.2 有機架橋型アルコキシシランの利用
2.3 長鎖アルコキシ基の導入による自己組織化
3 有機基の設計による機能性付与
3.1 層状シルセスキオキサンへの有機官能基の導入
4 構造,形態の多様化
4.1 ベシクル型シルセスキオキサンの形成
4.2 不斉炭素の導入によるらせん状ファイバーの形成
4.3 親水性ロッド状シルセスキオキサン
4.4 充填パラメータの制御によるメソ構造制御
5 おわりに
第6章 ブリッジドシルセスキオキサンの多孔構造制御
1 はじめに
2 加水分解・重縮合反応
3 極性溶媒系の相分離
4 水素結合性共存物質による相分離
5 分離カラムとしての細孔表面特性評価
6 長距離秩序をもつメソ孔と共連続マクロ孔の階層構造
7 界面活性剤-両親媒性溶媒系の挙動
8 おわりに
第II編 〔ナノハイブリッド材料にむけて〕
第1章 有機-無機ハイブリッドのプラットホームとしての多面体シルセスキオキサン
1 多面体シルセスキオキサン
2 多面体シルセスキオキサンを有機-無機ハイブリッドの合成に利用するメリット
3 多面体シルセスキオキサンの合成
3.1 T型ケージの合成
3.2 Q型ケージの合成
3.2.1 多面体構造を持つケイ酸アニオンの合成
3.2.2 多面体ケイ酸アニオンのシリル化
4 ヒドロシリル化反応
5 シロキサン結合は安定なのか?
6 将来展望
第2章 シルセスキオキサンを用いた有機-無機ハイブリッド材料
1 はじめに
2 シルセスキオキサン骨格を有する有機-無機ハイブリッドポリマー
3 ナノフィラーとしてシルセスキオキサンを利用した有機-無機ポリマーハイブリッド
4 シルセスキオキサンとアルコキシシランのゾル-ゲル反応を利用した有機-無機ポリマーハイブリッド
5 おわりに
第3章 不完全縮合型シルセスキオキサンの合成と応用展開
1 はじめに
2 新規シルセスキオキサン誘導体の合成
2.1 パーフルオロアルキル基含有シルセスキオキサン
2.2 ダブルデッカー型フェニルシルセスキオキサン
3 リビングラジカル重合法を用いたシルセスキオキサン含有高分子の合成
3.1 リビングラジカル重合法を用いたパーフルオロアルキル基含有シルセスキオキサン含有高分子の精密合成
3.2 リビングラジカル重合法を用いたダブルデッカー型フェニルシルセスキオキサン含有高分子の精密合成
4 おわりに
第4章 シルセスキオキサン微粒子を用いた有機-無機ハイブリッド
1 はじめに
2 シルセスキオキサン微粒子の合成
3 シルセスキオキサン微粒子のコンプレックス形成を利用したハイブリッド
4 シルセスキオキサン微粒子をコア部位として利用した星型ハイブリッド
5 おわりに
第5章 フラーレン分散有機-無機ハイブリッドの合成
1 はじめに
2 C60-ケイ素誘導体の合成
3 C60-PEOS系ハイブリッド
4 PEOS-C60ハイブリッドゲルフィルムの光制限性
5 ディップコーティングによるPEOS-C60ハイブリッドコーティングフィルムの調製
第6章 光学活性シルセスキオキサンとセルロース誘導体シルセスキオキサンハイブリッドの合成
1 はじめに
2 ポリシルセスキオキサンに何を期待するか?
3 ポリシルセスキオキサンのバリエーション
4 ポリシルセスキオキサンを用いた有機-無機ハイブリッド材料作成
4.1 光学活性基を持つ重合性ポリシルセスキオキサン
4.1.1 序
4.1.2 合成
4.1.3 構造推定
4.1.4 光学活性・成膜
4.2 酢酸セルロース/ポリシルセスキオキサンハイブリッド材料
4.2.1 序
4.2.2 実験
4.2.3 結果
5 おわりに
第7章 位置選択的ハイブリッドによる光学用材料の創製
1 シルセスキオキサン類について
2 有機-無機ハイブリッド材料への展開
2.1 位置選択的分子ハイブリッド法とは
2.2 シルセスキオキサン類への適用
3 シルセスキオキサン類を用いた有機-無機ハイブリッド
3.1 光硬化による有機-無機ハイブリッド硬化物の作製
3.2 光硬化による有機-無機ハイブリッド硬化物の諸物性
3.3 熱硬化による有機-無機ハイブリッド硬化物の作製とその諸物性
4 おわりに
第8章 光硬化型シルセスキオキサンと超耐熱性シルセスキオキサン
1 はじめに
2 光硬化型SQシリーズ
2.1 カチオン硬化型SQ(OX-SQシリーズ)
2.2 ラジカル硬化型SQ(AC-SQシリーズ)
2.3 光硬化型材料への応用
2.3.1 OX-SQシリーズ
2.3.2 OX-SQ(SI-20)
2.3.3 AC-SQ(SI-20)
3 超耐熱性材料を目指した材料の創製(VH-SQ)
3.1 VH-SQの合成
3.2 ヒドロシリル化反応による硬化物の熱重量分析
3.2.1 白金触媒による硬化
3.2.2 無触媒系での熱硬化
4 おわりに
第9章 シルセスキオキサンの機能性薄膜・粘着剤への応用
1 緒言
2 機能性薄膜(ハードコーティング膜)への応用
3 粘着剤への応用
4 おわりに
第III編 〔高分子の改質〕
第1章 かご型シルセスキオキサンによる高分子の改質
1 背景
2 かご型シルセスキオキサンの構造と期待特性
3 かご型シルセスキオキサンによる高分子材料の改質技術
3.1 多官能性かご型シルセスキオキサンの利用
3.2 高分子主鎖骨格へのかご型シルセスキオキサン構造の導入
3.3 高分子側鎖へのかご型シルセスキオキサン構造の導入
3.4 高分子材料へのかご型シルセスキオキサンのブレンド
4 かご型シルセスキオキサンによるポリフェニレンエーテルの改質
4.1 背景
4.2 かご型シルセスキオキサンによるPPEの改質効果
4.2.1 難燃性の改善メカニズム
4.2.2 溶融流動性の改善メカニズム
4.2.3 PPE/かご型シルセスキオキサン組成物の外観と改質効果発現機構
5 おわりに 187
第2章 かご型シルセスキオキサン添加高分子薄膜の分子凝集状態と熱的性質
1 はじめに
2 かご型シルセスキオキサンを添加したポリスチレン薄膜の熱的安定性
3 ポリスチレン薄膜中におけるかご型シルセスキオキサン分子の分布状態
4 鎖末端にシルセスキオキサン骨格を有するポリスチレン薄膜の熱的安定性
5 おわりに
第IV編 〔その他の分野〕
第1章 電子デバイス用絶縁膜材料への応用
1 はじめに
2 ポリオルガノシルセスキオキサン
3 ポリフェニルシルセスキオキサンの絶縁膜材料への展開
4 梯子状ポリフェニルシルセスキオキサンの合成と膜特性
4.1 PPSQの合成
4.2 耐熱性
4.3 紫外線透過性
4.4 熱硬化収縮
4.5 電気特性
4.5.1 絶縁破壊電圧
4.5.2 誘電特性
4.6 残留応力
4.7 接着性
4.8 パターン形成
4.9 絶縁膜材料としての特性比較
5 今後の応用展開
第2章 マイクロパターニング
1 はじめに
2 シルセスキオキサンをベースとする無機-有機ハイブリッド
2.1 ペンダント型ハイブリッド
2.2 共重合型ハイブリッド
3 オルガノシルセスキオキサン系ハイブリッド膜の物性
3.1 光学的性質
3.2 表面の化学的性質
3.3 力学的・機械的性質
3.4 熱的性質と構造
4 マイクロパターニングプロセスへの応用
4.1 エンボス性
4.2 フォトリソグラフィー法
4.3 固体表面のエネルギー差を利用する方法
4.4 チタニアの光触媒作用を利用する方法
4.5 電気泳動堆積と撥水-親水パターンを利用する方法
5 おわりに
第3章 室温ナノインプリント材料・技術
1 はじめに
2 HSQスピン塗布膜を用いたナノインプリント
2.1 HSQスピン塗布膜を用いたナノインプリントプロセス
2.2 かご型HSQとはしご型HSQ
2.3 かご型HSQとはしご型HSQを転写材料として使用した室温ナノインプリントの比較
3 HSQ液滴塗布膜を用いたナノインプリント
3.1 HSQ液滴塗布膜を用いたナノインプリントプロセス
3.2 HSQスピン塗布膜とHSQ液滴塗布膜を用いて作製された転写パターンの比較
3.3 HSQ液滴塗布膜を用いて作製された転写パターンの残渣評価
3.4 HSQ液滴塗布膜法によるマイクロパターンとコンプレックスパターンの作製
第4章 ポリシルセスキオキサンの光学材料への応用
1 研究の背景
2 有機修飾シリカ膜の作製と疎水性
3 低損失スラブ型光導波路
4 チャネル型光導波路
5 有機修飾シリカの回折格子
6 有機修飾シリカの熱光学効果
7 有機修飾シリカのモールド
8 まとめ
第5章 新規樹脂材料の合成と光学用途への応用(LED封止材料開発を中心として)
1 はじめに
2 樹脂の劣化と安定剤
3 シルセスキオキサンの導入
4 シルセスキオキサンを骨格とするエポキシ樹脂の合成
5 シルセスキオキサン骨格エポキシ樹脂の硬化物
6 シルセスキオキサン骨格エポキシ樹脂の改良
7 SQ-OSi-EPの硬化物
8 異なる置換基の導入
9 シルセスキオキサンのみで硬化させる構造体
10 おわりに
第6章 かご型シルセスキオキサンの水素原子包接
1 はじめに
2 Q8M8の水素原子包接
2.1 固体のQ8M8の水素原子包接
2.2 水素原子を包接したQ8M8の溶存状態における特徴
3 側鎖置換基の異なるD4Rかご型シルセスキオキサンへの水素原子包接
4 拡大サイズかご型シルセスキオキサンへの水素原子包接
5 その他の研究
第7章 金属含有シルセスキオキサンの触媒への応用
1 緒言
2 不完全縮合シルセスキオキサンの合成
3 シリカとの構造類似性
4 金属含有シルセスキオキサンの合成と均一系触媒としての機能開発
5 金属含有シルセスキオキサンを活用した多様な形態の触媒開発
6 おわりに
第8章 シルセスキオキサン金属錯体の合成
1 はじめに
2 配位原子を導入したシルセスキオキサン誘導体の金属錯体
3 前周期遷移金属のシルセスキオキサン錯体
4 後周期遷移金属のシルセスキオキサン錯体
5 おわりに
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